對于維修人員來說,，掌握熟練的焊接技巧是必需的。如果焊接技術(shù)不過關(guān),，在焊接時可能將電路板上的元件搞亂,，或?qū)㈦娐钒迳系脑愕簦词估碚撍胶?，維修技術(shù)也會大打折扣,。

對手機焊接的基本要求是，不損壞手機的電路板,。這也是大多數(shù)商家在招聘維修人員時最基本的要求,。

圖3.1 焊接是個細(xì)致活，小心駛得萬年船

焊接工具

用于焊接技術(shù)練習(xí)的工具很多,，首先是熱風(fēng)槍與烙鐵,。除此之外，還需要鑷子,、焊錫,、助焊劑、吸錫線,、小刀,、植錫板、錫膏,、無水酒精,、超聲波清洗器、小刷子,、棉簽,、吹氣球,。

烙鐵在電子設(shè)備維修中是必備的工具，烙鐵分為內(nèi)熱式與外熱式兩大類,。在手機維修中,，建議使用30～40W的內(nèi)熱式烙鐵，或者使用防靜電恒溫控溫焊臺,。圖3.2所示的是一個內(nèi)熱式烙鐵與一個防靜電恒溫控溫焊臺,。

圖3.2 一個內(nèi)熱式烙鐵與一個防靜電恒溫控溫焊臺

烙鐵通電后，如何檢查烙鐵的溫度呢?

注意了,，有新手看見老師傅將烙鐵靠近面部來檢查烙鐵的溫度,，自己也跟著學(xué)，結(jié)果燙了自己的嘴,。

正確的做法是：將錫線放在烙鐵頭上(見圖3.3),，如果錫線很快熔化，則可以開始使用烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè),。如果錫線熔化很慢,，則需繼續(xù)等待烙鐵升溫。

圖3.3 檢查烙鐵溫度的正確做法

烙鐵頭的保養(yǎng)是很重要的,，若保養(yǎng)不當(dāng),，不但烙鐵使用困難，而且很容易損壞,。

烙鐵的保養(yǎng)措施如下：

① 給烙鐵專用海綿加上適量的水,，使其膨脹;

② 給新烙鐵通電，當(dāng)烙鐵頭上的保護(hù)漆熔化時,，給烙鐵頭上錫;

③ 在烙鐵專用海綿上將保護(hù)漆去掉,。應(yīng)注意的是，烙鐵嘴不能在金屬或硬的東西上敲擊,，也不能打磨,，否則烙鐵嘴很容易損壞;

④ 當(dāng)不使用烙鐵時，應(yīng)先給烙鐵嘴上加一點錫,，然后拔掉電源線,，讓錫附著在烙鐵嘴上，以防止烙鐵嘴氧化,。正常情況下,，烙鐵嘴應(yīng)是銀白發(fā)亮的。如果烙鐵嘴變?yōu)榛疑?，則烙鐵很難傳熱,，需用錫線、烙鐵海綿來處理，如圖3.4所示,。

圖3.4 烙鐵保護(hù)操作

給已氧化的烙鐵通電,，然后將烙鐵頭在烙鐵專用海綿上加錫，讓烙鐵頭按圖中箭頭所示的方向在烙鐵海綿上摩擦,，并不斷地給烙鐵嘴加錫,，直到烙鐵嘴變?yōu)殂y白色。

除烙鐵外,，手機維修工作中最常用的焊接設(shè)備是“熱風(fēng)槍”,。圖3.5所示的就是一個熱風(fēng)槍的實物圖。熱風(fēng)槍的風(fēng)槍頭有不同的規(guī)格,，一般情況下使用小圓頭，如圖3.6所示,。

由于手機中使用的基本上都是SMD器件,，除少數(shù)焊接工作使用烙鐵外，大部分焊接工作都是利用熱風(fēng)槍完成,。

圖3.5 熱風(fēng)槍

圖3.6 熱風(fēng)槍頭

焊接技術(shù)是練出來的

“我想練焊接技術(shù),。”

“好,，那就開始吧,。”

“我想快點練好焊接,，告訴我訣竅好嗎?”

“抱歉,，沒有什么訣竅。了解基本的焊接知識,，勤練習(xí)——這就是訣竅,。”

圖3.7 焊接技術(shù)是“練”出來的

1.取元器件

初學(xué)者首先可練習(xí)用烙鐵,、熱風(fēng)槍拆裝電阻,、電容、電感,、二極管,、三極管等常規(guī)元件。在拆裝電解電容時,，注意掌握溫度與焊接時間,，避免溫度過高導(dǎo)致電容爆裂。

取電阻,、電容,、三極管等小元件時可使用烙鐵或熱風(fēng)槍，取較多引腳的器件或集成電路時可使用熱風(fēng)槍。通常建議使用熱風(fēng)槍來取元器件比較方便：

① 調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度在300℃左右,，并根據(jù)所焊取的目標(biāo)器件設(shè)置好熱風(fēng)槍的風(fēng)量;

