上次說到了SOP的封裝,，唯獨沒有說SOT和SOD封裝,，其實SOT和SOD作為晶體管封裝，小編單拉出來以便大家更好的理解,。

什么是SOT和SOD封裝,？

SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶體管)，SOT是一種表面貼裝的封裝形式,，一般引腳小于等于5個的小外形晶體管,。根據(jù)表面寬度的不同分為兩種，一種寬度為1.3mm,，一種寬度為1.6mm,。

SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二級管)，SOD后面常會是跟一串?dāng)?shù)字,，表示封裝的標準序號,，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等,。

其實SOD指貼片二極管的封裝,，而SOT是一般指貼片三極管的封裝。

常見SOT封裝：

常見SOD封裝

上篇講到上世紀七十年代的DIP封裝,，而到八十年代初,，SMT(Surface Mount Technology表面貼片技術(shù))開始流行，封裝的管腳上開始變化，從DIP直插方式慢慢衍生出SOP封裝形式,。

什么是SOP封裝,？

SOP的英文全名：Small Outlinepackage（小外形封裝），引腳從的兩個較長的邊引出,，引腳的末端向外伸展呈鷗翼形的一種表面貼裝型的封裝,。

SOP的命名規(guī)則

SOP的封裝命名與DIP的一樣，其后面的數(shù)字表示著該封裝的引腳數(shù),，如SOP8,，8表示引腳數(shù)（兩側(cè)引腳各4個）。

SOP的常見類型

SOP的“另類”封裝

1,、SOJ封裝

SOJ的英文全名：Small Outline J-Lead （小尺寸J 形引腳封裝）,，引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形。主要應(yīng)用于儲存器,。

2,、SOIC封裝

SOIC的英文全名： Small Outline Integrated Circuit（小外型芯片）,從字面上理解SOIC=SOP，但小編看各大廠資料發(fā)現(xiàn)其尺寸有寬體（wide）和窄體（narrow）之分,，以TI的SN74hc595為例,。

在其pdf資料中顯示SOIC16的封裝尺寸有寬和窄體兩種。讓小編看的頗為復(fù)雜,，在燃燒了理工科的小宇宙后,，小編終于發(fā)現(xiàn)SOIC所遵循的標準（JEDEC標準和EIAJ標準）不一，導(dǎo)致了同封裝但尺寸不一的情況,。

JEDEC 和EIAJ標準

JEDEC的全稱是：Joint Electronic Devices Engineering Council（美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會）,，成立于1958年。EIAJ的全稱是： Electronic Industries Association Japan（日本電子工業(yè)協(xié)會）,，成立于1948年,。這兩家為電子行業(yè)制定標準，但EIAJ標準的SOIC體寬為：5.3mm,，而JEDEC標準的SOIC體寬為：3.8mm或7.5mm,，這也就導(dǎo)致了SOIC的尺寸差異。這種差異主要體現(xiàn)在寬度WB和WL上,。