發(fā)文章
發(fā)文工具
撰寫
網(wǎng)文摘手
文檔
視頻
思維導(dǎo)圖
隨筆
相冊(cè)
原創(chuàng)同步助手
其他工具
圖片轉(zhuǎn)文字
文件清理
AI助手
留言交流
來自: 昵稱54678402 > 《文件夾1》
0條評(píng)論
發(fā)表
請(qǐng)遵守用戶 評(píng)論公約
三菱FX5U內(nèi)置模擬量用法真實(shí)案例
三菱FX5U內(nèi)置模擬量用法真實(shí)案例。該項(xiàng)目中主要用于檢測(cè)PCB板厚度,,我們選用了一個(gè)位移傳感器,;接好線路之后(FX5U本體模擬量輸入只支持0...
PCB走線和過孔載流問題詳解
PCB走線和過孔載流問題詳解_fleieng的博客-CSDN博客。所以我們PCB設(shè)計(jì)中要注意走線的寬度,,電源換層的時(shí)候,,要考慮打的過孔是不是可以滿...
ACF導(dǎo)電膠參數(shù)和用途
ACF導(dǎo)電膠參數(shù)和用途。日立ACF AC-7206U-18 參數(shù)及使用說明,。若用ACF封裝ITO密度很大即ITO之間間距很小的產(chǎn)品時(shí)若多次使用均出現(xiàn)封裝失敗請(qǐng)更換為導(dǎo)電粒子密度大的ACF膠如:AC7246等,。ACF拉力與積溫值相...
PCB板常用參數(shù)
4mil(對(duì)18um、35um的基銅)4mil(允許局部3.5mil)(對(duì)18um,、35um的基銅)3.5mil(18 um ,,35 um),5 mil(70 um)3. 從廠家獲得多層板疊層結(jié)構(gòu),,用以確定半固化片pp和core的疊層方案,,通常情況下從top到...
高密度互聯(lián)印制板HDI生產(chǎn)新思路
1. 經(jīng)過圖形電鍍后,只有基銅被蝕刻掉,,而圖像電鍍上銅鍍層并沒有蝕刻掉,,這樣可以大大降低側(cè)蝕的風(fēng)險(xiǎn)。電鍍厚度分布均勻性首先依賴所...
如何通過PCB設(shè)計(jì)控制走線阻抗
這就涉及到兩個(gè)概念:阻抗控制與阻抗匹配,本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)的問題,。1,、當(dāng)差分走線在中間信號(hào)層走線時(shí),差分阻抗的控制比...
BMS的均衡電路的數(shù)據(jù)考慮
大的放電電流,,可能讓某些電池處于深度放電的狀態(tài),,一是影響輸出電流,二是電池本身就會(huì)損壞,。這套機(jī)制在HEV小電池上面還是挺管用的,,甚...
CQFP焊接與粘接一次成型工藝研究
現(xiàn)有大質(zhì)量、大尺寸CQFP器件通常需要在器件本體底部點(diǎn)封環(huán)氧粘接劑以提升加固裕度,,采用的裝聯(lián)工藝主要有2種[3]:1)先通過再流焊完成焊...
影響SMT焊接質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施
影響SMT焊接質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施,。實(shí)際上,,此階段出現(xiàn)的焊接問題并非完全由回流技術(shù)引起,,因?yàn)镾MT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造性,鋼網(wǎng)設(shè)...
微信掃碼,,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容