本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式,，分別有IDM,、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),，具體的跟隨小編一起來了解一下,。

　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式

　　1,、IDM（Integrated Device Manufacture）模式

　　主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造,、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持,。

　　主要的優(yōu)勢(shì)如下：設(shè)計(jì),、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力,；能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)（如FinFet）,。

　　主要的劣勢(shì)如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高,；運(yùn)營(yíng)費(fèi)用較高,，資本回報(bào)率偏低。

　　這類企業(yè)主要有：三星,、德州儀器（TI）,。

　　2、Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）模式

　　主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售,；將生產(chǎn),、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包,。

　　主要的優(yōu)勢(shì)如下：資產(chǎn)較輕,，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較??；企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活,。

　　主要的劣勢(shì)如下：與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化,，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)；與Foundry相比需要承擔(dān)各種市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),，一旦失誤可能萬劫不復(fù),。

　　這類企業(yè)主要有：海思,、聯(lián)發(fā)科（MTK）,、博通（Broadcom）。

　　3,、Foundry（代工廠）模式

　　主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造,、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)；不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),；可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù),，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,。

　　主要的優(yōu)勢(shì)如下：不承擔(dān)由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn),。

　　主要的劣勢(shì)如下：投資規(guī)模較大,，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用較高；需要持續(xù)投入維持工藝水平,，一旦落后追趕難度較大,。

　　這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC,、Global Foundry,。

　　半導(dǎo)體芯片是什么

　　一般情況下，半導(dǎo)體,、集成電路,、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情,。

　　半導(dǎo)體是一種材料,，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高,，超過80%,，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。

　　而芯片就是集成電路的載體,，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路,。

　　所以對(duì)于小白來說，只需要記住,，當(dāng)芯片,、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候,，別慌,，是同一碼事兒。

　　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)

　　產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)單來說分上,、中,、下游主要是三個(gè)環(huán)節(jié)：

　　這些名詞看著很復(fù)雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下（對(duì)照著下面這張圖一起看）：

　　1,、IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì),。什么手機(jī)、電腦,、智能設(shè)備玩意兒運(yùn)行邏輯都要在這個(gè)時(shí)候定好,；

　　2、晶圓制造是啥意思呢？因?yàn)榧呻娐沸枰龅揭粋€(gè)晶片上,，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西,，中間有拉晶、切割的工藝,，要用到熔煉爐,、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備,。

　　3,、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜,、光刻,、刻蝕、離子注入這些工藝,。這也需要多項(xiàng)設(shè)備來實(shí)現(xiàn),。

　　4、封測(cè)就是封裝+測(cè)試,。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中,，防止損壞、腐蝕,。要用到切割減薄設(shè)備,、引線機(jī)、鍵合機(jī),、分選測(cè)試機(jī)等設(shè)備,。

　　最后，芯片就成品了,。

　　重要：這里著重強(qiáng)調(diào)一下,，晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝，要比后面的封測(cè)環(huán)節(jié)難得多,，此處的設(shè)備投資非常龐大,，能占到全部設(shè)備投資的70%以上。 封裝,、測(cè)試的設(shè)備投入大概分別為全部設(shè)備投資的15%,、10%。

　　還是做個(gè)表格看的更清楚一點(diǎn)：在建廠全部的投資中半導(dǎo)體設(shè)備投資占比67%,，在這67%的投入中,，晶圓制造設(shè)備占到了70%以上，可見重要性,。

　　那么,，關(guān)鍵點(diǎn)來了同學(xué)們，當(dāng)半導(dǎo)體芯片開始產(chǎn)業(yè)化之路時(shí),，一定是設(shè)備先行,！邏輯很簡(jiǎn)單，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不足,，要建廠,，那么這個(gè)時(shí)候設(shè)備的需求量是最大最急的。

　　只有設(shè)備投入了,，建廠了,，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品才有可能量產(chǎn)。