意法半導體、應美盛等MEMS傳感器開發(fā)商正積極集成MEMS與微控制器,，以打造Sensor Hub單芯片方案,。此舉不僅能提高各種傳感器的融合準確度，傳感器信息也無需通過由高耗電的主處理器運算,，減小系統(tǒng)功耗,。

意法半導體資深行銷經(jīng)理郁正德認為，推升Sensor Hub單芯片的軟硬件集成度,，是促進傳感器降價與提高性能的關(guān)鍵,。

郁正德表示，移動設(shè)備正增加導入的MEMS器件,，除了加速度計外,，安裝陀螺儀,、壓力傳感器的需求也逐漸浮現(xiàn),；然而，移動設(shè)備加上多軸感測功能后,，加重系統(tǒng)主處理器負擔,，增加系統(tǒng)功耗，且準確度也備受考驗,。為了讓移動設(shè)備在低耗電的前提下增強感測功能,，MEMS廠商競相布局Sensor Hub方案。

Sensor Hub其實是一種智能傳感器信息處理架構(gòu),，通過在系統(tǒng)中加裝一顆32位微控制器,，進行傳感器信息處理；并導入傳感器融合軟件技術(shù),，負責加速度計,、陀螺儀、壓力傳感器和磁力計等MEMS器件的校正與轉(zhuǎn)換,，從而優(yōu)化多軸MEMS感測機制的準確度,，同時也減輕系統(tǒng)主處理器工作負擔,。

為了進一步強化Sensor Hub功能，MEMS廠商更致力朝高集成方向發(fā)展,，將微控制器與MEMS器件封裝成一顆單芯片,，助力移動設(shè)備廠家簡化系統(tǒng)復雜度，并加速開發(fā)搭載多軸MEMS傳感器的產(chǎn)品,。

郁正德指出,，意法半導體同時擁有微控制器與MEMS技術(shù)，因此發(fā)展Sensor Hub單芯片的進度超前其他競爭對手,，預計在2013年第一季發(fā)布整合安謀國際（ARM）Cortex-M0核心及加速度計的Sensor Hub單芯片,，強攻智能手機、平板電腦與便攜式電子設(shè)備市場,。

郁正德強調(diào),，Cortex-M0是業(yè)界公認功耗表現(xiàn)出色，性能也夠水準的微控制器核心,，經(jīng)由意法半導體的Multi-chip封裝技術(shù)與加速度計結(jié)合,，即可獨立運算感測信息，避免動用耗電量驚人的主處理器,，達成移動設(shè)備多功能,、低功耗的設(shè)計要求。

除意法半導體外,，應美盛近來也透過與德州儀器合作,，布局Sensor Hub單芯片方案。據(jù)悉,，應美盛以往側(cè)重Sensor Fusion技術(shù),，利用軟件機制轉(zhuǎn)換各種MEMS器件收集到的物理信息，再配合旗下的數(shù)字運動感測處理器（DMP）做初步匯整,，但主要運算仍由系統(tǒng)主處理器擔綱,。此舉雖能提升多元感測器準確性，但增加系統(tǒng)復雜度,，對功耗帶來更多影響,；因此，應美盛已逐漸改用Sensor Hub架構(gòu),。

郁正德透露,，Google在Android 4.0以后的版本，均已內(nèi)建類似Sensor Fusion功能的軟體機制,，強化各種傳感器信息演算與校正,，為其品牌合作伙伴做足準備；也因此，MEMS廠將陸續(xù)轉(zhuǎn)攻Sensor Hub,，在硬件層面下更多功夫,，借以贏得移動設(shè)備廠商的青睞。