元器件的拆卸 在制作,、維修、生產(chǎn)過程中,,不可避免地要檢測,、更換元器件,若拆卸,、焊接不當(dāng),,往往會(huì)造成元器件損壞、焊盤起皮或脫落,、印制銅箔斷裂等情況,。 1.不超過三只腳的元器件可以有以下幾種方法拆下 1)逐腳焊離,即加熱元器件一腳處焊錫至熔化,,用手捏住元件朝一個(gè)方向移動(dòng)拔出其引腳,,然后用此法焊下剩余元器件引腳,。注意,,有些元器件引腳在生產(chǎn)時(shí)有特意打彎的情況,此時(shí)應(yīng)先在熔化焊點(diǎn)后用烙鐵頭把其彎腳擺正,才能順利焊下元器件,。如圖1,。 圖1 三個(gè)腳及以下的元器件 2)可以一次性加熱全部引腳焊熔錫點(diǎn)拆下元器件,如引腳間隙小的晶體振蕩器,、三極管和兩引腳的貼片元件等,,如圖2所示。當(dāng)然,,接下來的一些方法也一樣可以適用在這里,。 圖2 三極管與兩引腳貼片元件 2.多腳元器件的拆卸 1)加熱焊點(diǎn)使其熔化后,用空心醫(yī)用針頭插入元器件引腳并轉(zhuǎn)動(dòng)針頭,,然后移開烙鐵,,同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)針頭直至焊錫冷卻凝固,再取出針頭,。運(yùn)用這個(gè)方法雖然能省錫,,可也要注意,不能把焊盤給從電路板轉(zhuǎn)起來,,方法如圖3,。 圖3 針頭配合電烙鐵(右圖為工作完成圖) 2)加熱錫點(diǎn)熔化后用吸錫器吸走熔化了的錫,有時(shí)一個(gè)焊點(diǎn)可能要吸幾次才行,,方法如圖4,。 圖4 吸錫器配合電烙鐵(右圖為工作完成圖) 這些方法你都可以試一試,針對(duì)不同的情況使用,,它們各有各的優(yōu)勢,。如果遇到的是雙面板,一般是用吸錫器配合才方便拆卸,,并能使過孔中的焊錫也吸走成通孔,。 3.單列或雙列直插、貼片芯片的拆卸 如果是拆普通單列或雙列直插集成電路,,可以在其腳間加足量的錫連接或覆蓋其引腳,,使其連成錫條,然后加熱其中一列錫條,,且沿錫條來回移動(dòng)烙鐵,,讓其全熔化后用鑷子夾起或插入螺釘旋具撬起IC,讓此列引腳從PCB上分離開來,,用如上所述方法拆下另一列引腳,。 也可以這樣做:在加熱熔化一列焊錫后馬上加熱另一列焊錫,直至兩列焊錫全部熔化后取下IC,。此方法僅適用于引腳不多的芯片,,如圖5所示,。 圖5 能用這兩種方法拆卸的元器件 如果是雙列引腳芯片、貼片IC,,也可以用上面所講的方法一次性來拆卸,,如圖6所示。 圖6 可一次性焊下的元器件 4.四列型芯片的拆卸 (1)如果是超小型四列型的貼片IC,,如圖7所示,,一般是可以用錫加滿所有引腳,幾乎連成一整圈錫,,然后待其全熔化后,,用鑷子夾走或用烙鐵頭拔起分離。 圖7 超小型四列型的貼片IC (2)遇上非常多引腳的IC,,如果一個(gè)烙鐵溫度不夠,,可用兩個(gè)烙鐵對(duì)邊加熱來拆下芯片,但是初期操作有些難度,。這個(gè)方法有意思吧,,有機(jī)會(huì)就要去試試了。 切記要注意:烙鐵頭來回移動(dòng)時(shí)放在元器件引腳上要好些,,如果放在引腳邊緣與焊盤相鄰處,,容易操作不當(dāng)把焊盤刮傷,而引起新的問題,。 (3)如果條件允許,,可以用臺(tái)式熱風(fēng)焊槍拆卸,實(shí)際上工廠里的這些操作時(shí)大多用熱風(fēng)焊槍(見圖8)來完成,。 圖8 手持式與臺(tái)式熱風(fēng)焊槍 熱風(fēng)焊槍加熱拆卸的具體做法如下: 1)為安全起見,,用耐高溫紙膠粘住芯片周圍的貼片元器件,防止貼片元器件無意中被吹走,。 2)將焊錫膏均勻涂在貼片芯片的四周引腳上,,以防止損壞焊盤。