隨著半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展,，高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)?；旌闲酒?、專用電路芯片等需求不斷提升，封測(cè)行業(yè)持續(xù)進(jìn)步,。根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》,，全球封裝技術(shù)經(jīng)歷五個(gè)發(fā)展階段。當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流處于以第三階段的CSP,、BGA封裝為主,，并向第四、第五階段的SiP,、SoC,、TSV等封裝邁進(jìn)。
集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程 階段 | 時(shí)間 | 封裝形式 | 具體典型的封裝形式 | 第一階段 | 20世紀(jì)70年代以前 | 通孔插裝型封裝 | 晶體管封裝（TO）,、陶瓷雙列直插封裝（CDIP）,、塑料雙列直插封裝（PDIP）、單列直插式封裝 | 第二階段 | 20世紀(jì)80年代以后 | 表面貼裝型封裝 | 塑料有引線片式載體封裝（PLCC）,、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）,、小外形表面封裝（SOP）、無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）,、小外形晶體管封裝（SOT）,、雙邊扁平無(wú)引腳封裝（DFN） | 第三階段 | 20世紀(jì)90年代以后 | 球柵陣列封裝（BGA） | 塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝(CBGA),、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）,、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA） | 晶圓級(jí)封裝(WLP) | 芯片級(jí)封裝（CSP） | 引線框架型CSP封裝、柔性插入板CSP封裝,、剛性插入板CSP封裝,、圓片級(jí)CSP封裝 | 第四階段 | 20世紀(jì)末開(kāi)始 | 多芯組裝（MCM） | 多層陶瓷基板（MCM-C）、多層薄膜基板(MCM-D),、多層印制板（MCM-L） | 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） | 三維立體封裝（3D） | 芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping） | 第五階段 | 21世紀(jì)前10年開(kāi)始 | 系統(tǒng)級(jí)單芯片封裝（SoC） | 微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS） | 晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV） | 倒裝焊封裝（FC） |
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》 隨著新應(yīng)用需求的不斷發(fā)展,，各類封裝形式不斷應(yīng)用到消費(fèi)電子、信息通訊,、智能家居,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用,、汽車(chē)電子,、航天軍工等多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。
封裝測(cè)試各類技術(shù)的市場(chǎng)需求 需求市場(chǎng) | 產(chǎn)品名稱 | 采用封裝形式 | 消費(fèi)電子 | 智能移動(dòng)終端（智能手機(jī),、平板電腦,、筆記本電腦）、便攜式電子產(chǎn)品（耳機(jī),、播放器,、藍(lán)牙音箱、電子書(shū)等）,、智能穿戴（智能手表,、定位追蹤、AR/VR眼鏡）、游戲機(jī),、無(wú)人機(jī),、AC/DC電源、LED照明等 | DIP,、SOP,、SOT、QIPAI,、CPC,、DFN/QFN、BGA,、QFP/LQFP,、CSP、WLCSP,、LGA等 | 信息通訊 | 5G宏基站,、5G微基站、5G-CPE,、射頻功放器件,、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,、服務(wù)器,、交換機(jī)、路由器,、無(wú)線傳輸設(shè)備,、終端設(shè)備（網(wǎng)關(guān)、調(diào)整解調(diào)器,、光纖終端,、WiFi接入設(shè)備）等 | SOP、TSSOP,、SOT,、QFP/LQFP、QFN/DFN,、LGA、MCM,、BGA,、SiP、TSV,、CPC等 | 智能家居 | 家庭影院/娛樂(lè),、掃地機(jī)器人、空氣凈化器、空調(diào),、冰箱,、洗衣機(jī)、廚房電器,、小家電等 | QFN,、DFN、LQFP,、DIP,、SOT、SOP,、CPC,、Qipai等 | 物聯(lián)網(wǎng) | 電子標(biāo)簽、傳感器（生物識(shí)別,、消防安全等）,、傳動(dòng)器、狀態(tài)監(jiān)測(cè)設(shè)備,、計(jì)量?jī)x器,、NB-IoT（水電氣三表）、無(wú)線接入模塊,、人工智能等 | SOP,、SOT、CPC,、DFN/QFN,、BGA、QFP/LQFP,、CSP,、LGA等 | 工業(yè)應(yīng)用 | 工業(yè)機(jī)器人、工廠自動(dòng)化,、智能電網(wǎng),、電力設(shè)備、醫(yī)療器械,、智能樓宇,、安防監(jiān)控、智慧交通,、照明與控制,、測(cè)試與檢驗(yàn)儀器、太陽(yáng)能,、變頻器,、工業(yè)設(shè)備,、電子銷(xiāo)售終端等 | DIP、SOP,、SOT,、DFN/QFN、BGA,、QFP/LQFP,、LGA、CPC,、Qipai等 | 汽車(chē)電子 | 車(chē)聯(lián)網(wǎng),、無(wú)人駕駛、ETC,、新能源汽車(chē)電池安全管理,、汽車(chē)電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng),、汽車(chē)照明等 | DIP,、SOT、SOP,、BGA,、SiP、TSV,、DFN/QFN,、QFP/LQFP等 | 航天軍工 | 航空電力系統(tǒng)、航天裝載平臺(tái),、飛行控制與管理,、動(dòng)力總成和能源管理、武器控制系統(tǒng) | 金屬封裝,、陶瓷封裝等 |
