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即便不是IT從業(yè)人士,，想必也會聽說過著名的“摩爾定律”：1965年，英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出,，在至多十年內(nèi),，集成電路的集成度會每兩年翻一番，后來這個周期被縮短為18個月,。當時摩爾先生僅僅是將摩爾定律的適用時間限定在“十年內(nèi)”,，但實際上處理器技術(shù)的發(fā)展令人咋舌，至今這條在當時遭到無數(shù)人質(zhì)疑的奇妙定律仍舊在生效,，基本上每兩年制程工藝都會進入一個新的臺階,。 但是，“摩爾定律”仍舊會一直生效下去么,？如今主流的處理器制程已經(jīng)發(fā)展到22nm,，而更先進的14nm、10nm工藝也已經(jīng)進入了芯片制造商的產(chǎn)品藍圖,，那么接下來呢,？…硅片晶體管的尺寸有著其物理極限,，美國國防先進研究項目局主任Robert Colwell先生曾表示，到7nm級別,，現(xiàn)有的硅晶體管技術(shù)將存在巨大挑戰(zhàn),。 不過，事實還不是那么悲觀,。 英特爾在近日召開的ISSCC(國際固態(tài)電路會議)上表示,，當前半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展速度能維持到10nm(預(yù)計2016年發(fā)布)之后，并且無需轉(zhuǎn)向昂貴的,、高端的芯片制造技術(shù),，例如無需采用遠紫外線光刻技術(shù)(EUV)就能生產(chǎn)出7nm芯片(預(yù)計2018年)，也就是說,，保守估計摩爾定律還能延續(xù)到2018年,，芯片產(chǎn)業(yè)在近幾年中還不會發(fā)生巨大的變化。 不過話說回來,，摩爾定律已經(jīng)延續(xù)了50年,，距離極限越來越近，芯片商們能夠從硅晶體管技術(shù)的“量變”中發(fā)掘出的潛力已經(jīng)有限,，亟需發(fā)掘新的材料和芯片技術(shù),，成為硅晶體管技術(shù)的替代品。為此,，英特爾已經(jīng)開始尋找可替代的材料,，據(jù)外媒報道，其中一個可行的材料是銦鎵砷(InGaAs)等III-V族半導(dǎo)體材料,，另一個可能是已經(jīng)用于制造FinFET晶體管的磷化銦(InP)材料,。 除了英特爾外，IBM也在從事新型材料科學和新型芯片的研發(fā),。去年IBM剝離了芯片制造業(yè)務(wù),，但并沒有停止在芯片技術(shù)上的研發(fā)。去年7月,，IBM宣布將在未來5年投資30億美元開展兩項研究的早期開發(fā)計劃以突破芯片技術(shù)極限：第一項是針對7nm以下的硅技術(shù);第二項是為“后硅時代”開發(fā)出替代技術(shù),，包括量子計算、神經(jīng)突觸(neurosynaptic computing計算,、硅光子技術(shù)(silicon photonics),、碳納米管(carbon nanotubes)、III-V族半導(dǎo)體技術(shù)(III-V technologies),、低功耗晶體管(low power transistors ),、以及石墨烯(graphene)技術(shù)等。 而另一芯片巨頭三星則在不久前的ISSCC上放出豪言,，表示在10nm工藝之后,，還將繼續(xù)推進至5nm,，并且“根本沒有困難”，三星還表示“確認開始 3.2nm FinFET 工藝的工作,，通過所謂的 EUV 遠紫外光刻技術(shù)和四次圖形曝光技術(shù)和獨家相關(guān)途徑,，可以實現(xiàn)工藝更細微化”，不過,，三星并沒有表示采用的是硅材料,。 技術(shù)的更迭往往會造就新的巨頭，就如歷史上的IBM,、英特爾和三星,。故而，當摩爾定律即將走到盡頭,，這些芯片巨頭們也并沒有閑著,，無一例外的在進行新技術(shù)和新材料的探索，畢竟誰抓住了芯片,，誰就抓住了科技的脈搏,。 |
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