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如果把開關(guān)電源的頻率無限提升,,會發(fā)生這樣的情況.....

 李清龍1023 2022-10-23 發(fā)布于安徽

引言

估計(jì)很多新手工程師在設(shè)計(jì)開關(guān)電源計(jì)算變壓器時發(fā)現(xiàn),,把電源的開關(guān)頻率提高后變壓器磁芯更加不容易飽和,或者說可以用更小的磁性做出同樣功率的電源,,甚至在想把開關(guān)頻率無限制提高來無限制縮小變壓器的體積,。

但實(shí)際上一般開關(guān)電源的頻率都不會特別高,也不可能使頻率無限提高,,其中到底有哪些原因,?請看下文!

器件限制,、損耗,、EMI、PCB布局難度提升等問題都是制約開關(guān)頻率無限提升的因素,下面稍微展開來講一下,!

器件的限制

對于一個開關(guān)管來說,,在實(shí)際應(yīng)用中,不是給個驅(qū)動就開,,驅(qū)動撤掉就關(guān)了,。它有開通延遲時間(tdon),上升時間(tr),,關(guān)斷延遲時間(tdoff),,下降時間tf,對應(yīng)的波形如下:

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通俗的講,,開關(guān)管開通關(guān)斷不是瞬間完成的,,需要一定的時間,開關(guān)管本身的開關(guān)時間就限制了開關(guān)頻率的提升,。

曾經(jīng)筆者在delta用在3kW的逆變器上的一款600V的coolmos為例,。看看這些具體的開關(guān)時間是多少,?

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那么對于這個mos管來說,,它的極限開關(guān)頻率(在這種極限情況下,mos管剛開通就關(guān)斷)fs=1/(16+12+83+5)ns=8.6MHz,,當(dāng)然,在實(shí)際應(yīng)用中,,由于要調(diào)節(jié)占空比,,不可能讓開關(guān)管一開通就關(guān)斷,所以實(shí)際的極限頻率是遠(yuǎn)低于8.6MHz的,,所以器件本身的開關(guān)速度是限制開關(guān)頻率的一個因素,。

開關(guān)損耗

當(dāng)然,隨著器件的進(jìn)步,,開關(guān)管開關(guān)的速度越來越快,,尤其是在低壓小功率場合,如果僅考慮器件本身的開關(guān)速度,,開關(guān)頻率可以run得非常高,,但實(shí)際并沒有,限制就在開關(guān)損耗上面,。

下面給出開關(guān)管實(shí)際開通的時候?qū)?yīng)的波形圖,。

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可以看到,開關(guān)管每開通一次,,開關(guān)管DS的電壓(Vds)和流過開關(guān)管的電流(Id)會存在交疊時間,,從而造成開通損耗,關(guān)斷亦然。假設(shè)每次開關(guān)管每開關(guān)一次產(chǎn)生的能量損耗是一定的,,記為Esw,,那么開關(guān)管的開關(guān)損耗功率就為Psw=Esw*fs,顯然,,開關(guān)頻率越高,,開關(guān)損耗越大。5M開關(guān)頻率下開關(guān)損耗比500K要大10倍,,這對于重視效率的開關(guān)電源來說,,顯然是不可接受的。所以,,開關(guān)損耗是限制開關(guān)頻率的第二因素,。

開關(guān)損耗確實(shí)是限制因素之一,但是氮化鎵器件的推出已經(jīng)讓開關(guān)損耗在1-3Mhz這個范圍內(nèi)變得可以接受,,我下面附一張圖片,,這是三家公司推出的650V的GaN device,可以看出最好的管子開通損耗已經(jīng)4uJ,,關(guān)斷損耗在8uJ(測試條件在400V, 12A),,甚至有家公司的650V的管子基本可以和Transphorm平齊。而同電壓電流等級的硅器件很多管子都還在以mJ為單位,。

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下面在貼出一張低壓氮化鎵和硅器件的比較,,可以看出,總體來說,,驅(qū)動損耗也會變得很小,。

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還有一點(diǎn)很重要,寬禁帶半導(dǎo)體的工作結(jié)溫很高,,以目前的工藝來說,,Sic的結(jié)溫可以工作到200°,氮化鎵可以工作到150°,。而硅器件呢,,我覺得最多100°就不得了。結(jié)溫高,,意味著相同損耗下,,需要給寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的散熱器表面積要小很多,何況寬禁帶半導(dǎo)體的損耗本身還小,。

