在采用MCU/DSP/FPGA設(shè)計的控制系統(tǒng)中,，低壓輸入級（一般在12V以下），輸出5V/3.3V/1.8V/1.5V/1.2V的電路中,，常用的電源芯片是BUCK（降壓型）開關(guān)穩(wěn)壓器和LDO(低壓差）線性穩(wěn)壓器,。這兩款電源芯片在應(yīng)用中，有著各自的優(yōu)缺點,，在電路設(shè)計時,，需要根據(jù)實際有選擇地使用。

1,、當(dāng)輸入電壓為高電壓時（一般是>5V的時候）,，并且輸入輸出壓差很大時，需要選用BUCK開關(guān)穩(wěn)壓器,，這種情況下,，采用開關(guān)電源芯片，效率高,，發(fā)熱量?。蝗舨捎镁€性穩(wěn)壓器,，則輸入輸出的壓差過大,，這部分功率都被消耗了，造成效率低,、發(fā)熱量巨大,，需要額外增加大的散熱片。當(dāng)輸入電壓在5V以下時,，優(yōu)先考慮LDO線性穩(wěn)壓器,，這類芯片的特點是低成本，若在不考慮成本及高要求的情況下,，也可使用開關(guān)穩(wěn)壓器芯片,。
2、當(dāng)板級輸出電源的輸出電流>1A時,，宜用BUCK開關(guān)穩(wěn)壓器,，這類芯片型號非常多，這里就不一一列舉了,；當(dāng)輸出的電源在1A以下,，最好選擇LDO芯片，使用開關(guān)穩(wěn)壓器就有些浪費資源了，呵呵,。
3,、BUCK開關(guān)穩(wěn)壓器的輸出紋波及穩(wěn)壓性不如LDO好,所以像MCU/DSP/FPGA等內(nèi)核電源（1.2V、1.5V,、2.5V等）一般會選擇LDO,，這個可以多看看TI的電源管理芯片手冊，里面有很多針對不同處理器的芯片推薦型號,。另外,，當(dāng)輸入電壓很高或輸入/輸出電壓壓差很大，且輸出電流比較大時,，可采用“BUCK+LDO”方案,。這個方案在一般的控制板上實現(xiàn)比較容易，成本也不高,。
4,、從電路設(shè)計的復(fù)雜程度上來說：BUCK開關(guān)穩(wěn)壓器電路要用外部電感，體積較大,，有些還要使用外部MOS管,，電路設(shè)計和調(diào)試需要花費一定時間，除非是前期積累的成熟設(shè)計,；而LDO電路則很簡單,，其外圍電路只需要幾個濾波電容。
5,、BUCK開關(guān)穩(wěn)壓器的轉(zhuǎn)換效率比LDO高,，熱溫特性也比LDO好；在電路設(shè)計時,，當(dāng)需要輸出電壓精度很高時,，必須用LDO來實現(xiàn)。
總結(jié)：只有將兩者結(jié)合起來,，才能得到一個穩(wěn)定的，被認(rèn)為是完美的電源電路,。

二,、LDO和BUCK降壓穩(wěn)壓器應(yīng)用注意事項
1、導(dǎo)致 LDO 產(chǎn)生振蕩最常見的原因是什么,？就是輸出電容器,！
A、ESR 過高,。 質(zhì)量欠佳的鉭電容器會具有高 ESR,，一般盡量采用進口器件。 鋁電解電容器在低溫條件下將具有高 ESR,，一般采用鉭電容器件,。
B,、ESR 過低。在電路中,，最好選用知名品牌的貼片器件,。
2、造成BUCK開關(guān)穩(wěn)壓器芯片發(fā)熱嚴(yán)重的一個原因：就是電感,。
我們知道電感器的選擇是依靠負載電阻,，工作頻率，輸出電壓（占空比）工作效率來確定的,，不是越大或者越小越好,。目前，一些購買到的貼片電感容易出現(xiàn)容量與標(biāo)識不符的情況,，造成芯片發(fā)熱嚴(yán)重,，解決方法就是采用直插式柱狀電感器。

三,、電源設(shè)計分享  

第一個圖是一個LP3965-ADJ的LDO電源設(shè)計,，可以看到，在電路中設(shè)計了一個大的接地平面用作散熱器,。
              

第二個圖是一個LM2596的降壓開關(guān)電源設(shè)計,，可以發(fā)現(xiàn)，開關(guān)電源的芯片面積僅有1/2,損耗大大減少了,，意味著開關(guān)電源能夠
承受更高的熱阻,，減少散熱的面積。