布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個規(guī)范（像使用層面,、走線寬度,、安全間距、過孔大小,、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則）可通過Design-Rules 下的 Menu鏈接從其它板導(dǎo)出后,，再導(dǎo)入PCB板，這個步驟不必每次都要設(shè)置,，按個人的習(xí)慣,，設(shè)定一次就可以。

選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):

1,、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)

它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離,。一般板子可設(shè)為0.254mm（10mil），較空的板子可設(shè)為0.3mm（11.8mil）,，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm（7.874-8.664mil）,，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值,。0.1mm 以下是絕對禁止的,。

個人習(xí)慣在有FPGA元件的PCB板上設(shè)為5mil，適合走差分信號,。

2,、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）

此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層,，直插型的單面板只用底層,，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的，機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的,。

3,、過孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）

它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑,，均分為最小,、最大和首選值，其中最大,、最小是極限值,，首選值是布線自動產(chǎn)生的過孔的實(shí)際大小值。

4,、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）

它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度,。整個板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置,，如地線,、+5 伏電源線、交流電源輸入線,、功率輸出線和電源組等,。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度,，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度,，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料,。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時,，它會在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束,，它的優(yōu)先級最低,，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。

5,、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）

建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度,。

其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu),、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置,。

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線,，Ignore Obstacle為穿過,，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）,。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們,。

在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層,，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL,。