② 使熱風(fēng)槍的風(fēng)槍頭對準(zhǔn)要焊取的器件,。熱風(fēng)槍頭位于距目標(biāo)器件2厘米左右的上方，如圖3.8所示;

③ 如果是焊取芯片等多引腳器件,，使熱風(fēng)槍頭在所焊取的芯片的上方適當(dāng)來回移動;

④ 在使用熱風(fēng)槍吹目標(biāo)器件的過程中,，用鑷子輕輕撥動目標(biāo)器件，看目標(biāo)器件是否會發(fā)生位移,。若能,，用鑷子夾住目標(biāo)器件輕輕向上提起，即可取下目標(biāo)器件,。若沒有發(fā)生位移,，繼續(xù)用熱風(fēng)槍加熱，直到用鑷子觸碰目標(biāo)器件時器件能發(fā)生位移為止,。

圖3.8 熱風(fēng)槍使用示意圖

如果所需焊取的元器件靠近后備電池,，應(yīng)先取下電路板上的后備電池。

為防止焊接BGA芯片時PCB受高溫?fù)p壞,，可在焊接元件的反面貼幾片金屬散熱板(紙),，在所需焊接芯片周圍的一些插座上貼上金屬散熱紙。在目標(biāo)BGA芯片四周涂抹適當(dāng)?shù)闹父唷?/p>

電路板上的一些 BGA 芯片上可能有固定芯片的膠,，只有先去除這些膠才可順利地取下BGA芯片,。

如果只是在BGA芯片的四角點膠，可一邊用熱風(fēng)槍吹這些膠點,，一邊輕輕地用鑷子去挑這些膠點,。在使用鑷子時，應(yīng)水平方向或向上用力,，不要向下用力,，小心劃斷銅線。

如果BGA芯片旁的膠是紅色的膠或白色的膠,，可在維修工具市場上購買專門的去膠水,，使棉球吸滿去膠水，然后將棉球覆蓋在BGA芯片的膠上,，等待20～30分鐘,。之后一邊用熱風(fēng)槍吹這些膠，一邊輕輕地用鑷子去挑這些膠,。

如果BGA芯片被灌有黑膠則相對困難,。一般可先用香蕉水或丙酮浸泡適當(dāng)?shù)臅r間(1～3小時)。對一些機器,，在浸泡前應(yīng)先將一些存儲器取下,，否則,，可能損壞存儲器。

焊接技術(shù)訓(xùn)練所需要的電路板可在手機維修的配件市場上購買,，也可在淘寶網(wǎng)上購買那些廢舊的手機電路板,、計算機電路板。

2.清潔焊盤

元器件被焊取下來后,，需要對元件的焊盤進(jìn)行清潔整理：

① 如果是電阻,、電容等小元件的焊盤，可直接用熱風(fēng)槍將其吹平整;

② 如果是用烙鐵清潔焊盤,，先將烙鐵頭放置于目標(biāo)焊盤上,，然后將焊錫也放置于焊盤上，使焊錫熔化,，適當(dāng)加錫,。之后用烙鐵將多余的焊錫挑除;

③ 如果是芯片的焊盤，建議使用扁平的烙鐵頭,。給芯片焊盤加適量的焊錫,，使其成球狀。然后用烙鐵頭使其熔化,，拖動錫球在芯片焊盤上拖動，從而使芯片焊盤平整;

④ 如果用以上方法不能平整焊盤,，可使用吸錫線,。將吸錫線放置于要清潔的焊盤上，再用烙鐵頭壓住吸錫線,，直到看到焊盤上的錫熔化,，輕輕拖動吸錫線，即可,。清除扁平封裝芯片引腳處多余的焊錫也可采用此方法,，如圖3.9所示;

⑤ 如果是重植BGA芯片，取下BGA芯片后,，還需對BGA芯片的焊盤進(jìn)行處理,，首先可用刀形的烙鐵頭做一下簡單的清理，然后利用吸錫線清理焊盤,，在利用吸錫線清理焊盤時,，用烙鐵將吸錫線輕輕壓在焊盤上，待到焊錫熔化時,，輕輕拖動,。

3.焊接小元件

焊接電阻、電容,、三極管等小元件很容易,。

① 先用熱風(fēng)槍吹平焊點上的錫,。

② 用鑷子夾住元件，將元件放置于元件焊盤上,，并對準(zhǔn)位置,。

③ 用熱風(fēng)槍對準(zhǔn)元件吹，直到元件引腳上的焊錫與焊盤上的焊錫融合,。在用熱風(fēng)槍吹的過程中,，注意用鑷子調(diào)整元件的位置。

