2017年12月9日,，京東方硅晶圓項目在西安簽約，總投資超過100億元,，目標(biāo)是將硅產(chǎn)業(yè)基地打造成該領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者,，在打造物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大型產(chǎn)業(yè)集團道路上又進一步。

目前,，我國有多個城市在實施硅晶圓戰(zhàn)略,，上海新昇、重慶超硅,、無錫中環(huán),、杭州Ferrotec、銀川FerroTec,、鄭州合晶等紛紛上馬月產(chǎn)10萬片的12寸硅片項目,。而目前國內(nèi)對主流12寸大硅片一個月需求量約45-50萬片，完全依賴進口,，供不應(yīng)求,，價格飆升，缺貨高價已是常態(tài),，國產(chǎn)化迫在眉睫,。

從全球來看，硅材料具有高壟斷性,，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本,，尤其是隨著尺寸越大,、 純度越高,， 壟斷情況就越嚴(yán)重。 2015 年全球半導(dǎo)體硅片銷售額前兩名的 Shin－Etsu（信越） 和 Sumco 都是日本公司,，第三名到第十名分別是：德國的Siltronic,、美國的 SunEdison、韓國的 LG Siltron,、臺灣的 Global Wafer,、法國的 Soitec、臺灣的 Wafer Works,、芬蘭的 Okmetic,、臺灣的 Episil。

繼液晶顯示面板國產(chǎn)化之后,，京東方將再次為芯片上游材料的國產(chǎn)化做出更大的貢獻,。自今年8月首次接觸，到11月份意向落定,，僅用了短短3個多月,，凸顯了雙方的速度和效率,，公司將全力以赴、加快推進,，早日將項目建成行業(yè)典范,。

其中主要涉及的公司為北京奕斯偉ESWIN，屬北京芯動能旗下,，而北京芯動能是由京東方在2015年發(fā)起成立的,，而北京芯動能的董事長就是京東方現(xiàn)任董事長王東升。奕斯偉ESWIN的目標(biāo)是成為全球領(lǐng)先的人工智能與物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品及服務(wù)領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者,，核心事業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)及人機交互集成電路設(shè)計,、封測和材料三大領(lǐng)域，創(chuàng)新商業(yè)模式,，形成IoT時代具有全球競爭力的新型一條龍IDM產(chǎn)業(yè)集團,。ESWIN總部設(shè)在北京，在北京,、成都,、合肥、蘇州,、臺灣設(shè)有研發(fā)中心,，同時在成都、合肥,、蘇州等地也擁有多個制造基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū),，并在香港設(shè)有營銷及技術(shù)創(chuàng)新平臺。

中國半導(dǎo)體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似,，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比最大的兩類材料,。從增長趨勢圖可看到2016～2017年中國半導(dǎo)體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料,，增長幅度都超過10%,。

這樣看來市場上頻傳的京東方入股全球最大TFT-LCD專業(yè)封測廠頎邦也并非空穴來，加上頎邦沒有否認(rèn),，看來合作可能性相當(dāng)之大,。頎邦目前主要生產(chǎn)金凸塊、錫鉛凸塊,、晶圓測試,、卷帶軟板封裝、卷帶式薄膜覆晶,、玻璃覆晶封裝等,，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動IC。據(jù)傳，京東方原本有2套與頎邦的合作方案,，第一套是直接認(rèn)購頎邦股權(quán),，由頎邦安排一樁為京東方量身訂作的私募案，借此由京東方取得頎邦約20%股權(quán)與董事席位,。第二套是仿照紫光集團與南茂的結(jié)盟模式,，由京東方認(rèn)購頎邦在大陸子公司50%的股權(quán)。