最近汽車智能化頗受分析師們的關(guān)注,。

中信證券認(rèn)為,，新能源后，隨著數(shù)字化發(fā)展進入后半段,，智能汽車將加速落地,。方正證券也認(rèn)為，緊隨電動化大勢之后,，智能化有望成車企下一步競爭焦點,。

而汽車智能化中，自動駕駛將是其中重要一環(huán),。此前深圳市通過全國首個L3及以上自動駕駛官方管理文件,，華西證券稱自動駕駛政策障礙有望逐漸消除。

而自動駕駛汽車主要依托傳感器實現(xiàn)對于周圍環(huán)境的感知,，針對不同應(yīng)用等級,，常見的傳感器包括：攝像頭、超聲波雷達(dá),、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá),。

激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)在即

6月份以來，蔚來,，理想、長安阿維塔,、哪吒s陸續(xù)舉辦發(fā)布會,，均搭載1-3顆激光雷達(dá)不等，供應(yīng)商分別為圖達(dá)通,、禾賽,、華為。其中理想L9預(yù)售訂單已達(dá)3萬,，哪吒S預(yù)售訂單5216臺,，其中激光雷達(dá)選配率已達(dá)21%。

激光雷達(dá)是一種向被測目標(biāo)發(fā)射探測信號,，然后測量反射或散射信號的到達(dá)時間,、強弱程度等參數(shù)，以確定目標(biāo)的距離,、方位,、運動狀態(tài)及表面光學(xué)特征的雷達(dá)系統(tǒng)。

激光雷達(dá)的優(yōu)點包括：1）具有極高的距離分辨率,、角分辨率和速度分辨率,；2）抗干擾能力強；3）獲取的信息量豐富，可直接獲取目標(biāo)的距離,、角度,、反射強度、速度等信息,，生成目標(biāo)的多維度圖像,；4）可全天時工作。相比于毫米波雷達(dá),，激光雷達(dá)可實現(xiàn)對人體的探測,，相比于攝像頭，激光雷達(dá)的探測距離更遠(yuǎn),。

德邦證券認(rèn)為,，6/7月為新車發(fā)布潮，8月起進入交付期,。隨著下半年搭載L2+智能硬件的車型陸續(xù)上市,、交付，汽車智能化將成為汽車電子板塊主旋律,，而激光雷達(dá)則為當(dāng)前汽車電子兼具確定性和彈性的細(xì)分賽道,。

方正證券也認(rèn)為，到2030年我國L2,、L3級智能汽車滲透率將超過70%,，L4級智能汽車滲透率將超過20%。激光雷達(dá)憑借其可靠度等獨特優(yōu)勢將成為跨越L3的中流砥柱,，多傳感器融合的電車之“杖”將在智能駕駛浪潮中優(yōu)先受益,。

市場空間方面，德邦證券預(yù)計22年上車50-60萬顆激光雷達(dá),，明年預(yù)計3-4倍增速達(dá)到200-300萬顆,，從單價趨勢看，預(yù)計激光雷達(dá)價格將由2021年的1500美元/顆下探至2025年的400美元/顆,。

德邦證券測算2025年全球及中國車載市場激光雷達(dá)市場規(guī)模分別為127億美元,、66億美元左右，兩大市場2021-2025年CAGR均接近150%,。

相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈及公司

德邦證券則指出,，激光雷達(dá)按結(jié)構(gòu)可劃分成發(fā)射、掃描,、接收,、信息處理四個模塊，可以關(guān)注國產(chǎn)供應(yīng)鏈投資機會：

1）發(fā)射：模組-炬光科技,，激光芯片-長光華芯,、縱慧芯光（初創(chuàng)）,。

2）掃描：光學(xué)-舜宇光學(xué)、永新光學(xué),、水晶光電,、藍(lán)特光學(xué)、騰景科技,、福晶科技等,；電機-鳴志電器、湘油泵,。

3）接收端：奧比中光（擬上市）,、南京芯視界（初創(chuàng)）、靈明光子（初創(chuàng)）,、阜時科技（初創(chuàng)）,。

4）信息處理：FPGA芯片-安路科技。

申萬宏源則指出,，從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,，光學(xué)組件價值量占比15-25%，產(chǎn)業(yè)鏈成熟+成本優(yōu)勢,，將先行受益,。光芯片作為發(fā)射芯片作為核心部件，壁壘極高,，國內(nèi)已有廠商取得突破進展,，后續(xù)將受益國產(chǎn)替代。相關(guān)公司可以關(guān)注永新光學(xué)（光學(xué)組件）,、舜宇光學(xué)（光學(xué)組件）,、炬光科技（光源解決方案）、長光華芯（VCSEL芯片）,。

除激光雷達(dá)外，華西證券還提到,，還可以關(guān)注毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈的機會,，受益環(huán)節(jié)包括：

天線：毫米波雷達(dá)需要介電常數(shù)穩(wěn)定、耗損特性低等高性能的高頻PCB基材,，受益于國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，國內(nèi)生益科技、滬電股份等已實現(xiàn)毫米波雷達(dá)用高頻PCB產(chǎn)品的技術(shù)突破,。

前端收發(fā)組件：目前大多數(shù)毫米波雷達(dá)前端收發(fā)組件主要采用基于硅基的單片微波集成電路（MMIC）集成方式,，主要以SiGe BiCOMOS技術(shù)為主。目前MMIC技術(shù)由國外半導(dǎo)體公司主導(dǎo),，國內(nèi)廠商主要包括廈門意行,、加特蘭,、南京米勒、清能華波,、矽杰微電子等,。

數(shù)字信號處理器：紫光國微、安路科技,、復(fù)旦微等,。

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