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半導體產(chǎn)業(yè)逐漸走向商品化(commoditizing)，實現(xiàn)差異化的機會也越來越少,。因此無晶圓廠公司在爭奪市場地位與市場占有率之際,，也不得不遵循無晶圓廠供應鏈領域中的大趨勢。 競爭特別激烈的2007年已結(jié)束,，新一年來臨,；在此之際，筆者想思考一下過去10年出現(xiàn)的幾個趨勢,，并探究人們可以從中吸取什么教訓,。而要強調(diào)一點：在閱讀本文的時候，如果所述情況與現(xiàn)實中的公司雷同,，純屬你自己的猜想,。 趨勢一：晶圓代工領域的競爭格局正產(chǎn)生變化 晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力；在21世紀初期,，原本來自臺灣的幾家大廠主導著這個產(chǎn)業(yè),，但當中國大陸的新興業(yè)者加入競爭之后，情況就變得不同了──有一家「暴發(fā)戶」級大廠與幾家規(guī)模較小的新興業(yè)者加入了晶圓代工領域,，讓整個市場形勢對無晶圓廠客戶來說變得非常令人興奮,。 臺灣并不允許境內(nèi)科技業(yè)者將先進技術轉(zhuǎn)移至中國大陸，而美國國會也不會批準該國業(yè)者向中國出售某些制造設備,。盡管如此,，經(jīng)濟學法則還是會為這些設法生存的新興代工業(yè)者指出一條生路──他們所采取的策略就是展開價格競爭。 在經(jīng)歷一些訴訟與和解事件之后,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化,，并導致代工價格顯著下降(這對客戶是有利的)，不過贏家仍然還是贏家,，而市場新進者并未動搖老牌市場領導廠商的獲利能力和市場占有率,。 這個趨勢的寓意是──別跟財大氣粗的競爭對手拼價格。 趨勢二：該把制造資金投向到何處,？(晶圓廠還是封測廠,？) 在1990年代，晶圓代工廠商獲利豐厚,，不過封測代工(ATP)廠商則長期處于困境,。無晶圓廠客戶對晶圓代工廠忠心耿耿，卻經(jīng)常更換ATP廠商,。不過在世紀交替之際,，有些事情也發(fā)生了變化,，徹底顛覆了各類廠商的角色地位。 首先,，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫化,；隨后，消費性應用成了推動半導體需求的主力,。這樣的結(jié)果造成硅芯片價格受沖擊而下滑,；而新代工廠商的加入，以及制程迅速走向精細化,，也加速了這種趨勢,。ATP服務的成本占整體IC成本的比例開始上升，結(jié)果對于許多應用來說,，硅晶圓成本不再是決定芯片成本的主要因素,。 其次，借鑒晶圓代工業(yè)者的做法,，ATP廠商開始嚴格控制資本支出,。他們還開始大力壓縮供應量，使得市場供需形勢變得對自己更加有利,。若是某處有一家IC基板廠被大火燒個精光,，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，肯定會使市場的供需失衡情況加劇,。 目前,，賺錢的晶圓代工廠越來越少(可能只有最大的2~3家企業(yè))，不過許多ATP廠商都在獲利(至少最大4~5家企業(yè)),。ATP廠商的財務狀況似乎越來越有吸引力,，甚至讓私募股權業(yè)者也開始關注它們，并采取了一些動作,。 這個趨勢帶來的寓意是──老狗也能學會新把戲,。 趨勢三：IP業(yè)務 半導體IP業(yè)務的生存能力一直是人們爭論的熱門話題；除了少數(shù)幾家大公司(主要是處理器IP供貨商),，很難找到有利可圖或可擴展的IP業(yè)務,。 其生存能力的關鍵,，從商業(yè)模式角度來看,，似乎是可帶來營收的IP授權費，不過而從技術角度來看,，應該是具有一定程度的IP可客制化能力,。 除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述的商業(yè)與技術要求,。例如無論是免費或者需付費的標準單元IP業(yè)務都已經(jīng)商品化,，并面臨著來自晶圓代工廠商提供的IP庫(library)的威脅,，這些IP庫可能比任何廠商提供的IP，都更接近實際的硅芯片,。 PHYIP業(yè)務一般來說開始的時候賺錢,，但由于其標準化的特性，在一段時間之后就逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快,，有些則比較緩慢一些),。而目前缺乏一個廣為業(yè)界接受的IP品質(zhì)標準也是一大問題，因為客戶與IP供貨商難以達成共識──前者希望IP標準化,，以便壓低價格,；而后者則希望透過IP品質(zhì)與差異化來取得競爭優(yōu)勢。 另外,，客戶不愿意支付大筆IP授權費(如果需要的話,，尤其是在消費性應用領域)，再加上低價IP供貨商的加入,，讓IP的性能/價格比門檻不斷降低,，也是導致這項業(yè)務缺乏吸引力的因素之一。無怪乎該領域已經(jīng)開始出現(xiàn)整并,，而且必然會有更多的整并情況發(fā)生,。 這個趨勢的寓意是──商業(yè)模式的創(chuàng)新至少與技術創(chuàng)新一樣重要。 趨勢四：創(chuàng)新的差距 包括芯片生產(chǎn),、EDA廠商與半導體供應鏈中的制造(晶圓代工)部門都在不斷創(chuàng)新,。包括縮小微影尺寸、DFM/DFY以及尋找新材料等創(chuàng)新的晶體管工程技術,，目標都是為了讓所謂的摩爾定律(Moore’sLaw)能延續(xù)壽命,。 在晶圓代工業(yè)方面，廠商的創(chuàng)新反映在動輒數(shù)十億美元的研發(fā)資金,；而EDA廠商通常會追趕制程創(chuàng)新,，并努力接住芯片制造領域不斷拋過來的曲球。不過在EDA廠商設法開發(fā)和銷售最好的工具,，以更精確地仿真芯片性能的同時,，ATP廠商這邊的創(chuàng)新活動，相對來說顯得較為冷清,。 QFP與BGA等封裝技術都問世了很長一段時間,。這些廠商偶爾也讓人眼睛一亮，例如推出了覆晶或QFN封裝,，但在大多數(shù)時候,，后段領域在創(chuàng)新與創(chuàng)造力方面卻是乏善可陳。 一塊四層封裝基板得等4~6周,，而一片需要加工30多個光罩層的硅晶圓只需一個月左右,，這樣的情況令人吃驚嗎,？這種在創(chuàng)新上的不平衡狀況會持續(xù)下去嗎？后段IC制程供貨商何時才會領悟到“不創(chuàng)新就滅亡”這句話,？ 這個趨勢帶來的寓意是──有時候烏龜真的跑得比兔子快,。 結(jié)論 半導體產(chǎn)業(yè)越來越走向消費者導向，其供應鏈格局也處于不斷的變化中,；對于產(chǎn)業(yè)參與者來說,，重要的是退后一步來觀察這種漸進的變化并學習新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服,，創(chuàng)新差距需要彌補,，競爭格局需要改善，所有這些可能會導致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合,。不過一個充滿競爭卻又穩(wěn)定的供應鏈,，對于半導體產(chǎn)業(yè)是否能優(yōu)雅地走向「熟齡化」非常重要。 最后一個寓意是──研究歷史,，避免重蹈覆轍,。 |
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