是開關(guān)頻率的提高,,往往只能使用QFN或者其他一些表貼器件減少封裝寄生參數(shù),這給散熱系統(tǒng)帶來了極大的挑戰(zhàn),,原來To封裝可以加散熱器,,減少到空氣對流的熱阻,,而現(xiàn)在不行了。所以如果想在高頻下工作,,第一問題就是解決散熱,,把高開關(guān)損耗導(dǎo)出去,尤其是在kW級別,,散熱系統(tǒng)非常重要?,F(xiàn)在學(xué)界解決這個問題的手段偏向于把器件做成獨(dú)立封裝,采用一種叫DCB的技術(shù),,用陶瓷基板散熱,,器件從陶瓷上表面到下表面的熱阻基本為0.4°C/W(有些人也用metal core PCB, 但是要加絕緣層,熱阻一般在4°C/W),,而FR4為20°C/W,。

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半導(dǎo)體不斷在發(fā)展,開關(guān)損耗也在顯著下降,,而封裝越來越小,,現(xiàn)在來看,我們要做的是怎么把那些熱量從那么小的表貼封裝下散出去,。

磁元件損耗

繞組的趨膚效應(yīng)和臨近效應(yīng),。在變壓器的高頻工作時,影響更加嚴(yán)重,。會引起較大的繞組渦流耗損,,當(dāng)然開關(guān)頻率提高,繞組的匝數(shù)會降低,。相應(yīng)的繞組交流阻抗變大了,,但是繞線長度減少了。問題貌似也不會很大,,諧振半橋應(yīng)用,我們經(jīng)常會選200KHZ的頻率,。這樣磁性元件的體積和耗損,,是一個比較合適的范圍。

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變壓器的鐵損主要由變壓器渦流損耗產(chǎn)生,,如下圖所示,,給線圈加載高頻電流時,在導(dǎo)體內(nèi)和導(dǎo)體外產(chǎn)生了變化的磁場垂直于電流方向(圖中1→2→3和4→5→6),。根據(jù)電磁感應(yīng)定律,,變化的磁場會在導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生感應(yīng)電動勢,此電動勢在導(dǎo)體內(nèi)整個長度方向(L面和N面)產(chǎn)生渦流(a→b→c→a和d→e→f→d),,則主電流和渦流在導(dǎo)體表面加強(qiáng),,電流趨于表面,那么,導(dǎo)線的有效交流截面積減少,,導(dǎo)致導(dǎo)體交流電阻(渦流損耗系數(shù))增大,,損耗加大。

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如下圖所示,,變壓器鐵損是和開關(guān)頻率的kf次方成正比,,又與磁性溫度的限制有關(guān),所以隨著開關(guān)頻率的提高,,高頻電流在線圈中流通產(chǎn)生嚴(yán)重的高頻效應(yīng),,從而降低了變壓器的轉(zhuǎn)換效率,導(dǎo)致變壓器溫升高,,從而限制開關(guān)頻率提高,。

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軟開關(guān)的困難

題主提到了軟開關(guān),沒錯,,軟開關(guān)確實(shí)是解決開關(guān)損耗的有力手段,。而在各種研究軟開關(guān)的paper上,提出了無數(shù)種讓人眼花繚亂的軟開關(guān)方案,,似乎軟開關(guān)能解決一切問題,。但是實(shí)際工程應(yīng)用和理論分析不同,實(shí)際工程追求的是低成本,,高效率,,高可靠性,那些需要添加一堆輔助電路,,或者要非常精確控制的軟開關(guān)方案在實(shí)際工程中其實(shí)都是不太被看好的,,所以即使到現(xiàn)在,在工業(yè)界最常應(yīng)用軟開關(guān)的拓?fù)湟仓灰葡嗳珮蚝鸵恍┲C振的拓?fù)洌ū热鏛LC),,至于題主提到的flyback,沒錯,,我也聽說過有準(zhǔn)諧振的flyback(但沒研究過),但即使有類似的方案,,對于能不能真正工程應(yīng)用,,題主也需要從我上面提到的幾個問題去考量一下。

ps,,對于小功率高頻電源,,現(xiàn)在class E非常火,,我覺得它火的原因就是電路簡單,,所以才能被工業(yè)界接受,題主有興趣可以去研究下,。

高頻化帶來的一系列問題

假設(shè)上面的一系列問題都解決了,,真正做到高頻化還需要解決一系列工程上的問題,,比如在高頻下,電路的寄生參數(shù)往往會嚴(yán)重影響電源的性能(如變壓器原副邊的寄生電容,,變壓器的漏感,,PCB布線之間的寄生電感和寄生電容等等),造成一系列電壓電流波形震蕩和EMI的問題,,如何消除寄生參數(shù)的影響,,甚至進(jìn)一步地,如何利用寄生參數(shù)為電路服務(wù),,都是有待研究的問題,。

ps,對于高頻化應(yīng)用的實(shí)際工程應(yīng)用的問題,,還有很重要的一塊是高頻驅(qū)動電路的設(shè)計(jì),。

當(dāng)然,隨著新器件(SiC, GaN)的興起,,開關(guān)電源高頻化的研究方興未艾,,開關(guān)電源的高頻化一定是趨勢,而且有望給電力電子帶來又一次革命,。讓我們拭目以待,。

