簡(jiǎn)單講解數(shù)據(jù)中心技術(shù)

• 摘要：這里數(shù)據(jù)中心技術(shù)，為了適應(yīng)整合小型數(shù)據(jù)中心,、構(gòu)建高利用率的大中型數(shù)據(jù)中心的要求,，HP ProLiant SL6000服務(wù)器系列在節(jié)能降耗方面有兩大優(yōu)勢(shì)。

       
• 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心技術(shù)

   

在向大家詳細(xì)介紹數(shù)據(jù)中心技術(shù)之前,，首先讓大家了解下服務(wù)器,，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的一個(gè)重要組成部分，是電源與散熱的主要需求設(shè)備之一,，然后全面介紹數(shù)據(jù)中心技術(shù),，希望對(duì)大家有用。

惠普在服務(wù)器中普遍采用了低功耗的處理器,、內(nèi)存和2.5英寸硬盤,。除此之外，HP Proliant工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器采用了全球行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源,，HP Proliant工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器電源在標(biāo)準(zhǔn)負(fù)荷情況下表現(xiàn)出90%以上的功效,。在HP Integrity動(dòng)能服務(wù)器中使用的先進(jìn)功率變換技術(shù)，能將服務(wù)器的能源使用效率提升15%以上,。

惠普最新推出的高擴(kuò)展性(ExSO)服務(wù)器新產(chǎn)品SL6000,，就是從服務(wù)器端優(yōu)化改進(jìn)的代表性產(chǎn)品,。從處理器層面上，SL6000基于英特爾Nehalem 至強(qiáng) 5500系列處理器,，應(yīng)用了包括集成功率門限,，自動(dòng)低功耗狀態(tài)等英特爾智能節(jié)能技術(shù)，可將閑置功耗降低達(dá) 50%,。SL 服務(wù)器系列使用了“無(wú)縫的模塊化”系統(tǒng)架構(gòu),，可以用輕巧的導(dǎo)軌和托盤設(shè)計(jì)取代傳統(tǒng)的底盤和機(jī)架外形。因此,，客戶可以在僅占用數(shù)據(jù)中心的一小部分空間的同時(shí),，實(shí)現(xiàn)資本、設(shè)施和運(yùn)輸成本的銳減,。此外,，其超高效的模塊化設(shè)計(jì)能夠使客戶快捷地構(gòu)建解決方案，滿足超規(guī)模橫向擴(kuò)展工作量的要求,。

為了適應(yīng)整合小型數(shù)據(jù)中心,、構(gòu)建高利用率的大中型數(shù)據(jù)中心的要求，HP ProLiant SL6000服務(wù)器系列在節(jié)能降耗方面有兩大優(yōu)勢(shì)：首先,，與傳統(tǒng)的機(jī)架式服務(wù)器相比,，它整合能耗和散熱基礎(chǔ)設(shè)施并采用獨(dú)特的空氣流設(shè)計(jì)，可以節(jié)省28%的電耗,，相當(dāng)于每年節(jié)省2800萬(wàn)元的能源費(fèi)用,。總體而言,，該系統(tǒng)每年可少使用52,000兆瓦電。其次,，它的超輕量設(shè)計(jì)使ProLiant SL服務(wù)器中的金屬使用量減少31%,。

機(jī)箱節(jié)能技術(shù)

服務(wù)器從塔式變成機(jī)架，從機(jī)架變成刀片,，體積越來(lái)越小,，而計(jì)算密度卻從單處理器單核到雙處理器雙核，甚至多處理器多核,。計(jì)算密度的增加對(duì)散熱的需求也越來(lái)越高,，散熱設(shè)備本身所消耗的能量也在增加，并成為數(shù)據(jù)中心當(dāng)中不可忽視的一部分,。因此,，對(duì)散熱設(shè)備本身的電源管理也變成了數(shù)據(jù)中心電源管理的一個(gè)重要組成部分。

1,、數(shù)據(jù)中心技術(shù)之主動(dòng)式散熱風(fēng)扇

HP Active Cool風(fēng)扇是一種創(chuàng)新型設(shè)計(jì),，可僅使用100瓦電力冷卻16臺(tái)刀片服務(wù)器,，在產(chǎn)生強(qiáng)勁氣流的同時(shí)比傳統(tǒng)風(fēng)扇設(shè)計(jì)耗電量更低。HP Active Cool風(fēng)扇支持熱插拔,，可通過(guò)添加或移除來(lái)調(diào)節(jié)氣流,，使之有效地通過(guò)整個(gè)系統(tǒng)。這就使集中冷卻變得行之有效,。

2,、數(shù)據(jù)中心技術(shù)之PARSEC機(jī)箱散熱

HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling(PARSEC)體系結(jié)構(gòu)結(jié)合了局部與中心冷卻特點(diǎn)的混合技術(shù)模式，機(jī)箱根據(jù)溫度的不同被分成不同區(qū)域,，每個(gè)區(qū)域分別裝有風(fēng)扇,，動(dòng)態(tài)地為該區(qū)域的刀片服務(wù)器提供直接的冷卻服務(wù)，并冗余地為所有其它部件提供冷卻服務(wù)mm圖片,。

3,、數(shù)據(jù)中心技術(shù)之智能熱技術(shù)（Thermal Logic）

HP Thermal Logic技術(shù)通過(guò)上述兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)加上動(dòng)態(tài)電源管理器,使得客戶能夠根據(jù)需求監(jiān)控、整合,、共享并匹配電力資源,，并根據(jù)當(dāng)前工作負(fù)載、供電容量及冷卻水平來(lái)平衡性能,、供電與冷卻,，從而達(dá)到數(shù)據(jù)中心的最佳性能。

使用HP Thermal Logic技術(shù)以及高密度的刀片系統(tǒng)套件,，不僅比相同數(shù)量的機(jī)架式服務(wù)器冷卻所需氣流降低50%且耗電減少70%,，同時(shí)還可節(jié)省出寶貴的機(jī)架空間。

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