去年蘋果發(fā)布M1芯片,，集成150億晶體管,，5nm工藝，并在自己的Macbook中用M1替換掉了使用了幾年的intel芯片,，已經(jīng)被大家稱是不講武德了,。

因?yàn)镸1芯片功耗更低，發(fā)熱低,，性能更強(qiáng),，且采用的是ARM架構(gòu)，這樣就打通了iOS\MacOS的生態(tài),，算是徹底的給了intel+windows一擊,，所以大家認(rèn)為蘋果是不講武德。

不曾想一年之后,，蘋果這次更加不講武德,，完全是按著intel在打了，推出了更加嚇人的M1芯片升級(jí)版,，這次是兩款芯片,，分別是M1 PRO芯片和M1 MAX芯片。

先說M1 PRO芯片,，雖然同樣是 5 nm,，但晶體管數(shù)量直接翻倍到 337 億個(gè),，可想性能會(huì)強(qiáng)多少。

M1 PRO芯片,，為10核心CPU,，8顆高性能核心和2顆高效率核心，較M1 提升 70%,。GPU最高為16核,，速度是M1的3倍以上。還有16核的NPU,。

再看看M1 MAX芯片,，也一樣是5nm，但晶體管數(shù)量提升到了570億個(gè),，CPU方面,，M1 Max與M1 Pro相同，10核心設(shè)計(jì),。但在GPU方面,，則提升為最高32核，速度是M1的4倍以上,，NPU同樣是16核,。

另外這兩顆芯片同樣是統(tǒng)一內(nèi)存，即將內(nèi)存與芯片集中在一起,，這樣使運(yùn)算速度更快,。

可能很多人對(duì)于這些參數(shù)無法理解，那么這兩顆芯片到底有多強(qiáng),，還得是與intel對(duì)比,，這次蘋果也進(jìn)行了對(duì)比。

M1 PRO/M1 MAX對(duì)比原本Macbook Pro使用的 intel的i7芯片,，性能強(qiáng)3.7倍,，對(duì)比原本使用的i9頂配芯片，強(qiáng)2.1倍,。

而在GPU方面,，與原本16寸機(jī)型配的Radeon Pro 5600M（8GB）對(duì)比，兩款芯片分別強(qiáng)1.7倍,、2.9倍,，如果與原本intel集成芯片對(duì)比，分別強(qiáng)9.2倍,、13.4倍,。

可見，這兩顆芯片,，已經(jīng)不是用吊打來形容,，而是用獨(dú)孤求敗來形容了,，不管在CPU，還是在GPU方面,，已經(jīng)是完全沒有對(duì)手了,。

蘋果推出A系列芯片，在手機(jī)芯片中沒有對(duì)手,，領(lǐng)先安卓芯片至少是一代以上,。

這次蘋果才推出了第二代電腦芯片M1 Pro/M1 MAX，就完全是吊打英特爾,、AMD了,，再次在電腦芯片中沒有對(duì)手了，領(lǐng)先一代估計(jì)都不止,，這已經(jīng)足以證明蘋果在芯片方面的水平有多厲害。估計(jì)intel,、AMD對(duì)面這種情況,，整個(gè)人都不好了，只能說蘋果真不講武德,。