圖3.9 可用吸錫線清潔焊盤,、清除焊錫

圖3.10 刀形烙鐵頭

4.給BGA芯片植錫

① 若是重植BGA芯片,，先清潔平整BGA芯片的焊點。

② 給BGA芯片涂抹上適量的助焊劑,。

③ 選擇合適的BGA芯片植錫鋼網(wǎng),。

④ 將植錫鋼網(wǎng)貼放在BGA芯片上，并使鋼網(wǎng)的孔與BGA芯片的焊盤腳對齊,。

⑤ 取適量的錫漿,，將其放置于植錫鋼網(wǎng)上，并用刀片刮平,，清除多余的錫漿,。注意不要使BGA芯片與植錫鋼網(wǎng)發(fā)生位移。

⑥ 將熱風(fēng)槍的熱風(fēng)槍頭取下,，調(diào)節(jié)合適的風(fēng)量,，溫度調(diào)節(jié)至 200℃左右。在距 BGA 芯片上方2～3cm處慢慢移動風(fēng)槍,，直到芯片所有的焊錫點變?yōu)榍蛐巍?/p>

⑦ 移開熱風(fēng)槍,，不要移動芯片與鋼網(wǎng)，等冷卻后再移開鋼網(wǎng),。

⑧ 檢查 BGA 芯片的錫球是否完整,。若是，即可用于焊接,。若不是,，重植錫球，或補植錫球,。

5.焊接BGA芯片

① 首先清潔平整BGA芯片的焊盤,。

② 若是重植BGA芯片，先清潔平整BGA芯片的焊點,，然后再給BGA芯片植錫,。

③ 在電路板的BGA芯片焊盤上涂抹適量的助焊劑。

④ 將BGA芯片放置于BGA芯片的焊盤上,。注意BGA芯片的方向,。細(xì)心調(diào)整好BGA芯片的位置,。

⑤ 將熱風(fēng)槍的熱風(fēng)槍頭取下，調(diào)節(jié)合適的風(fēng)量,，溫度調(diào)節(jié)至 280℃左右,。在距 BGA 芯片上方2～3cm處慢慢移動風(fēng)槍。用熱風(fēng)槍的時間與芯片的大小相關(guān),。適當(dāng)?shù)臅r間后,，在BGA芯片邊上輕輕.觸碰芯片，注意觀察,，若芯片有回位,，即可移開熱風(fēng)槍。

⑥ 焊接完BGA芯片后,，從BGA芯片的四個邊觀察——芯片四周能看見的錫球應(yīng)該清晰可見,，不得有連錫或空焊的地方;芯片的四個邊距電路板的距離要一致。目測后,，用萬用表檢查芯片的電源端口對地電阻,，看是否有短路存在。

⑦ 確認(rèn)焊接完成后,，應(yīng)對焊接操作所遺留的焊接劑等雜物進(jìn)行清理：用棉球蘸適量的洗板水對芯片及其周圍進(jìn)行清洗,。清洗后，用熱風(fēng)槍對清洗區(qū)域適當(dāng)烘干,。

有鉛焊錫的熔點較低(185℃左右),，因此BGA芯片焊接比較容易。無鉛焊錫的熔點較高,，在230℃～260℃，因此無鉛芯片的焊接相對困難,。

在焊接無鉛芯片時,，建議事先對目標(biāo)BGA芯片區(qū)域進(jìn)行大范圍適當(dāng)加熱，然后再對目標(biāo) BGA 芯片加熱焊取,?；蛘呤褂脤ｉT的 BGA 焊接臺來焊接。如果沒有BGA 焊接臺,，又對焊接無鉛芯片無把握,，可給芯片重新植上有鉛錫球，然后再焊接,。

注意事項

在進(jìn)行焊接練習(xí)時,，應(yīng)注意以下幾個方面。

① 若拆裝手機電路板上備用電池旁的元件,，建議先將備用電池取下,，以免電池爆裂,。

② 拆裝二極管、電容,、集成電路等有方向的元器件時,，一定要注意元器件的方位，以免在重裝或更換新的器件時出現(xiàn)焊接錯誤,。

③ 使用熱風(fēng)槍時,，熱風(fēng)槍的風(fēng)槍頭應(yīng)垂直，使風(fēng)口垂直對準(zhǔn)要拆裝的元件,，注意風(fēng)量,，以免吹掉周圍的元件。

④ 待需拆裝元件的管腳焊錫熔化后,，用刀片將器件輕輕撬起,，或用鑷子輕輕提起。切忌強行用力,，以免損壞PCB板上的銅箔,。

⑤ 更換扁平封裝的集成電路時，先吹平原來的焊點,，或用吸錫線清除原來的焊錫,。對齊集成電路的方位與腳位，用烙鐵固定集成電路的一個對角引腳后,，再用熱風(fēng)槍對集成電路的引腳處加熱,，并用鑷子輕輕鉗住，以免集成電路走位,。焊接好后,，先冷卻，再移動PCB板,，否則可能導(dǎo)致集成電路位移,。

⑥ 焊接 BGA 芯片時所用的植錫板最好選用激光加工的，這種植錫板的孔規(guī)則,、光滑,，焊接時成功率高。

⑦ 如果BGA芯片被膠封,，一定要先清除封膠,。

⑧ 為防止焊接BGA芯片時PCB受高溫?fù)p壞，應(yīng)在焊接元件的反面,、BGA芯片的四周貼上金屬散熱紙,。

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