從PACK的銘牌看，這個是400V平臺的電池包,，供應(yīng)商為寧德時代,。

這個控制器的整體外觀如下圖：產(chǎn)品整體尺寸大概為320mm*122mm*35mm，殼體分為上下兩個部分,，均為金屬外殼,；頂部有產(chǎn)品標(biāo)簽，顯示出這個控制板來自于CATL,，下面一起好好學(xué)習(xí)下,。

產(chǎn)品背面如下圖：下殼體左右兩邊焊接了安裝支架。

控制器上下殼體通過四角以及側(cè)邊一共7個螺釘固定,，將上殼體拆下來,，露出內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖：發(fā)現(xiàn)上殼體上貼有黑色絕緣墊片，外殼四角的螺釘貫穿了PCBA的四個角落的螺釘孔,，除此外,，PCBA中部還有2個螺釘固定到下殼體上。

將此絕緣墊片掀起一角，如下圖,，其自帶背膠貼到上殼體,；因為是金屬殼體，所以使用絕緣墊片,。

將剩余的兩個螺釘拆下來,，整個PCBA就可以取出了，如下圖：下殼體同樣貼有絕緣墊片,。

接下來我們看下這個PCBA,，T面如下圖所示：整體尺寸大概為270mm*120mm*21mm，PCB厚度為2mm,，呈綠色油墨,，猜測是6層板，三防漆覆蓋所有器件,，這個三防漆材質(zhì)比較軟,，CATL其他BMS產(chǎn)品也有使用材質(zhì)比較硬的三防漆。

看下局部的細(xì)節(jié),，表面處理為ENIG,，過孔有塞孔處理，器件,、測試點的位號都未顯示出來,，板上最小器件封裝為0402。

PCBA的B面如下圖,，此面布置的器件也挺多的,，三防漆也是覆蓋了所有器件。

最后整體看下,，單板對外一共有4個連接器,，均為直插類型，從功能上看也比較好區(qū)分：左邊兩個為低壓連接器,，最右邊的為高壓采樣連接器,，剩下中間那個小的為菊花鏈通信連接器；此控制板上集成了高壓采樣電路,，從成本考量目前這種形式越來越多了,，尤其是今年的降本形趨勢下。

此控制器上應(yīng)該沒有電流檢測功能,，而是外部單獨(dú)有個模塊與SHUNT來實現(xiàn)電流檢測,，如下圖；后面有機(jī)會把這個電流檢測模塊也一起分析下,。

繼續(xù)學(xué)習(xí)分析問界M5使用的來自于CATL的BMS控制板,。

類似下圖這種集中式的控制板,，其對外的連接器基本在4-5個，而且功能劃分也比較清晰,，一般使用2個低壓連接器，一個作為KL30\繼電器的供電連接,，另外一個作為通信功能等小信號連接,；然后菊花鏈會單獨(dú)使用一個小的連接器，高壓采樣也會使用一個專門的高壓連接器,；如果板上有電流采樣功能,，電流采樣的輸入也可能單獨(dú)使用一個連接器。

接下來看下低壓電路的關(guān)鍵模塊,，整個低壓模塊電路大致劃分如下：T\B面的功能電路模塊基本對應(yīng),，下面一起學(xué)習(xí)下。

供電模塊

供電分為單板KL30的供電與繼電器驅(qū)動電路的供電,，其中繼電器供電的路徑為下圖紅色箭頭：端口處有雙向的TVS做防護(hù),，然后經(jīng)過第一個PMOS做防反，再經(jīng)過第二個PMOS做開關(guān)控制,；KL30的供電路徑正反面都有,，其中下圖黃色的箭頭為KL30經(jīng)過防反之后的網(wǎng)絡(luò)，此網(wǎng)絡(luò)在T面又經(jīng)過了一個PMOS開關(guān)然后輸入到SBC處,。

B面的KL30輸入路徑如下：端口也是同型號的雙向TVS,，具體型號為SMDJ24CA，3000W功率,；此處的PMOS是做防反使用,；繼電器供電處增加PMOS開關(guān)控制是比較常見的，但是KL30線也增加PMOS開關(guān)控制而不是保持常電,，這種不太常見,，后面仔細(xì)看了下，這兩個PMOS開關(guān)是由喚醒信號來控制,，就是說控制板休眠時,，SBC是斷電的，可能是為了降低靜態(tài)功耗,。