沒有焊錫膏,、松香之類的話,,也可以視情況看需不需要四周引腳上熔上焊錫,以利于更好的拆卸,。 3)啟動(dòng)熱風(fēng)焊槍,,調(diào)到合溫度與風(fēng)速,待溫度恒定后,,將熱風(fēng)焊槍對(duì)芯片引腳進(jìn)行加熱,。操作速度要快,使各引腳焊盤均勻熔化,。用鑷子夾起芯片,,即成功,、完好卸下芯片。 (4)有一種方法可以在不加錫的情況下拆除貼片IC,,用一根細(xì)長的不太易沾錫的金屬線,從元件引腳與PCB間的間隙穿過,,如圖9所示,,把線的一頭在貼片IC引腳旁的焊盤上焊住,然后從另一端引腳加熱熔化第一個(gè)引腳焊錫,,移走烙鐵,,把另一端未固定的線頭用手捏住成45°左右向外拉,即可把此引腳與PCB焊盤分離開來,。依此操作,,焊下整個(gè)芯片;實(shí)際上的操作,,可能會(huì)一次性熔化幾個(gè)引腳焊點(diǎn),。 圖9 可以嘗試下,但這個(gè)方法不太好用 (5)如果是業(yè)余維修,,確認(rèn)此貼片IC已損壞,,而又難以拆卸時(shí),可用刀片割斷全部引腳,,然后焊走全部斷裂附著在焊盤上的引腳,。此法運(yùn)用時(shí)一定要注意力道,不能把銅箔條割斷,,如圖10所示,。 圖10 簡單、快速的方法 (6)還有一種方法是采用細(xì)銅網(wǎng)線,,先在銅網(wǎng)線上沾些松香或助焊劑,,把它放在錫點(diǎn)上,在加熱熔化錫點(diǎn)后在電烙鐵的帶動(dòng)下一起移走,,焊盤上的錫也帶走,,使元器件引腳與焊盤脫離。這個(gè)方法不太適用于貼片芯片,,拆卸其他元器件也較麻煩,,所以極少使用(見圖11)。 圖11 采用細(xì)銅網(wǎng)線吸走焊錫 5.元器件拆卸的相關(guān)處理 如果發(fā)現(xiàn)元器件引腳處焊錫太少,,或難以熔化而導(dǎo)致很難拆卸,,我們可以在原錫點(diǎn)處補(bǔ)焊一些錫,以使現(xiàn)在所加的焊錫加速原焊錫的熔化,,順利將元器件拆焊,。 拆下元器件后PCB上的引腳孔可能被錫覆蓋,,這時(shí)可用針頭或牙簽在錫熔化后插入引腳孔,轉(zhuǎn)動(dòng)針頭或牙簽不停,,直到移開電烙鐵后焊錫冷卻,,這樣引腳孔就通了,可以插入元器件進(jìn)行焊接了,。 一般情況下,,你也可以用烙鐵頭熔化焊錫后由引腳孔把烙鐵頭向外拔動(dòng),以把錫帶走而使引腳孔通暢,。對(duì)于堵在過孔里的錫,,只能用吸錫器使其過孔通暢,遇上難處理的可能要在其孔加錫吸幾次才能成功,,有些較深的過孔可能要從電路板兩面分別吸才行,。 元器件的焊接 1.焊接的要求與常規(guī)焊接過程 元器件的焊接,主要注意的是:掌握好加熱的時(shí)間,、采用合適的溫度及良好的操作動(dòng)作,。不同的元器件焊接,在不同的溫度,、風(fēng)流量等環(huán)境中,,使用不同的電烙鐵及烙鐵頭,要掌握的這三個(gè)方面技巧也各不相同,,這就需要我們在大量實(shí)際操作中得到鍛煉和提高,。 常規(guī)焊接過程如圖12所示。 圖12 焊接過程示意圖 焊接前應(yīng)先把元器件引腳,、PCB焊盤的氧化物清除干凈,,必要時(shí)還需先上錫,不方便清除氧化物的應(yīng)用刀片刮其引腳見有光亮后加錫,,或用電烙鐵接觸其引腳,,邊加熱邊加焊錫熔化,并用烙鐵頭來回地刮,,這才能保證焊接質(zhì)量,,但是要注意,一次連續(xù)的焊接時(shí)間不能太長,,以免損壞元器件,、導(dǎo)線的絕緣層、插座等元器件的塑料支架,、部件,。 尤其是自己備用已久的元器件,引腳會(huì)氧化發(fā)黑,。如果是在電子制作的情況下,,PCB焊盤可能會(huì)因長時(shí)間外露而氧化嚴(yán)重,,都需要用刀片刮凈方能焊接。 