上周,，Bosch Sensortec 發(fā)布兩款針對(duì)智能手機(jī)的智能傳感器BHI160和BHA250引起了業(yè)界的極大關(guān)注，因?yàn)檫@兩款MEMS傳感器號(hào)稱集成了MCU?。ň褪莝ensor Hub）,。這兩款產(chǎn)品有什么特點(diǎn)？在2015慕尼黑上海電子展上,，我采訪了Bosch Sensortec亞洲區(qū)總裁Leopold Beer（百里博） ,，他詳細(xì)介紹了博世的這兩款創(chuàng)新產(chǎn)品，并分享了博世的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展策略,，我估計(jì)做MCU的大佬們看后會(huì)冷汗直流吧,。

Leopold首先分享了博世在MEMS傳感器領(lǐng)域的傲人成就，截止2014年,，博世已經(jīng)出貨MEMS 50億顆,！這些傳感器應(yīng)用在汽車電子、消費(fèi)電子和醫(yī)療領(lǐng)域,。

他認(rèn)為汽車,、消費(fèi)電子和IOT物理網(wǎng)三波大浪是推動(dòng)MEMS傳感器發(fā)展的巨大動(dòng)力源，會(huì)極大提升MEMS傳感器的需求,。

在這樣的浪潮之下,，博世順勢(shì)而為，在產(chǎn)品策略上也悄悄發(fā)生了改變,，他透露未來(lái)博世的傳感器會(huì)在功能集成上有更多突破,。

BHI160和BHA250分別集成了Bosch Sensortec的數(shù)據(jù)信號(hào)處理模塊(Fuser Core)與頂級(jí)的6軸慣性測(cè)量單元（IMU）傳感器和3軸加速度傳感器。他表示集成是32位DSP數(shù)據(jù)處理單元（這個(gè)和新聞稿有些出入）,，他表示通過(guò)由BHI160或BHA250來(lái)分擔(dān)應(yīng)用處理器上的傳感器融合運(yùn)算,，以及通過(guò)傳感器本地緩沖傳感數(shù)據(jù)的方式,，可以保證主應(yīng)用處理器不會(huì)僅因?yàn)閭鞲衅鲾?shù)據(jù)的處理而被喚醒。這必將顯著降低系統(tǒng)功耗并增加待機(jī)時(shí)間――這為手機(jī)生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),?！肮氖俏磥?lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，我們集成了sensor Hub可以極大地降低手機(jī)內(nèi)Sensor Hub的功耗,?！彼硎尽,！芭cCortex M0相比省電最高達(dá)95％,，與以Cortex M4為基礎(chǔ)的設(shè)備相比省電最高達(dá)90％?！边@是一個(gè)應(yīng)用示意圖

這是Sensor Hub的硬件架構(gòu)示意圖

這是這款傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝,，而B(niǎo)HA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝。封裝尺寸均屬業(yè)界領(lǐng)先,。與外置MCU的解決方案相比,，更節(jié)省PCB空間和成本。

把MEMS 傳感器與MCU集成,，既然做傳感器的博世可以做,，為什么其他MCU廠商不能這樣做？

Leopold 解釋說(shuō),，首先博世的MEMS的傳感器技術(shù)全球第一,，其次這不是簡(jiǎn)單的集成那么簡(jiǎn)單，其中最關(guān)鍵的是軟件和算法,，這是博世做的最好的地方,，也是其他MCU廠商做不到的，所以博世認(rèn)為MCU難以通過(guò)集成MEMS傳感器來(lái)競(jìng)爭(zhēng),。這是實(shí)現(xiàn)的軟件示意圖

另外,，更強(qiáng)大的是該兩款全新產(chǎn)品還可通過(guò)內(nèi)置功能軟件更新的方式定制或升級(jí)整個(gè)傳感器的功能規(guī)格，以支持未來(lái)的Android版本,。

Leopold表示物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代要讓設(shè)備智能需要大量的傳感器,，他通過(guò)手繪的示意圖介紹了博世對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的看法。在博世的理解中,，功能性和功耗構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代各類產(chǎn)品方案的區(qū)分標(biāo)準(zhǔn),。