問(wèn)題：什么是IC,？IC是什么意思？

廣義的講,，IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。包括：

1.集成電路(integratedcircuit,，縮寫：IC)

2.二，三極管,。

3.特殊電子元件,。

再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件，象電阻,，電容,，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品,。

一,、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程

自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后,，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè),。

回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到,，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái),，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到今天特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過(guò)程的最好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過(guò)程,。在這歷史過(guò)程中,，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革,。

第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段,。

70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器,、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路,。這一時(shí)期IC制造商（IDM）在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在,。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān),。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)僅作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段,。

第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。

80年代,，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）,、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時(shí),，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式,。

隨著微處理器和PC機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信,、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域）,，IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求,，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度,，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本,，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn),；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步,，軟件的硬件化已成為可能,，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列,、可編程邏輯器件（包括FPGA）,、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生,，其比例在整個(gè)IC銷售額中1982年已占12％,；其三是隨著EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中,，如庫(kù)的概念,、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開始進(jìn)入抽象化階段,，使設(shè)計(jì)過(guò)程可以獨(dú)立于生產(chǎn)工藝而存在,。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金（VC）看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門,，一種無(wú)生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來(lái)并得到迅速的發(fā)展,。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的臺(tái)灣積體電路公司,，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父",。

第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)

90年代，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng),。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去,。如1990年，美國(guó)以Intel為代表,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU,，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì),。于是,，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè),、制造業(yè),、封裝業(yè),、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面（如下圖所示）,，近年來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì),。如臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑,，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng),。

特別是96、97,、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià),、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值,，若再依靠高投入提升技術(shù),，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工,，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本,，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí),，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn),，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入,；IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"龍頭"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力,。

二,、IC的分類

IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC,、微波IC及其他IC,，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用最廣,、發(fā)展最快的IC品種,。數(shù)字IC就是傳遞、加工,、處理數(shù)字信號(hào)的IC,，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。

通用IC：是指那些用戶多,、使用領(lǐng)域廣泛,、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）,、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等,，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶,、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路,。

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、銷售模式。

1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì),，由自己的生產(chǎn)線加工,、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷售,。

2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式,。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造,，同樣，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成,，最后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售,。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商,，而Foundry相當(dāng)于印刷廠,，起到產(chǎn)業(yè)"龍頭"作用的應(yīng)該是前者。