Qorvo:4G或者4G+ RF前端集成不可避免

從2G,、3G到4G，到現(xiàn)在的下行載波聚合,，再到明年的上行載波聚合,，越來(lái)越為復(fù)雜。2G非常簡(jiǎn)單發(fā)射模塊,，到3G需要有3G的PA,，到4G需要有更多濾波器和載波器，載波聚合需要有前端配合的多工器,，上行載波器的PA又需要重新設(shè)計(jì)來(lái)滿(mǎn)足線(xiàn)性化的要求,。隨著制式的復(fù)雜性，射頻前端也是越來(lái)越復(fù)雜,。

Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理陶鎮(zhèn)：在未來(lái)5G的智能機(jī)和4G+的智能手機(jī),，RF前端集成是趨勢(shì)。

2018年手機(jī)載波聚合份額譜非常大?，F(xiàn)在中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商在規(guī)劃下行三載波,，可能2017年會(huì)正式用三載波,，2018年還有四載波的計(jì)劃，目前最大值的規(guī)劃是五載波,。正是因?yàn)橛羞@樣載波聚合的需求,，給用戶(hù)提供數(shù)據(jù)的連接速度，就要衍生了對(duì)射頻前端更加復(fù)雜的需求,，所以集成化模塊的方式是解決這樣需求的最好的方案,。

關(guān)于4G或者4G+，甚至是將來(lái)5G產(chǎn)品的RF前端技術(shù)發(fā)啊趨勢(shì),，Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略部亞太區(qū)經(jīng)理陶鎮(zhèn)在演講表示,，4G到4G+到未來(lái)5G的發(fā)展，射頻前端會(huì)不斷地集成,。

Qorvo所有主動(dòng),、被動(dòng)的器件都是來(lái)自自己的工藝，它有自己的晶圓廠(chǎng)和封裝工廠(chǎng),。從主芯片出來(lái)的功率放大器來(lái)看,，主要有兩個(gè)工藝，一個(gè)是砷化鎵,，一個(gè)是Cmos,。主要的市場(chǎng)方案還是以砷化鎵的為主。Cmos主要是在超低端的2G的純GSM手機(jī)里面應(yīng)用,，現(xiàn)在的3G,、4G，包括六模4G都是用砷化鎵,?！拔覀儞碛兴猩漕l前端的工藝和所有產(chǎn)品類(lèi)型，所以在未來(lái)5G的智能機(jī)和4G+的智能手機(jī)里面,，我們認(rèn)為集成式方案是一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì),，”陶鎮(zhèn)說(shuō)?！敖衲晟逃玫倪€是兩載波的載波聚合,，到了明年后年可能有三載波或者四載波甚至五載波，載波數(shù)量越多可以提供更快的上行和下行速率,?！?/p>

除了基本的射頻半導(dǎo)體器件這一塊，還有一個(gè)集成的方向是天線(xiàn)調(diào)節(jié)技術(shù),，頻段數(shù)量的增加和載波聚合的應(yīng)用,，會(huì)導(dǎo)致射頻前端的損耗比以往大，這樣導(dǎo)致原本的天線(xiàn)不足以覆蓋所有的頻段的支持,，天線(xiàn)調(diào)諧技術(shù)相應(yīng)的衍生出來(lái)了,。目前Qorvo通過(guò)天線(xiàn)調(diào)諧技術(shù)讓手機(jī)在一根天線(xiàn)的情況下都能達(dá)到好的連接質(zhì)量,。

陶鎮(zhèn)還預(yù)測(cè)，到全球最早用5G的可能是韓國(guó)或者日本,。2018年韓國(guó)有冬奧會(huì)，2020年日本有夏奧會(huì),。這兩個(gè)最重要的盛事是可以給當(dāng)?shù)卣?、?dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)商來(lái)做5G演示最好的平臺(tái)。所以我們看到,，2018年的時(shí)候,，韓國(guó)冬奧會(huì)目前用的展示頻譜是28G的頻譜。到了2020年日本的夏奧會(huì)可能采用的還是低于6G的做廣域的覆蓋,，高頻的主要用于熱點(diǎn)的覆蓋,，例如體育場(chǎng)這。

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