摘要:11 月 11 日消息,日前,,高通官方終于正式公布了新移動(dòng)旗艦處理器 Snapdragon 820 ,,將接任今天問(wèn)題不斷的 Snapdragon 810 芯片的位置。按照高通的說(shuō)法,,相比目前 Snapdragon 810 智能手機(jī)而言,,Snapdragon 820 的性能和續(xù)航時(shí)間是其兩倍。高通聲稱,,Snapdragon 820 是迄今為止最先進(jìn)的處理器,,擁有突破性的連接性、令人驚嘆的動(dòng)力和效率,、使人印象深刻的圖形以及絕妙的攝像能力,。 有意思的是,不只是前段時(shí)間高通中國(guó)澄清發(fā)熱傳聞,,到了今天高通一些海外高管仍在 Twitter 上提醒所有人,,Snapdragon 820 處理器在發(fā)熱問(wèn)題上完全沒(méi)有問(wèn)題,各大 OEM 廠商和消費(fèi)者請(qǐng)放心購(gòu)買相關(guān)產(chǎn)品,。更重要的是,,Snapdragon 820 滿足了 OEM 廠商對(duì)其終端散熱和性能規(guī)格的要求,從超過(guò) 30 款 OEM 廠商的設(shè)計(jì)反饋來(lái)看,,各方面都很滿意,。 Snapdragon 820 究竟有什么值得期待的地方呢?下面我們來(lái)簡(jiǎn)單的說(shuō)一說(shuō),。 定制 Kryo CPU 內(nèi)核和 Symphony 管理器 首先 Snapdragon 820 是高通首款定制設(shè)計(jì)的 64 位四核 CPU,,并定制了最新面向異構(gòu)計(jì)算而設(shè)計(jì)的高度優(yōu)化定制 Kyro CPU 內(nèi)核,目的是為了解決更高性能與更長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間通常是相沖突的歷史問(wèn)題,,因此現(xiàn)在所有整合的核心機(jī)能,,包括 CPU 和 GPU 以及數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等其他組件,針對(duì)不同的任務(wù)可以更有效的結(jié)合起來(lái),,最大化地提升效率和效能,。 Kryo CPU 內(nèi)核也就是之前 Krait CPU 的延續(xù),不過(guò)采用了三星第二代 14nm FinFET 工藝打造,,可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2.2 GHz 主頻,。同時(shí),定制 CPU 的重點(diǎn)在于,高通還融入了內(nèi)部為深度優(yōu)化了異構(gòu)計(jì)算而生的“Qualcomm Symphony System Manager”智能資源管理工具,,能夠?qū)⑷蝿?wù)調(diào)度和功率管理延伸至整個(gè)處理器,。 簡(jiǎn)單的說(shuō),Symphony 管理器能夠更好地管理,、組織,、協(xié)調(diào)和分配設(shè)備上的各項(xiàng)任務(wù),決定將當(dāng)前的任務(wù)分配給 CPU,、GPU,、DSP 還是 ISP 來(lái)執(zhí)行。它能夠準(zhǔn)確的調(diào)配哪些單一或最佳組合的組件應(yīng)該執(zhí)行哪些最合適的任務(wù),,做到硬件系統(tǒng)級(jí)別的精準(zhǔn)管理,,確保切實(shí)有效地快速解決任務(wù),達(dá)到性能水平和功耗的完美平衡,,因此在用戶體驗(yàn)上提升一個(gè)層級(jí),。 例如,當(dāng)用戶拍照時(shí),,Symphony 響應(yīng)系統(tǒng)需求,、確保相應(yīng)組件以所需頻率和時(shí)長(zhǎng)啟動(dòng)運(yùn)行。這些馬上組合起來(lái)處理對(duì)應(yīng)人物的組件包括 CPU,、Spectra ISP,、驍龍顯示引擎、GPU,、GPS 和內(nèi)存系統(tǒng),,提升系統(tǒng)性能和用戶體驗(yàn),更加省電,。 Adreno 530 GPU 和 Spectra ISP 圖像信號(hào)處理器 Snapdragon 820 內(nèi)部集成了新一代 GPU ,,型號(hào)為 Adreno 530,與 Adreno 430 相比可提供高達(dá) 40% 的圖形處理性能,、計(jì)算能力和功率利用率,,同時(shí)還能降低 40% 的功耗。高通表示,,用戶將明顯感受到更快,、響應(yīng)更靈敏的圖形處理速度,特別是在高分辨率的顯示屏上,,就算是瀏覽網(wǎng)頁(yè)或觀看視頻也有明顯實(shí)際體驗(yàn)的提升,。 Adreno 530 同樣基于新的圖形架構(gòu)打造,支持 OpenGL ES 3.1+AEP,、OpenCL 2. 0,、Vulkan 等多種 API 標(biāo)準(zhǔn)以及 64bit 虛擬尋址,,支持硬解 h.265(HEVC) 4K@60fps 視頻通過(guò) HDMI 2.0 接口完整輸出搭配 4K 設(shè)備,支持 4K@30fps 流媒體內(nèi)容,。