印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,,無論是手機(jī),、電腦還是復(fù)雜的機(jī)器,你都可找到電路板,。如果PCB存在缺陷或制造問題,,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下,,制造商將不得不召回這些設(shè)備,,并花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來修復(fù)故障。 因此,,PCB測(cè)試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分,,它及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,協(xié)助工作人員快速處理,,保證PCB的高品質(zhì)。 下面我們一起來了解PCB常用的13種測(cè)試方法,。 1. 在線測(cè)試(ICT) ICT,,即自動(dòng)在線測(cè)試,是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測(cè)試設(shè)備,,非常強(qiáng)大,。它主要是通過測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路,、所有零件的故障情況,,并明確告知工作人員。 ICT使用范圍廣,,測(cè)量準(zhǔn)確性高,,對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,,降低生產(chǎn)成本。 2. 飛針測(cè)試 飛針測(cè)試與在線測(cè)試(ICT)都是備受認(rèn)可的有效測(cè)試形式,,兩者都可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量問題,,但飛針測(cè)試被證明是提高電路板標(biāo)準(zhǔn)的一種特別具有成本效益的方法。 與將測(cè)試探針固定位置的傳統(tǒng)測(cè)試方法相反,,飛針測(cè)試使用兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的探針,,在沒有固定測(cè)試點(diǎn)的情況下運(yùn)行,。這些探頭是機(jī)電控制的,并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng),。因此,,飛針測(cè)試的初始成本較低,它可以通過修改軟件來完成,,無須更改固定結(jié)構(gòu),。相比之下,ICT初始的夾具成本就較高,,因此對(duì)于小批量訂單來說,,飛針測(cè)試更便宜,但I(xiàn)CT比飛針測(cè)試速度更快且更不容易出錯(cuò),,所以對(duì)于大批量訂單來說,,還是ICT更劃算。 3. 功能測(cè)試 功能系統(tǒng)測(cè)試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試,,以確認(rèn)電路板的質(zhì)量,。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試(Final Product Test)和最新實(shí)體模型(Hot Mock-up)兩種。 功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)(例如,,引腳位置和組件級(jí)診斷)來改善過程,,而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。編寫功能測(cè)試程序非常復(fù)雜,,因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線,。 4. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) AOI使用單個(gè)2D相機(jī)或兩個(gè)3D相機(jī)拍攝PCB的照片,然后把電路板照片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較,。如果電路板在一定程度上與原理圖不匹配,,則會(huì)將該電路板不匹配的地方標(biāo)記為由技術(shù)人員檢查,AOI能及時(shí)檢測(cè)故障問題,。 但是,,AOI檢測(cè)不會(huì)為電路板供電,無法100%檢測(cè)所有元器件的問題,,因此AOI一般會(huì)與其他測(cè)試方法結(jié)合使用,,常用的測(cè)試組合是:
5. X-ray測(cè)試 X-ray測(cè)試,即X射線檢測(cè),,它使用低能量X光,,快速檢測(cè)出電路板開路、短路,、空焊,、漏焊等問題。 X-ray主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板,,以及裝配過程中產(chǎn)生的橋接,、芯片缺失,、錯(cuò)位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷,。這是測(cè)試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的唯一方法,。主要優(yōu)點(diǎn)是無需花費(fèi)固定裝置即可檢查BGA焊料質(zhì)量和嵌入式組件。 檢測(cè)設(shè)備圖片來源華秋電路 6. 激光檢測(cè) 這是pcb測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展,。它用激光束掃描印制板,,收集所有測(cè)量數(shù)據(jù),并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較,。該技術(shù)已在裸板上得到驗(yàn)證,,并正在考慮用于組裝板測(cè)試。這個(gè)速度對(duì)于量產(chǎn)線來說已經(jīng)足夠了,。輸出快,、無夾具、視覺通暢是其主要優(yōu)勢(shì);初始成本高,、維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn),。 7. 老化測(cè)試 老化測(cè)試是,指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過程,。目的是檢測(cè)產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性,。 根據(jù)設(shè)計(jì)要求,將產(chǎn)品放置特定溫度,、濕度條件下,,持續(xù)模擬工作72小時(shí)~7天,記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù),,反推生產(chǎn)過程進(jìn)行改善,以確保其性能滿足市場(chǎng)需求,。,。老化測(cè)試通常指電氣性能測(cè)試,類似的測(cè)試還有跌落測(cè)試,、振動(dòng)測(cè)試,、鹽霧測(cè)試等。 除了以上7種測(cè)試,,基于產(chǎn)品需求,,還會(huì)使用其他測(cè)試方法以進(jìn)一步確保PCB質(zhì)量。如下: 8. 可焊性測(cè)試:確保表面堅(jiān)固并增加形成可靠焊點(diǎn)的機(jī)會(huì) 9. PCB污染測(cè)試:檢測(cè)可能污染電路板,、導(dǎo)致腐蝕和其他問題的大量離子 10. 顯微切片分析:調(diào)查缺陷,、開路、短路和其他故障 11. 時(shí)域反射儀(TDR):發(fā)現(xiàn)高頻板的故障 12. 剝離測(cè)試:找出將層壓板從板上剝離所需的強(qiáng)度測(cè)量值 13. 浮焊測(cè)試:確定PCB孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平 PCBA測(cè)試是一項(xiàng)必要的工序,,如果正確完成,,可以防止產(chǎn)品上市時(shí)避免出現(xiàn)品質(zhì)問題損害品牌名譽(yù),。 華秋電路采用一流的檢測(cè)設(shè)備,遵守嚴(yán)格的測(cè)試流程,,致力為廣大客戶提供高可靠,、高品質(zhì)電路板。 |
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