視不同元器件要把加熱時(shí)間控制好,,焊接時(shí)將烙鐵頭同時(shí)加熱元器件引腳和PCB焊盤,,在1.5s左右后再把焊錫絲放入三者的接觸處熔化,直至適量且焊接牢固,。時(shí)間一般在3s內(nèi),,有些大功率元器件焊接時(shí)間還要稍長些。焊好后一般先移走焊錫絲,,然后再把烙鐵頭與引腳成90°角或平行朝上將電烙鐵移走,。焊接完畢后要檢查焊接是否符合要求,,盡量避免虛焊,、短路等情況。 2.貼片元器件焊接 (1)焊接貼片元器件,,如貼片電阻,、電容、電感元件及二極管,、三極管等引腳較少的器件時(shí),,一般使用扁型斜口刀型烙鐵頭或者錐形(尖頭)烙鐵頭,則焊接相對(duì)容易一些,。常規(guī)焊接方法及過程如圖13所示,。 圖13 貼片電容的焊接操作 (順序?yàn)閺淖笾劣遥瑥纳现拢?/strong> 貼片元器件的具體焊接過程是:可以先在一個(gè)焊盤上加些錫,,然后用鑷子夾住元器件在焊盤上放正,,焊上一引腳之后,再看看是否偏位了,,如果已放正,,就再焊上另外的引腳。在沒有鑷子的情況下也可以這樣,,用電烙鐵把焊錫絲焊在元器件一引腳上,,捏住焊錫絲把元器件置于待焊接處,用電烙鐵焊接元器件引腳即可,。也可以先用手把元器件放在待焊處,,用左手手指壓住元器件,再進(jìn)行焊接,。 (2)如果是焊接貼片芯片,,如圖14所示??捎描囎有⌒牡貙⑿酒诺絇CB上,,要保證芯片的放置方向正確,,注意不要折彎、損壞引腳,,使引腳與焊盤對(duì)齊,。將烙鐵頭沾上少量的焊錫,用手指或工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,,使芯片固定而不能移動(dòng)。 圖14 貼片IC焊接 在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn),,如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB上對(duì)準(zhǔn)定位,。 在引腳處均勻涂上助焊劑,然后焊上錫堆,,將電路板沿待焊引腳列方向傾斜,,從一列引腳頭開始向下移動(dòng)電烙鐵,帶動(dòng)焊錫移動(dòng),,使引腳牢固焊于焊盤上,。 照此法焊完其他列引腳,若有引腳被錫短路,,用斜口烙鐵頭順著引腳徑向方向快速移動(dòng),,這樣就能將引腳間的短路錫去除。 若這樣難以清除這些錫,,可以邊加錫邊移動(dòng)電烙鐵,,再或者在錫短路處再加些助焊劑,便能解決問題,。當(dāng)你的焊接技術(shù)有些熟練后,,可以這樣操作,將芯片對(duì)準(zhǔn)焊盤,,左手捏住錫線,,小手指或無名指按住芯片,右手拿電烙鐵,,先把一列多個(gè)引腳加錫焊住,,然后再進(jìn)行正常焊接。 注意:這里所用的焊錫絲純度一定要高,,烙鐵頭在使用過程中要保持清潔,,在去除引腳短路錫時(shí),烙鐵頭斜口上最好沒有錫,,這樣才能把這些短路錫去除,。在同一處的操作次數(shù)不宜太多,以防銅箔損傷,同時(shí)還要注意,,斜口烙鐵頭在引腳處移動(dòng)時(shí),,動(dòng)作要輕,不可壓著引腳與銅箔條拖動(dòng),,以防刮起極細(xì)的銅箔焊盤及弄彎引腳而引起短路,。 焊接完之后一定要對(duì)焊接的質(zhì)量進(jìn)行檢查,焊點(diǎn)的外觀必需盡量符合前面所講的要求,,條件許可的情況下,,對(duì)電路板再進(jìn)行一下清洗工作就更完美了,如圖15所示,。 圖15 清洗后完美如新 在日常小制作中與電器維修中,,焊接的質(zhì)量對(duì)制作、維修的質(zhì)量影響極大,。所以,,學(xué)習(xí)電子技術(shù),必須練好焊接基本功,,扎實(shí)掌握焊接技術(shù),。 