A股半導(dǎo)體封測行業(yè)呈現(xiàn)四雄爭霸局面,，長電科技、通富微電,、華天科技,、晶方科技四小龍平分秋色，且這4家封測企業(yè)都受到國家集成電路大基金一期扶持,。

1,、晶方科技：從毛利率看，長電科技,、通富微電,、華天科技、晶方科技2018年的毛利率分別為10.97%,、15.38%,、16.7%、25.86%,。晶方科技毛利率最高,，長電科技毛利率最低，其余三家大約為15%左右,。形成毛利率差別的主要因素是擁有先進(jìn)的封裝技術(shù),，這也是晶方科技股價(jià)暴漲的主要原因之一！

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),，同時(shí)具備 8 英寸,、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者,。

封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片,、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī),、安防監(jiān)控,、身份識(shí)別、汽車電子,、3D傳感等電子領(lǐng)域。

公司自成立以來承擔(dān)了多個(gè)國家科技重大專項(xiàng)—02 專項(xiàng)項(xiàng)目,，均集中在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域,，技術(shù)優(yōu)勢得到業(yè)內(nèi)公認(rèn)！公司主要客戶包括 Omnivision,、Sony,、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.,、思比科,、匯頂科技等傳感器領(lǐng)域國際企業(yè)。

2,、長電科技于1972年成立,，歷經(jīng)40年的發(fā)展現(xiàn)已成為全球知名的集成電路封測企業(yè)。作為中國內(nèi)陸半導(dǎo)體封測行業(yè)首家上市公司,，長電科技提供了全方位的芯片集成一站式服務(wù),，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā),、產(chǎn)品認(rèn)證,、晶圓中測、Wafer Bumping,、芯片成品測試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨,。

通過先進(jìn)的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D和系統(tǒng)級(jí)SiP封裝技術(shù)和可靠的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù),，長電科技的產(chǎn)品和研發(fā)技術(shù)涵蓋了所有集成電路應(yīng)用,，包括移動(dòng)、通信,、計(jì)算,、消費(fèi)、汽車,、工業(yè)等領(lǐng)域,。

2015年,，長電科技成功并購新加坡星科金朋公司，一舉躍至國際半導(dǎo)體封測行業(yè)第一梯隊(duì),；2016年,，長電科技營收表現(xiàn)亮眼，正式躋身全球前三大封測企業(yè),。

3,、通富微電（002156）2015年收購AMD蘇州和AMD檳城兩個(gè)高端集成電路封測業(yè)務(wù)公司，兩家公司產(chǎn)品封裝形式包括FCBGA,、FCPGA,、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%,。通過該收購,，通富微電實(shí)現(xiàn)了兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和公司原有技術(shù)互補(bǔ)的目的，公司先進(jìn)封裝銷售收入占比也因此超過了七成,。通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping,、WLCSP、FC,、BGA,、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN,、QFP,、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù),；測試技術(shù)包括圓片測試,、系統(tǒng)測試等。

公司總部位于江蘇南通崇川區(qū) ,，擁有總部工廠、南通通富,、合肥通富,、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威（檳城）,、廈門通富六大生產(chǎn)基地。

4,、華天科技（002185）在多圈V/UQFN,、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上,，取得了長足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面,，12英寸圖像傳感器晶圓級(jí)封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn);在指紋識(shí)別上,，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級(jí)封裝方案和超薄引線塑封技術(shù),；國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段,。

昆山廠掌握主要的先進(jìn)封裝技術(shù)，布局國際市場的戰(zhàn)略,，目前主營晶圓級(jí)封裝技術(shù)，訂單以CIS為主,，Bump逐步減小,；西安廠立足于中端封裝,，定位于手機(jī)客戶,，包括指紋識(shí)別、RF/PA和MEMS封裝測試,；天水廠定位于高端，主要是中低端引線框架封裝以及LED封裝,。

5,、長川科技：顯著受益于景氣周期中封測環(huán)節(jié) Capax 提升,。

長川科技作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè),、晶圓制造企業(yè),、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備，集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī),、分選機(jī),、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等,，目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機(jī),、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。

隨著本輪半導(dǎo)體景氣周期見底回升,，以臺(tái)積電為首的晶圓廠相濟(jì)調(diào)高資本支出,，大幅擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的市場需求，按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)規(guī)律,，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢必蔓延至中下游封裝廠商,。

此外，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中,，對(duì)中國大陸來說,，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強(qiáng)于全球行業(yè)周期。與此同時(shí)我們也看到,，隨著長電/華天/通富/晶方的產(chǎn)能滿載，其擴(kuò)產(chǎn)意愿愈加迫切,，長川科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備供應(yīng)商,，將有望顯著受益于此一輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期+國產(chǎn)化趨勢。