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電賽期間做高頻題,，需要用到自制PCB，以提高電路的抗干擾能力,。于是研究了很久的PCB熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。根據(jù)這套近一個(gè)月來反復(fù)嘗試總結(jié)出來的流程,，能在較短時(shí)間內(nèi),，制作出線寬10mil，間距8mil的可焊接64腳貼片封裝MSP430芯片的高精度PCB,，且斷線的幾率很小,。 〇、使用的工具和材料Altium Designer+家用激光打印機(jī)+熱轉(zhuǎn)印機(jī)+自制PCB專用腐蝕槽+藍(lán)色環(huán)保腐蝕劑+激光碳粉清除劑+小型手電鉆+玻纖覆銅板（或電木覆銅板）,。 一,、繪制PCB（使用Altium Designer）- 1000mil = 1英寸=2.54cm，萬(wàn)用板孔間距 2.54mm = 0.1英寸 = 100 mil,。
- 盡可能使用貼片元件,，減少鉆孔的麻煩。
- 貼片元件和布線在同一面,，直插元件安裝在另一面,。
- 因?yàn)樽灾芇CB制作好后，很難像萬(wàn)用板一樣隨意修改,，故應(yīng)該適當(dāng)保留測(cè)試點(diǎn),。
- PCB規(guī)則（Rules）參考值：
- 線寬Track Width > 15mil（10 mil在轉(zhuǎn)印時(shí)可能會(huì)斷）。
- 安全間距 Clearance > 10 mil，最好設(shè)置為30mil以上,，間距太小不易焊接,。
- 焊盤：
孔徑設(shè)置為20mil，后期根據(jù)需要鉆孔（設(shè)置為20mil腐蝕后剛好方便打孔時(shí)鉆頭定位）,；
直徑>80mil,，越大后期越容易鉆孔（如果外徑太小,，稍微鉆偏一點(diǎn)環(huán)形焊盤就會(huì)斷開，會(huì)導(dǎo)致焊接不牢靠，并且焊盤更容易脫落）,。
對(duì)于常見的間隔為100mil的IC、三極管等管腳,，焊盤直徑若大于100mil,，相鄰焊盤會(huì)連起來，因此一般可設(shè)置為85mil,。 - 覆銅 Plane -> PolygonConnect：Relif Connect,，寬度Conductor width > 20 mil，Airgap width = 15 mil,。
- PCB基板根據(jù)覆銅板實(shí)際大小設(shè)置,，一般用單層，如果自制雙層板,，兩面需要對(duì)準(zhǔn),，相對(duì)比較困難。
二,、打印- 刪除不需要的層：打印時(shí)只打印TopLayer或BottomLayer層,，其它層刪除。
- 如果是TopLayer,，應(yīng)該勾選鏡像打?。∕irror）。
- 焊盤打印為孔（勾選Hole）,，這樣做后期鉆孔會(huì)比較好定位,。
- 顏色設(shè)置為純黑，打印模式設(shè)置為單色（ColorSet：Mono）,。
- 打印大?。篠calePrint 1.0，而不是FitDocument,。
- 關(guān)閉打印機(jī)省墨模式,，具體方法看打印機(jī)說明書。
- 為防止直接放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印紙時(shí)發(fā)生卡紙現(xiàn)象,，可將熱轉(zhuǎn)印紙剪下一塊粘在普通A4紙上再打印,，打印在熱轉(zhuǎn)印紙光滑的一面,。
- 打印完后，要等熱轉(zhuǎn)印紙涼了,，墨粉才會(huì)完全固定住,，從而進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
三,、熱轉(zhuǎn)印- 熱轉(zhuǎn)印機(jī)需提前5分鐘預(yù)熱,，設(shè)置到180℃左右。
- 覆銅板先用砂紙打磨干凈,，然后用洗衣粉清洗干凈表面看不見的油漬,。清洗完后，不可用手觸摸,，并自然晾干（最好不要用紙擦）,。
- 將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙剪成合適大小，用耐熱的紙膠帶粘在覆銅板上固定住,。
- 放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印機(jī),，熱轉(zhuǎn)印5次左右。從一邊開始慢慢揭下熱轉(zhuǎn)印紙,。如果沒轉(zhuǎn)印好,，可以蓋上再轉(zhuǎn)印幾次；如果有少量斷線,，可以用細(xì)記號(hào)筆畫上（不要用油性記號(hào)筆大面積涂抹,，這樣后期會(huì)很難清理）。 5. 覆銅板應(yīng)該完全冷卻之后才能腐蝕,，否則容易掉墨,。
四、腐蝕- 腐蝕槽中裝入蝕刻劑溶液,，開啟加熱棒，加熱腐蝕液,，直到溫度達(dá)到50度左右,，一般不要超過60度。
- 將完全冷卻的覆銅板放入腐蝕液,。
- 打開氣泵通入空氣加速反應(yīng),。
- 沒有油墨的地方看到顏色變化，銅箔被腐蝕掉,，露出基板,。有油墨的地方尚未腐蝕時(shí)，即可取出,。如果放得太久,，有油墨的地方也可能會(huì)從邊緣開始，慢慢被腐蝕掉了。
五,、去除油墨,，清洗用刷子蘸酒精或激光碳粉清除劑，刷掉墨粉,，然后用水清洗,。 六、進(jìn)一步加工用電鉆打孔,，一般引腳使用直徑0.6mm左右的鉆頭即可,，小心鉆頭折斷。切割可使用鋸子,。
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