天水華天科技成立于2003年,，總部位于甘肅天水，2010年華天科技（西安）公司進行投產(chǎn),，2011年收購昆山工廠,，正式進入晶圓級封裝領域。晶圓級封裝是目前最先進的封裝技術,，主要用8寸晶圓技術做圖像傳感器,，目前最大只能做到500萬像素，所有智能手機的前置攝像頭都是晶圓級封裝,，但是后置攝像頭還實現(xiàn)不了,。

譬如iPhone 6的后置攝像頭就有微微的突起，就是因為傳統(tǒng)封裝尺寸只能做到5-10mm,，而晶圓級可以做到3mm,，等到未來可以做到1000萬以上像素的時候，后置攝像頭也可以實現(xiàn)晶圓級封裝,，手機就可以做到超薄而不會讓攝像頭突兀出來,。

晶圓級封裝技術已經(jīng)用于各種產(chǎn)品中,，如CMOS圖像傳感器、MEMS,、指紋識別,、2.5D Interposer、3D memory,、光學模組,、汽車模組等。

李六軍表示,，“2012年華天科技成為封裝測試行業(yè)上市公司中銷售額第二名,，而過去一直處于第三名，在今年將跟第三名拉開很大距離,?！狈庋b測試行業(yè)國內(nèi)第一大企業(yè)無疑是長電科技，但與其相比,，華天在行業(yè)中的客戶群卻不亞于長電,。

據(jù)天水華天總經(jīng)理李六軍介紹，全球有50%的產(chǎn)品掌握在瑞薩這樣的大公司手里,，其余的50%就分布在芯片測試,、封裝、晶圓代工各個獨立行業(yè),，而這種獨立的行業(yè)發(fā)展的越來越盛,，尤其是在國內(nèi)，因為做晶圓,，投產(chǎn)一條線,，至少需要10億美金，做封裝,，至少需要1一億人民幣,，像一般的小公司根本無力承擔，因此只能找代工,，所以我們這個行業(yè)的市場會越來越大,。