其中單板供電電源為SBC芯片,，來自于英飛凌的TLF35584，比較常見,，不展開了,。

單片機(jī)模塊

這里單片機(jī)選用的是英飛凌的SAK-TC275T-64F200N，外部20MHZ晶體,，其左下角位置是內(nèi)核供電的BUCK電源,，距離MCU比較近,，目的是降低線路上的壓降。

RTC模塊

單板有一路RTC模塊,，其由一個常電5V的LDO供電,，這個LDO的取電位置來自于兩個地方，一是KL30防反后端,，一個是SBC的BOOST輸出端,；RTC的型號為RV-8803，剛開始沒查到,，后面在技術(shù)交流群中咨詢得到了答案,。

壓力傳感器模塊

單板上有一路壓力傳感器模塊，如下圖：此芯片來自于琻捷的SNP805,，是3.3V電平的,，我看其直連到MCU，所以這個MCU應(yīng)該是支持3.3V的IO的,。

菊花鏈模塊

單板上的菊花鏈橋接芯片為BQ79600,，所以是TI的AFE方案，有正反兩路菊花鏈做回環(huán),。

搭配的采集板如下圖,，AFE為TI的79616，單板上有4個AFE,，兩兩之間都使用變壓器做隔離通信,；最近對采集板拆解的很少，因為現(xiàn)階段主流型號的AFE都基本穩(wěn)定下來了,，經(jīng)過幾輪優(yōu)化后的電路都大同小異,。

繼續(xù)分析問界M5使用的來自于CATL的BMS控制板，今天學(xué)習(xí)其高壓部分電路,。

高壓電路的T\B面如下圖所示,，其采樣只有一個連接器輸入，為直插12PIN封裝,，引腳之間有割槽處理,；大致看下器件，干簧管使用了2個,，光MOS與數(shù)字隔離器也有若干個,，這個板子我最近找了一下，有好幾個迭代版本,，尺寸,、布置都是大同小異的，但是器件,、電路確實有更新變化,。

高壓采樣輸入

每一條采樣輸入線上,，其入口端都會經(jīng)過一個高壓電容濾波，再經(jīng)過一個磁珠后連至板內(nèi),；此高壓電容為2.2nF,，2220封裝，另外一端連接到了高壓地,；磁珠為1206封裝,，而且在地線處使用兩個磁珠串聯(lián)；高低壓的兩個地之間使用兩個串聯(lián)安規(guī)電容連接,，容值為4.7nF，來自于禾伸堂,；這些器件的使用,，相信很多都是實際EMC測試時做的有效整改措施，后面就一直沿用下來,。

如下圖紅框內(nèi),，這條線就是高壓參考地，使用了兩個磁珠串聯(lián)的形式,。

高壓采集電路

從單板的B面可以明顯看出,，在高壓電路部分有兩個獨(dú)立地的ADC電路，如下圖：這里分為ADC1和ADC2來介紹,，先看左邊這個ADC1,。

這個ADC的型號為TI的ADS7951-Q1，是一個12位,、8通道,、SPI接口的SAR型ADC，它需要隔離供電與隔離通信,，所以在板上可以找到推挽電源與數(shù)字隔離器等器件,，這些不贅述。

ADC1承擔(dān)了大部分的高壓采樣功能,，如PACK電壓,、正極繼電器前后端的電壓、絕緣檢測觀測點等,，采樣方案為直接的電阻分壓,；高壓采樣的分壓電阻呈黑色，貌似是KOA的高精度厚膜電阻,。

ADC2來自于TI的ADS1018-Q1,，為12位、4通道,、SPI接口的Σ-Δ類型ADC,，其供電與隔離通信方案是相同的,，不贅述；這個ADC主要用于檢測負(fù)極繼電器后端的電壓,，所以ADC2的參考地是獨(dú)立的一個,。

絕緣檢測電路

絕緣檢測電路也是典型的電橋法，這個板子上有兩個干簧管,，分別是高壓正對地,、高壓負(fù)對地的開關(guān)，這個方案我在小米SU7的BMS也看到過,。

一共有4個橋臂,、2個觀測點，分別采集正對地,、負(fù)對地的電壓,，其中負(fù)對地的觀測點在ADC1上，正對地的觀測點在低壓端的MCU上面,；四個橋臂中,，有兩個橋臂有開關(guān)控制，其余兩個橋臂是常閉的,，相信大家能了解大概的方案了,。

負(fù)極繼電器粘連檢測電路也是有的，只是它與高壓檢測電路是合并的,，就沒細(xì)說,。