來源：technews(臺)  作者：林妤柔

三星代工副總裁Jeong Gi-Tae 近日接受媒體采訪時透露,，即將推出的SF1.4（1.4納米級）制程,，預期2027 年量產，加速開發(fā)2.5D / 3D 整合異質結構封裝,，使三大晶圓代工巨頭的先進制程競爭變得更加白熱化,。

臺積電：N3P 制程優(yōu)于Intel 18A,，N2 將是業(yè)界最先進制程

半導體產業(yè)先前傳出，由于遇到尚未曝光的問題,，臺積電和三星的3 納米良率都難超過60%,，其中臺積電良率僅55%，距離正常良率仍有一段距離,。不過臺積電總裁魏哲家認為,，目前看N3 需求比三個月前來得好，有助臺積2024 年健康成長,。

他也預期,，2023年臺積電3 納米將貢獻全年晶圓營收的中個位數（mid-single digit，即4%-6%）百分比,。

此外,，針對競爭對手的18A 制程，魏哲家認為自家N3P 制程的PPA,，在成本和技術成熟度更好,，至于接下來的N2 制程技術，推出時將會是業(yè)界最先進的制程,。

英特爾：18A 制程爭取第四間客戶代工訂單

英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger 透露,，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭取到第四位客戶,，先進制程18A 計劃于2024 年底開始生產,，其中一位客戶已先付款，外界預期可能是英偉達或高通,。

英特爾指出,，Intel 4 與Intel 3 制程相近，Intel 20A 與Intel 18A 制程也較為相近,，因此會主打Intel 3 與Intel 18A 給晶圓代工客戶,，而Intel 4、Intel 20A 較可能由內部自行使用,，如果客戶想要采用后兩者制程方案,，英特爾也不會拒絕。

三星：2025 年先開始量產SF2,，優(yōu)先用于三星自家產品

由于三納米制程良率陷入瓶頸,，有消息傳出，三星打算直接轉向更先進的2 納米,。根據三星代工論壇（SFF）計劃,，2025 年先開始量產2 納米制程（SF2），用于行動領域,；2026 年擴展到高效能運算（HPC）應用,，2027 年再擴展至汽車領域。

此外,，三星也跟英特爾一樣會先代工自家產品,，2 納米制程產品會先用于三星產品，而非外部客戶產品,。

整體來說,，現階段雖以臺積電N3 家族較為全面，N3E,、N3X,、N3P 等制程系列較占上風，但到2 納米可能增加變數,，因為是采用全新GAAFET 架構,，但不管臺積電N2、Intel 18A和三星SF2,，都有其競爭力,，也期待未來先進制程的發(fā)展。