大家都知道芯片市場最近很熱鬧,,例如國產(chǎn)展訊利用英特爾14納米3D建模技術(shù),做出了3D人臉識別功能,。當(dāng)然這個技術(shù)不是展訊獨有的,,例如高通、聯(lián)發(fā)科都有在做,。由于現(xiàn)在手機行業(yè)越來越不好做,,所以廠商已經(jīng)開始大力控制成本,對于OPPO,、vivo這樣的企業(yè)來說,,動輒數(shù)百萬臺的銷量,,這可就能便宜不少錢了。所以面對這個問題,,首先我們要明確芯片的不同種類: 按功能結(jié)構(gòu)分類 :可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類,。例如VCD、DVD,;運算放大器,、乘法器、集成穩(wěn)壓器,、定時器,、數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器,、觸發(fā)器、計數(shù)器,。 按制作工藝分類 :可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路,。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。 按導(dǎo)電類型不同分類 :可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,。代表集成電路有TTL,、ECL、HTL,、LST-TL,、STTL、CMOS,、NMOS,、PMOS等類型。 因此對于不同的使用環(huán)境,,同一器件也有不同的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,國內(nèi)元器件通常有三個標(biāo)準(zhǔn),即:民用標(biāo)準(zhǔn),、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),、軍用標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)不同,,價格也不同,。軍用標(biāo)準(zhǔn)器件的價格可能是民用標(biāo)準(zhǔn)的十倍、甚至更多,。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)介于二者之間,。所以得看這2000億美元是用來生產(chǎn)什么芯片!,! 那我們只能大概舉一個例子來說,,像Intel這樣的巨頭,,巔峰時期的利潤可以高達(dá)60%。 那么,,相對應(yīng)動輒幾百,、上千元的CPU,它的實際成本到底是多少呢,?芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計成本,。芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分,而且還要除去那些測試封裝廢片,。晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料(硅片)的成本,。一般情況下,特別是產(chǎn)量足夠大,,而且擁有自主知識產(chǎn)權(quán),,以億為單位量產(chǎn)來計算的話,晶片成本占比最高,。掩膜成本就是采用不同的制程工藝所需要的成本,,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,成本也低——40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元,;28nm SOI工藝為400萬美元,;28nm HKMG成本為600萬美元。如果芯片產(chǎn)量足夠大的話,,測試成本可以忽略不計,。封裝是將基片、內(nèi)核,、散熱片堆疊在一起,,就形成了大家日常見到的CPU,在產(chǎn)量巨大的一般情況下,,封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右,,不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右,據(jù)說最高的曾達(dá)到過70%...... 那么2000億美元的芯片屬于大數(shù)量,,由此可見,,要降低CPU的成本/售價,大數(shù)量至關(guān)重要,,這樣就可以采用相對而昂貴的制程工藝,,攫取超額的利潤。 |
|