3.插腳元器件焊接 某些元器件可借助鑷子來夾住元器件引腳進(jìn)行焊接,,在起固定作用的同時(shí),,以利于元器件散熱。普通插腳元器件插入PCB到位后,,逐腳焊接即可,。 焊多腳元器件時(shí),應(yīng)先焊兩個(gè)引腳將元器件固定,,如果是貼片芯片還要看所有引腳有沒有跟焊盤對(duì)應(yīng)好,,然后再一個(gè)引腳一個(gè)引腳地焊好,也可以用拖焊法焊接,,如集成電路焊接就可以采用拖焊法,。在工廠的生產(chǎn)線都是采用這種方法焊接多引腳元器件的,具體操作過程是讓PCB上待焊引腳成豎向,,且讓PCB與工作臺(tái)面成一定度數(shù)斜坡,,然后電烙鐵接觸最上一腳,待其加熱充分后加錫,,同時(shí)電烙鐵下移,,不停地加錫,利用錫的流動(dòng)性,,加上斜坡對(duì)焊錫的易流性,,一般能順利焊完一列元器件引腳,若有連焊再單獨(dú)焊開即可。 也可以先在引腳處涂些助焊劑,,再在頂部加足錫,,然后用電烙鐵從上到下加熱引錫到底部引腳就行了。 最后,,著重分析一下虛焊產(chǎn)生的原因及解決方法 虛焊產(chǎn)生的原因及現(xiàn)象 1.虛焊產(chǎn)生的原因 (1)主要是焊錫本身質(zhì)量不良,、焊接時(shí)用錫量太少、焊錫熔點(diǎn)比較低,、元器件長期工作發(fā)熱嚴(yán)重引起焊錫質(zhì)變,。 (2)其次是元器件焊接時(shí)沒有把引腳氧化層除去,或焊盤未處理好,。 而這些大部分是可以在生產(chǎn)或維修期間得到較好控制的,。 2.虛焊的外觀現(xiàn)象 通過細(xì)心觀察,你會(huì)發(fā)現(xiàn)虛焊一般是存在于焊錫點(diǎn)與PCB焊盤,、元器件引腳與焊錫點(diǎn),、焊錫點(diǎn)本身部分這三類情況中(見圖16)。 圖16 三種虛焊點(diǎn)示意圖 (1)前者主要是在焊接時(shí)焊盤不易上錫,、焊錫焊點(diǎn)偏高以及焊接溫度偏低,、焊錫質(zhì)量差引起的。焊點(diǎn)與焊盤之間虛焊,,只要你在元器件上往下按,,會(huì)松動(dòng)的就是這種情況了。 (2)中者主要是元器件引腳在焊接時(shí)氧化層未清除造成,,或者是因?yàn)樵骷L期工作,,元件引腳氧化加之元器件發(fā)熱嚴(yán)重,使元器件引腳與焊錫分離了,。元器件腳與焊錫點(diǎn)間虛焊,,用手按一下焊錫面中突出的元器件引腳能動(dòng)就說明虛焊了。 (3)后者主要是發(fā)生在元器件發(fā)熱量大的焊錫點(diǎn),,因用錫量偏少,,焊錫質(zhì)量差引起,但是用錫量足夠而發(fā)熱特別嚴(yán)重的地方也會(huì)引起這類虛焊的發(fā)生,,你會(huì)明顯看到有一圈焊錫已與焊盤本體錫點(diǎn)分離,,用手輕輕拔動(dòng)元器件引腳,引腳上的焊錫會(huì)產(chǎn)生如傘狀環(huán)型裂紋,,與焊盤上錫點(diǎn)分離開來,。 此外,PCB銅箔斷裂也會(huì)造成接觸不良,,對(duì)于時(shí)而正常時(shí)而導(dǎo)?;蛴檬峙拇虺霈F(xiàn)異常或立即正常的情況,就有可能是虛焊或接觸不良的現(xiàn)象,。一般來說,,要將懷疑存在虛焊的焊點(diǎn)逐一重新補(bǔ)焊,這也是提高維修效率,,解決問題的好方法,。 知識(shí)拓展:關(guān)于元器件引腳鍍層的種類 (1)最常見的是鉛錫合金,易產(chǎn)生烏黑色氧化物,,不利于焊接,,需刮去此層氧化物。 (2)鍍銀引腳,,易產(chǎn)生不可焊的黑色氧化物,,需將此層刮去露出紫銅才利于焊接。 (3)鍍金引腳,,一般是用橡皮擦將鍍金層上的污垢及氧化物擦去即可,,而不能用刀具刮,因?yàn)殄兘饘拥幕暮茈y上錫,。 