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SP-Cap聚合物鋁電容是采用高導(dǎo)電率的聚合物材料作為陰極的片式疊層鋁電解電容器,，具有超越現(xiàn)有液體片式鋁電解電容器和固體片式鉭電解電容器的卓越電性能,。聚合物電容在額定電壓范圍內(nèi)，無需降壓使用,。具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR),，降低紋波電壓能力強,，允許通過更大紋波電流。聚合物片式疊層鋁電解電容器在高頻下,，阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性,。在頻率變化情況下，電容量非常穩(wěn)定,。此類電容器主要應(yīng)用于主板（筆記本電腦,、平板顯示器、數(shù)字交換機）旁路去耦/儲能濾波電容,、開關(guān)電源,、DC/DC變換器、高頻噪聲抑制電路及便攜式電子設(shè)備等,。 由于地球上鉭元素的枯竭,。鉭電容的頻率特性優(yōu)于鋁電解，但的缺點是一旦損壞時容易短路而不是開路,，短路是很可能燃燒的,，所以有些用戶干脆在設(shè)計中禁用鉭電容。 SP-Cap聚合物鋁電容逐步替代鉭電容,，被應(yīng)用于大容量濾波的地方,，像CPU插槽附近。 一,、電解液電容 顧名思義,，就是含有電解液的電容產(chǎn)品，也是歷代使用的最多的電容之一,，因為價格比較低廉，技術(shù)難度不高,，所以這類電容數(shù)量很多,，但是一旦出現(xiàn)意外情況，電解液氣化時必然從最薄弱的環(huán)節(jié)——頂部凹槽沖出,，而不會將外殼炸得四分五裂,，這就避免了爆炸時殃及池魚、炸壞電容附近其它元件的情況,。這種情況被稱為電容“爆漿”,。 傳統(tǒng)的電解液電容。這些年逐漸被性能更高的其他電容取代,。 二,、固態(tài)電容 固態(tài)電容全稱為：固態(tài)鋁質(zhì)電解電容。它與普通電容（即液態(tài)鋁質(zhì)電解電容）最大差別在于采用了不同的介電材料,，液態(tài)鋁電容介電材料為電解液,，而固態(tài)電容的介電材料則為導(dǎo)電性高分子,。固態(tài)電容有更好的電氣性能，固體電容沒有污染,，可以忍耐300度以上的高溫,，固體電容的安全性較好，當遇到高溫的時候,，電解質(zhì)只是熔化而不會產(chǎn)生爆炸,，因此它不像普通鋁電解液電容那樣開有防爆槽。固體電容的缺陷在于其成本昂貴,，同時耐電壓性能不強,。 三、鉭電容 固體鉭電容器是1956年由美國貝爾實驗室首先研制成功的,，它的性能優(yōu)異,，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產(chǎn)品。鉭電容器外形多種多樣,，并制成適于表面貼裝的小型和片型元件,。鉭電容器不僅在軍事通訊，航天等領(lǐng)域應(yīng)用,，而且鉭電容的應(yīng)用范圍還在向工業(yè)控制,，影視設(shè)備、通訊儀表等產(chǎn)品中大量使用,。 鉭電容又分幾種——鉭二氧化錳電容,、鉭聚合物電容、KEMET鉭電容,。鉭聚合物電容高頻特性優(yōu)異,，價格昂貴。而KEMET電容品質(zhì)更高,，之前影馳全系列顯卡均使用高品質(zhì)的KEMET電容 四、SP-Cap電容 SP-Cap聚合物鋁電容是采用高導(dǎo)電率的聚合物材料作為陰極的片式疊層鋁電解電容器,，具有超越現(xiàn)有液體片式鋁電解電容器和固體片式鉭電解電容器的卓越電性能,。聚合物電容在額定電壓范圍內(nèi)，無需降壓使用,。具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR),，降低紋波電壓能力強，允許通過更大紋波電流,。聚合物片式疊層鋁電解電容器在高頻下,，阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性。在頻率變化情況下，電容量非常穩(wěn)定,。此類電容器主要應(yīng)用于主板（筆記本電腦,、平板顯示器、數(shù)字交換機）旁路去耦/儲能濾波電容,、開關(guān)電源,、DC/DC變換器、高頻噪聲抑制電路及便攜式電子設(shè)備等,。 可以說SP-Cap是一種更先進更優(yōu)秀的聚合物鋁電容,優(yōu)異的電器性能,，表現(xiàn)勝過小黃豆鉭電容，而目前主流的中高端板卡都會選擇這種新型的SP-Cap電容,。 關(guān)于鉭電容和SP-Cap電容的選擇 鉭電容和SP-Cap(以下簡稱SP)電容都是目前最好的電容,，那么強強對決，誰又更勝一籌呢,？小黑豆SP-Cap相比小黃豆鉭電容,，有著更好的電氣性能，SP電容的ESR和ESL更低,，是目前所有電容中最低的,，比小黃豆鉭也明顯低出一大截 幾大電容ESR對比圖（值越低越好）
綜合來看,，SP電容在各種重要特性上,，比鉭電容都提升明顯，更優(yōu)異的性能無疑是目前最優(yōu)秀的電容元件,。 |
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