封裝的工序比較復雜,，大概有十幾道工序,，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要,；劃片就是通過金屬刀片,，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來；裝片就是通過導電膠,，讓芯片跟引線框固定起來,；鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現(xiàn)電路導通；塑封就是把產品包裝起來,。里面的關鍵工序是“鍵合和塑封”,，鍵合實現(xiàn)了我們的目的，塑封對鍵合實現(xiàn)品質保證和產品的可靠性,。