LED PACKAGING 2017: MARKET, TECHNOLOGY AND INDUSTRY LANDSCAPE

面對艱難的市場環(huán)境，LED封裝廠商需要新的市場策略,。

LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨巨大的價格壓力

近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩,，產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計能降低競爭并穩(wěn)定價格下跌。中國在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合，不過,，其對整個產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知,。事實上，多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產(chǎn),，一些中型廠商則被兼并,，導(dǎo)致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強(qiáng)烈的產(chǎn)品價格下跌,，其它LED廠商只能別無選擇地跟隨由中國LED產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的市場價格趨勢,。2015年下半年，中低功率LED的平均銷售價格下跌了30~40%,，高功率LED盡管受影響略少,，但平均銷售價格仍下降了20~30%。全球來看,，2015年對于LED產(chǎn)業(yè)來說是艱苦的一年,，已封裝LED產(chǎn)品的營收出現(xiàn)了歷史首次下降，從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元,。背照LED和LED照明市場的需求低于預(yù)期進(jìn)一步加劇了營收下降,。此外，匯率的劇烈波動（美元升值）也導(dǎo)致許多廠商的營收下降,。

2016年,，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，已封裝LED產(chǎn)品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨穩(wěn),。照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲,，不過該領(lǐng)域競爭仍很激烈，隨著競爭的加劇,，產(chǎn)品平均售價或?qū)@著下降,。因此，本報告預(yù)計已封裝LED市場將在未來幾年保持溫和增長,，到2021年將增長至185億美元（2016~2021年期間的復(fù)合年增長率為3.4%）,。

2016~2021年已封裝LED產(chǎn)品營收預(yù)測

LED封裝廠商需要新的增長點(diǎn)和產(chǎn)品升級來贏得市場

LED封裝工藝流程

在目前不景氣的市場環(huán)境下，許多廠商決定開發(fā)新的市場策略來實現(xiàn)與主流廠商的差異化,，并獲取更高的利潤空間：

- 產(chǎn)品多樣化（1級）,，發(fā)展新的封裝類型：大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲,、倒裝芯片LED以及芯片級封裝LED,。

- 應(yīng)用多樣化，開發(fā)利基應(yīng)用：汽車照明,、園藝照明等,。

其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長點(diǎn)：

- 產(chǎn)品多樣化（2級）,，開發(fā)非可見光LED：紫外LED和紅外LED。

- 垂直整合,，開發(fā)LED模組,。

在該領(lǐng)域，隨著蘋果公司收購了Luxvue公司,，微型LED開始成為新的熱點(diǎn),。這些多樣化發(fā)展趨勢的一個有力證明，是過去三年來,，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番,。盡管非可見光LED市場（2015年僅為1.17億美元）和可見光LED相比仍然很小，但是未來數(shù)年的增長趨勢相當(dāng)可觀（預(yù)計到2021年將超過10億美元）,。

本報告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場趨勢（全球+中國）,，并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢（技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場狀況）,；可見光LED（板載芯片,、倒裝芯片、燈絲等）,；利基應(yīng)用（汽車照明等）,；非可見光LED（紫外LED、紅外LED）,；垂直整合（LED模組）,；以及新型器件（微型LED）。

中國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn),，地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛,，蠶食全球其它地區(qū)市場份額

2015年LED市場營收（按地區(qū)細(xì)分）

中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù),，以在通用照明市場獲取更多的市場份額,。

中國目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠,。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動當(dāng)?shù)厥袌龊彤a(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張,。2015年，包括MLS（木林森）,、Nationstar（國星光電）和Honglitronic（鴻利光電）在內(nèi)的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收,，占全球LED市場營收的19.3%。

本報告詳細(xì)介紹了中國LED封裝產(chǎn)業(yè),，分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況（驅(qū)動力,、市場份額等），并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商（營收,、產(chǎn)能等）,。

LED封裝產(chǎn)業(yè)對材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著通用照明市場的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求,。對于封裝基底,，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場預(yù)計將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元,。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長驅(qū)動,，密封/鏡片材料也將保持增長趨勢（預(yù)計將從2015年的4億美元增長至5.26億美元），硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命,。對于熒光材料市場,，2017年主要的YAG（釔鋁石榴石）專利即將到期，該市場將面對大量產(chǎn)品商業(yè)化,，以及價格壓力,。因此，該領(lǐng)域市場預(yù)計將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元,。

本報告從多個方面全面分析了LED封裝產(chǎn)業(yè),。介紹并分析了每一步封裝工藝（包括使用的設(shè)備和材料），以及相關(guān)趨勢（性能,、價格,、新興技術(shù)等）。本報告還探討了該領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)突破,，以及主要廠商概覽,。

若需要《LED封裝市場、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)格局-2017版》報告樣刊,，請發(fā)E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）,。

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