Adreno 530 還考慮到了一些前瞻性的應(yīng)用,,比如為移動(dòng)設(shè)備優(yōu)化 VR 虛擬現(xiàn)實(shí),,利用充足的性能幫助呈現(xiàn)從立體攝像機(jī)實(shí)時(shí)拍攝的高清晰視頻,,包括來(lái)自運(yùn)動(dòng)傳感器的數(shù)據(jù),以保證虛擬顯示頭盔內(nèi)身臨其境的體驗(yàn)再一次進(jìn)化,。 接著是全新 Spectra ISP 圖像信號(hào)處理器 ,。這是高通最先進(jìn)的雙 ISP 方案,支持最新的 14 位傳感器,,不僅可塞進(jìn)更輕,、更薄的設(shè)備空間中,而且支持三攝像頭,,雙后置攝像頭和 1 個(gè)前置攝像頭,。主攝像頭支持混合自動(dòng)對(duì)焦,使對(duì)焦速度將更迅速,,并支持每秒以 30 fps 的幀數(shù)無(wú)延遲抓拍 2800 萬(wàn)像素的圖像,。雙攝像頭時(shí),能夠同時(shí)捕捉多張不同鏡頭的圖片,,支持多傳感器融合算法,,可以實(shí)現(xiàn)先拍照后處理。 高通表示,,新 IPS 讓從相機(jī)模塊傳輸?shù)臄?shù)據(jù)處理和成像速度將大幅改善,,將提供出色的拍照質(zhì)量和體驗(yàn),以及更廣泛的色彩和更自然的膚色,,還可以拍更高色域的圖片,。此外,新 Spectra ISP 還改善了低光或昏暗光照的條件下的噪點(diǎn)控制,,實(shí)現(xiàn)手機(jī)拍攝的圖像或錄制的視頻無(wú)任何殘影或噪點(diǎn),。 Hexagon 680 DSP 數(shù)字信號(hào)處理器 DSP 單元與手機(jī)的綜合性能表現(xiàn)同樣密不可分,高通最新公布的 Hexagon 680 DSP 經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì),,特別專為旗艦智能手機(jī)優(yōu)化,,讓 CPU 能以更低能耗處理更多任務(wù)。Hexagon 680 主要負(fù)責(zé)兩方面工作,,一方面作為與各類“持久續(xù)航”感測(cè)器的樞紐,,另一方面則是提供超低功耗的高級(jí)圖像處理能力,做為攝像頭及計(jì)算視覺(jué)應(yīng)用的 ISP 加速協(xié)同處理器,。 通俗來(lái)講,, Hexagon 680 DSP 的工作相當(dāng)于完全獨(dú)立的“協(xié)處理器”,。第一點(diǎn),可以負(fù)責(zé)傳感器時(shí)刻保持低功耗運(yùn)作,,管理設(shè)備中監(jiān)測(cè)類型的傳感器,,如陀螺儀、加速度計(jì),、計(jì)步器和 GPS 輔助定位等,,新的 DSP 有助于減少大約 3 倍的功耗,僅為前幾代 10%,,速度提升則不止 3 倍,。 第二點(diǎn),新的 DSP 實(shí)現(xiàn)了更智能的算法,,尤其是支持“ HVX 向量擴(kuò)展(Hexagon Vector Extensions)”,,很多時(shí)候可以代替 CPU 和 GPU 處理更多的任務(wù)。比如說(shuō),,使用相機(jī)時(shí),,新 DSP 可以直接配合 Spectra ISP 使用,通過(guò)ISP 和 DSP 自適應(yīng)地增亮視頻和照片中較暗的區(qū)域,,使其不會(huì)顯得過(guò)暗,。 Hexagon 680 DSP 還會(huì)負(fù)責(zé)更多 CPU 和 GPU 之外的工作,比如在圖像處理中,,用于虛擬現(xiàn)實(shí),、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、圖像處理,、視頻處理,、計(jì)算視覺(jué),還有 HDR 視頻,、HDR 圖像合并和低光圖像增強(qiáng)等等,。之前很多此類任務(wù)通過(guò) CPU 和 GPU 處理既費(fèi)電又費(fèi)勁,效率不高,,現(xiàn)在交給 DSP 來(lái)做不僅可以提升用戶的實(shí)際體驗(yàn),,而且還有助于整機(jī)的節(jié)能和降溫。 峰值 600Mbps 的 X12 LTE X12 LTE 是 Snapdragon 820 內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器(modem),,這是目前移動(dòng)領(lǐng)域最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器,, 與 X10 LTE 相比,相比 Snapdragon 810 處理器可提供 3 倍的峰值上傳速度和提速 33% 的峰值下載速度,。 X12 LTE 的上行將支持 Cat.12 類網(wǎng)絡(luò),,通過(guò)下行三載波聚合和 256-QAM,下行最高傳輸速度達(dá) 600 Mbps,,上行支持 Cat.13,,通過(guò)上行的雙載波聚合和64-QAM,,最高傳輸速度也達(dá)了 150 Mbps,。X12 LTE 還是目前首款支持 LTE 4x4 多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)的 LTE Modem,,可輕松實(shí)現(xiàn)翻倍的單 LTE 載波下載吞吐速度,。 