EMI和干擾,pcb布局難度增大

在我接觸EMI前,,很多老工程師以他們有豐富的EMI調(diào)試經(jīng)驗(yàn)來鄙視我們這些菜鳥,,搞的我一直以為EMI是門玄學(xué),也有很多人動不動就拿EMI出來嚇人,。我想說EMI確實(shí)很難理解,,很難有精確的紙面設(shè)計(jì),但是通過研究我們還是能知道大概趨勢指導(dǎo)設(shè)計(jì),,而不是一些工程嘴里完全靠trial and error的流程,。我先給出結(jié)論,EMI確實(shí)和開關(guān)頻率不成線性關(guān)系,,某些開關(guān)頻率下,,EMI濾波器的轉(zhuǎn)折頻率較高,但是總體趨勢而言,,是開關(guān)頻率越高,EMI體積越??!

我知道很多人可能開始噴我了,怎么可能,,di/dt和dv/dt都大了,,怎么可能EMI濾波體積還小了,。我想說一句,共模和差模濾波器的沒有區(qū)別,,相同的截止頻率下,,高頻的衰減更大!就算你高頻下共模噪聲越大,,但是你的記住,,這個頻率下LC濾波器的衰減更大,想想幅頻曲線吧,。為了說明這個結(jié)論,,我給出一些定量分析結(jié)果。這些EMI分析均基于AC/DC三相整流,,拓?fù)錇榫S也納整流,。我分別給出了1Mhz和500Khz的共模噪聲,可以看出,,500khz共模濾波器需要的截止頻率為19.2kHz,,1MHz為31.2kHz。

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這張圖給出了不同頻率下共模和差模濾波器轉(zhuǎn)折頻率的關(guān)系,,可以看出,,一些低頻點(diǎn)EMI濾波器體現(xiàn)出了非常好的特性。例如70Khz,,140Khz,。而這兩個開關(guān)頻率是工業(yè)界常用的兩個開關(guān)頻率,非常討巧,,因?yàn)镋MI噪聲測試是150KHz到30MHz,。不過這個也與拓?fù)溆嘘P(guān)。

假設(shè)上述的功率器件損耗解決了,,真正做到高頻還需要解決一系列工程問題,,因?yàn)樵诟哳l下,電感已經(jīng)不是我們熟悉的電感,,電容也不是我們已知的電容了,,所有的寄生參數(shù)都會產(chǎn)生相應(yīng)的寄生效應(yīng),嚴(yán)重影響電源的性能,,如變壓器原副邊的寄生電容,、變壓器漏感,PCB布線間的寄生電感和寄生電容,,會造成一系列電壓電流波形振蕩和EMI問題,,同時對開關(guān)管的電壓應(yīng)力也是一個考驗(yàn)。

小結(jié)

不是開關(guān)頻率越高,,功率密度就越高,,目前這個階段來說真正阻礙功率密度提高的是散熱系統(tǒng)和電磁設(shè)計(jì)(包括EMI濾波器和變壓器)和功率集成技術(shù),。

慎重選擇開關(guān)頻率,開關(guān)頻率會極大的影響整個變化器的功率密度,,而且針對不同器件,,拓?fù)洌罴训拈_關(guān)頻率是變化的,。

高頻確實(shí)產(chǎn)生很多很難解決的干擾問題,,往往要找到干擾回路,然后采取一些措施,。

為了繼續(xù)維持電力電子變換器功率密度的增長趨勢,,高頻肯定是趨勢。只是針對高頻設(shè)計(jì)的電力電子技術(shù)很不成熟,,相關(guān)配套芯片沒有達(dá)到要求,,一些高頻的電磁設(shè)計(jì)理論不完善和精確,使用有限元軟件分析將大大增加開發(fā)周期,。

要提高開關(guān)電源產(chǎn)品的功率密度,,首先考慮的是提高其開關(guān)頻率,能有效減小變壓器,、濾波電感,、電容的體積,但面臨的是由開關(guān)頻率引起的損耗,,而導(dǎo)致溫升散熱設(shè)計(jì)難,,頻率的提高也會導(dǎo)致驅(qū)動、EMI等一系列工程問題,。

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END

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