1.SIWAVE 操作步驟

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1,、DC IR Drop仿真：主要是分析電源平面的電流密度以及電壓跌落情況，根據(jù)仿真結(jié)果判斷是否應(yīng)該對(duì)電源平面劃分進(jìn)行優(yōu)化,。比如說(shuō)加寬走線,，改變布局，增加電源互連過(guò)孔等措施,。同時(shí)還可以將電特性引起的熱分布和Icepak進(jìn)行電熱雙向耦合仿真,。

2、PCB諧振分析：主要是自動(dòng)探測(cè)PCB各個(gè)層面之間存在的諧振頻點(diǎn),。給PCB信號(hào)布線以及芯片布局提供參考依據(jù),，避免激發(fā)相應(yīng)的諧振現(xiàn)象。另外也可為電源Z參數(shù)分析結(jié)果中出現(xiàn)高阻抗的頻點(diǎn)提供去耦電容應(yīng)該添加位置的參考,。

3,、SYZ參數(shù)提取：主要目的1,，提取PCB互連S參數(shù)模型,，用于在Designer里面構(gòu)建整個(gè)系統(tǒng)的仿真電路，進(jìn)行時(shí)域仿真,，或者觀察通道的頻率響應(yīng)情況,，比如：插入損耗和回波損耗，以及線間干擾情況,。 主要目的2,，提取電源平面芯片電源端口處的頻域Z11參數(shù)，用于以目標(biāo)阻抗的分析方式來(lái)評(píng)估電源平面去耦網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)質(zhì)量,。進(jìn)行電源阻抗分析時(shí),，先為芯片電源pin腳設(shè)置端口。因?yàn)橐^察芯片多個(gè)電源管腳的總的平均阻抗,，所以要事先進(jìn)行Pin group后再設(shè)置端口,。

4、Siwizard/場(chǎng)路協(xié)同：主要目的：自動(dòng)建立端口,，提取指定信號(hào)/電源無(wú)源S參數(shù),，同時(shí)在Circuit界面自動(dòng)建立時(shí)域仿真電路，包括指定的芯片IBIS模型以及指定的VRM電路,，可以獲得信號(hào)時(shí)域波形,，眼圖，同時(shí)也可以獲得電源的時(shí)域波動(dòng),，F(xiàn)FT運(yùn)算可獲得頻譜分布,。

5、PI advisor電源退耦自動(dòng)優(yōu)化：主要目的是根據(jù)用戶設(shè)定的電源阻抗在頻帶內(nèi)的限制要求,，利用指定的電容數(shù)據(jù)庫(kù),，對(duì)現(xiàn)有的PCB電源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行自動(dòng)的退藕設(shè)計(jì)優(yōu)化獲得多種滿足設(shè)定阻抗要求的優(yōu)化方案，供用戶選擇,。