同時(shí)在 Wi-Fi 連接方面,X12 LTE 支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技術(shù),,保證在繁忙區(qū)域可以支持快 2-3 倍的Wi-Fi速度,,峰值速率最高達(dá) 867 Mbps。另一個(gè)新亮點(diǎn)則是支持最先進(jìn)的多千兆比特(Multi-gigabit ) 的 Wi-Fi 802.11ad 三頻技術(shù),,11ad 的峰值速率最高可達(dá) 4.6 Gbps,,即便是最高達(dá) 5 倍的用戶吞吐量提升,11ad 仍與 11ac 功耗近似,。 高通指出,新的 X12 LTE 可以自動(dòng)在 LTE 和 Wi-Fi 之間自動(dòng)切換,,具體取決于信號(hào)質(zhì)量和互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)是否有限制,,X12 LTE 支持 LTE 語(yǔ)音(VoLTE) 和 LTE 視頻 (ViLTE)通話服務(wù),以及 Wi-Fi 高清語(yǔ)音與視頻通話,,并且支持 LTE 和 Wi-Fi 間的通話連續(xù)性,。網(wǎng)絡(luò)模式支持包括 LTE FDD 和 TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),、TD-SCDMA,、EV-DO 和 CDMA 1x、GSM/EDGE,。 Quick Charge 3.0 快速充電和其他技術(shù) Snapdragon 820 也是首批高通支持第三代快速充電技術(shù) Quick Charge 3.0 的芯片,,用戶可縮短充電時(shí)間,延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間,。高通表示,,這是目前最快且最有效的充電技術(shù),Quick Charge 3.0 比普通充電要快 4 倍,,且效率比 Quick Charge 2.0 提高了 38%,。 Quick Charge 3.0 采用最佳電壓智能協(xié)商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,,能夠讓手機(jī)具備選定所需功率電平的能力,,以在任意時(shí)刻實(shí)現(xiàn)最佳功率傳輸,且最大化效率,,保護(hù)電池壽命周期,。 INOV 技術(shù)還帶來(lái)了充電選項(xiàng)方面的靈活性增強(qiáng)。之前 Quick Charge 2.0 支持四種模式以不同的功率電平充電,, 分別為 5V/2A,、9V/2A,、12V/1.67A 和 20V 四檔充電電壓。新的 Quick Charge 3.0 則以 200mV 增量為一檔,,提供從 3.6V 到 20V 電壓的靈活選擇,。 Quick Charge 3.0 保留了與 2.0 和 1.0 的向后兼容性,之前任何認(rèn)證的充電器都能提供給最新支持 Quick Charge 3.0 的手機(jī)充電,,并保證最好的充電效率,,但是新手機(jī)配舊低功率充電器的做法,無(wú)法實(shí)現(xiàn)相匹配 Quick Charge 3.0 充電器所能提供的充電速度,。此外,,Quick Charge 3.0 也支持 USBType-C 接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行充電。 其他參數(shù)上,,Snapdragon 820 儲(chǔ)存方面支持 UFS 2.0,、eMMC 5.1 和 SD 3.0 (UHS-I) 類型的閃存,內(nèi)存最高支持 LPDDR4 1866MHz 雙通道,,USB 支持 USB 3.0/2.0,,支持 藍(lán)牙 4.1,支持 Zat Gen8C 定位技術(shù),,支持完整的 Haven 安全技術(shù),。 2016年上半年正式上市 Snapdragon 820 將于明年上半年正式出貨,主要針對(duì)智能手機(jī),、平板電腦或虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,。目前確定采用 Snapdragon 820 的設(shè)備已經(jīng)超過(guò) 60 款,究竟哪一家廠商下了訂單高通未透露,,不過(guò)高通非常希望 Snapdragon 820 能夠挽回 Snapdragon 810 時(shí)代所丟失的市場(chǎng)份額,。 Snapdragon 810 是今年高通主打的旗艦移動(dòng)處理器芯片,但是曾經(jīng)的大客戶三星并未采用,,甚至導(dǎo)致公司的業(yè)績(jī)下滑,。過(guò)去,自主設(shè)計(jì)內(nèi)核,、GPU,、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優(yōu)勢(shì)之一,Krait 內(nèi)核時(shí)代這些優(yōu)勢(shì)就曾幫助高通立下了汗馬功勞,,如今高通終于回歸強(qiáng)勢(shì)期的戰(zhàn)略,,但能否挽回客戶和消費(fèi)者的信心呢?我們拭目以待,。 |
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來(lái)自: 方珺逸 > 《高通及境外芯片產(chǎn)業(yè)》