經(jīng)驗(yàn)分享:容易出現(xiàn)虛焊的地方 (1)體積和重量比較大的元器件,,在安裝或搬運(yùn)的過程中容易產(chǎn)生應(yīng)力。 (2)經(jīng)常受到外力作用的元器件,,如插接元器件,、各種要調(diào)節(jié)的微動(dòng)開關(guān)與電位器之類元器件。若這些經(jīng)常受到外力作用或者使用不當(dāng)會(huì)使這些元器件產(chǎn)生松動(dòng),,久而久之產(chǎn)生虛焊,。 (3)工作溫度比較高的元器件,,比如大功率電阻,、大功率開關(guān)管和散熱器周圍元器件等,這些元器件由于本身的溫度比較高,,在熱脹冷縮作用下其引腳很容易產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,。 (4)線路板容易產(chǎn)生變形的部位,電路板有的部位沒有固定,,長期處于懸空狀態(tài),,而有的固定不平整,容易出現(xiàn)變形,。安裝在變形部位的元器件就比較容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象,。 (5)安裝不合理的元器件。 虛焊的解決 1.虛焊的發(fā)現(xiàn) 大多數(shù)的虛焊情況憑肉眼可以看出來,,不過這要靠你平時(shí)多看,,多分析它的特點(diǎn)。同時(shí)可以用手輕搖元器件或反面引腳,看元器件引腳,、焊點(diǎn)與焊盤間是否有松動(dòng),、裂紋。 有的虛焊故障點(diǎn)非常隱蔽,,所以在檢修虛焊故障時(shí)要認(rèn)真仔細(xì),,要有足夠的環(huán)境亮度,必要時(shí)還可以借助于放大鏡和萬用表檢查,。 2.虛焊的解決 在高電壓,、大電流沖擊環(huán)境下的元器件會(huì)出現(xiàn)虛焊。所以要防止虛焊的問題,,在保證焊錫質(zhì)量的情況下,,具體的操作過程非常重要,用錫量,、溫度,、時(shí)間、引腳處理等足以影響虛焊的發(fā)生,。具體的各要點(diǎn),,你自己可以結(jié)合上面的知識(shí)理解清楚。例如電器在使用若干年后很易出現(xiàn)虛焊,,大多故障就是因?yàn)樘摵敢鸬?,因?yàn)楹更c(diǎn)用錫量太少了。 另外,,也要采用一些其它措施來預(yù)防此類問題的再次發(fā)生,,如將功率型元器件引腳折彎后緊貼PCB焊盤焊接,以增大焊接面積,,或?qū)⒋蠊β孰娮璧仍骷_通過穿芯插針焊接在焊盤上,,或?qū)CB焊盤過孔中加空心銅鉚后再焊接。以上這些措施可大大減小發(fā)熱元器件虛焊的發(fā)生,。 對(duì)于虛焊的部位,,不是再補(bǔ)焊一下那么簡單處理,還要分析造成這種情況的原因,,如果是焊錫少造成的虛焊,,再補(bǔ)焊一下就可以了。如果是因?yàn)橐_的氧化層沒有清理好,,如果補(bǔ)焊的話,,效果也不是很好,再一個(gè)焊的時(shí)間長了也容易對(duì)電路板造成損壞,,我的經(jīng)驗(yàn)是把元器件焊下來用小刀刮凈,,搪錫后再進(jìn)行焊接會(huì)好一點(diǎn),。 希望初學(xué)者的你,重視焊接技術(shù),,在大量實(shí)際動(dòng)手操作中不斷鞏固,,提高自己的操作能力。 (-END-) 選自《跨為思維,,電子技術(shù)讀本》羅志剛編著 關(guān)注微信號(hào):機(jī)械工業(yè)出版社E視界 微信回復(fù)“電子”參與抽獎(jiǎng),,獎(jiǎng)品為《跨越思維,電子技術(shù)讀本》圖書一本,! |
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