9月8日消息,，今日凌晨,，蘋果發(fā)布了iPhone14系列以及新一代的A16仿生芯片。新款A(yù)16 Bionic,，采用臺(tái)積電4納米工藝,，集成了160億個(gè)晶體管，是蘋果首款采用4nm工藝的芯片,，配備了兩個(gè)性能核和四個(gè)能效核,，另外還有5核的GPU和16核的神經(jīng)引擎，有著更高的內(nèi)存帶寬,。蘋果表示,，A16 Bionic性能有8%的提升，同時(shí)功耗降低了20%,。

自從蘋果推出M1以來,，蘋果處理器已經(jīng)具備了和英特爾最新桌面處理器相叫板的能力。那么此次的A16性能和英特爾的主流桌面處理器酷睿i9-12900KS性能對(duì)比具體表現(xiàn)如何,？

為此我們收集到國(guó)外科技網(wǎng)站剛剛發(fā)布的兩款處理器詳細(xì)對(duì)比及評(píng)測(cè)內(nèi)容,，整理給大家。

集成顯卡

蘋果A16仿生或英特爾酷睿i9-12900KS具有集成顯卡,，簡(jiǎn)稱iGPU,。iGPU 將系統(tǒng)的主內(nèi)存用作圖形內(nèi)存，并位于處理器的芯片上,。具有集成顯卡的處理器也稱為 APU（加速處理單元）,。

硬件編解碼器支持

在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，并在播放視頻時(shí)延長(zhǎng)筆記本電腦或智能手機(jī)的電池壽命,。

內(nèi)存

內(nèi)存類型以及內(nèi)存量會(huì)極大地影響處理器的速度,。內(nèi)存帶寬取決于幾個(gè)因素,，并以每秒千兆字節(jié)為單位。

熱管理

散熱設(shè)計(jì)功耗（簡(jiǎn)稱TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案,。TDP通常只給出CPU實(shí)際消耗的粗略概念,。

技術(shù)細(xì)節(jié)

在這里列出了有關(guān)Apple A16 或英特爾酷睿 i9-12900KS 的 2 級(jí)和 3 級(jí)緩存大小的信息、制造工藝以及處理器 ISA 擴(kuò)展等,。

跑分對(duì)比

這里采用Geekbench 5做跑分對(duì)比,，Geekbench 5是一個(gè)交叉平臺(tái)基準(zhǔn)測(cè)試，大量使用系統(tǒng)內(nèi)存,?？焖俚膬?nèi)存將推動(dòng)結(jié)果很多。單核測(cè)試僅使用一個(gè) CPU 內(nèi)核,，內(nèi)核數(shù)量或超線程能力不計(jì)算在內(nèi),。

可以看到作為一款移動(dòng)端的處理器，A16單核性能已經(jīng)與英特爾i9-12900KS基本持平,。

多核跑分

由于i9-12900KS具有16個(gè)核心,，大大多余A16的6個(gè)核心，因此體現(xiàn)出多核跑分i9-12900KS更高,。

iGPU - FP32 性能（單精度GFLOPS）

從集成顯卡F32性能上來看A16確實(shí)吊打英特爾的i9-12900K,。