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》
不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ饕庋b技術(shù),、封裝產(chǎn)品的產(chǎn)品性能、技術(shù)要求,、研發(fā)難度 應(yīng)用領(lǐng)域 | 對(duì)應(yīng)封裝 | 產(chǎn)品性能,、技術(shù)要求 | 研發(fā)難度 | 消費(fèi)電子、信息通訊,、智能家居,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用,、汽車(chē)電子 | SOP | 可靠性等級(jí)滿足MSL3 | 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,，研發(fā)難度低 | SOT | 可靠性等級(jí)滿足MSL3-MSL1 | 產(chǎn)品尺寸較小，特別是TSOT等類型產(chǎn)品,，由于產(chǎn)品較正常產(chǎn)品更薄,，提高了可靠性要求，研發(fā)難度中等 | DIP | 可靠性等級(jí)滿足MSL3 | 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,，研發(fā)難度低 | QFN/DFN | 可靠性等級(jí)滿足MSL2-MSL1 | 個(gè)性化程度高,，多為客戶定制化產(chǎn)品，可靠性要求高,，特別是客戶超小超薄的尺寸要求,，對(duì)滿足產(chǎn)品可靠性提出挑戰(zhàn)，研發(fā)難度大 | Qipai | 可靠性等級(jí)滿足MSL3 | 自主設(shè)計(jì)的封裝類型,，采用高密度大矩陣設(shè)計(jì),，對(duì)設(shè)計(jì)能力要求較高，需要考慮引線框架制造和封裝制程,，特別是塑封流道設(shè)計(jì),、切筋模具設(shè)計(jì)等問(wèn)題，研發(fā)難度中等 | CPC | 可靠性等級(jí)滿足MSL3-MSL1 | LQFP | 可靠性等級(jí)滿足MSL3-MSL1 | 引腳之間距離很小,，管腳很細(xì),，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,，產(chǎn)品可靠性要求高,，共面性難控制，研發(fā)難度大 | FC | 無(wú)引線焊接的低時(shí)延封裝,，可靠性等級(jí)滿足MSL3-MSL1 | 產(chǎn)品差異化較大,，多為客戶定制化產(chǎn)品，要解決凸點(diǎn)制作的難題以及焊接問(wèn)題,，可靠性要求高,，研發(fā)難度大 | SIP | 低功耗和低噪聲系統(tǒng)級(jí)連接，可靠性等級(jí)滿足MSL3-MSL1 | 多個(gè)有源器件及無(wú)源器件集成,，前期需要進(jìn)行大量的仿真模擬,、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等工作，需要有2D,、3D,、TSV的技術(shù)以及基板多層布線的技術(shù)支持，由于產(chǎn)品可靠性要求高,，制程工藝要求較高,，研發(fā)難度非常高 | BGA | 基板陣列引出腳，可靠性等級(jí)滿足MSL3-MSL1 | 用于多I/O數(shù)產(chǎn)品,，需要專用軟件設(shè)計(jì)PCB,，進(jìn)行仿真熱仿真和應(yīng)力仿真，屬于基板封裝,，可靠性要求高,，研發(fā)難度較大 | 信息通訊中的5G通訊 | QFN/DFN | 可靠性等級(jí)滿足MSL2-MSL1 | 5G應(yīng)用由于其高頻率,、高功率、高功耗,、高散熱的工作要求,，研發(fā)難度大 | 航天軍工 | 金屬封裝、陶瓷封裝 | 要求氣密性封裝,、無(wú)粒子,、無(wú)污染、高可靠性 | 軍事和航空使用環(huán)境苛刻,，該應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)價(jià)值高,、政治意義大，使用金屬或陶瓷材料,，要求氣密性封裝,，對(duì)焊接強(qiáng)度、墻體內(nèi)污染,、粒子殘留,、防空中射線等有很高的要求，且有專門(mén)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),，研發(fā)難度非常高 |
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》 因此,，從市場(chǎng)整體上來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量較高的芯片設(shè)計(jì)為我國(guó)集成電路第一大細(xì)分行業(yè),，在2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)值中芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值在三大行業(yè)中占比42.70%,，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的加快發(fā)展,，也推進(jìn)了處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展,。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展迅速,，2020年集成電路封裝測(cè)試銷(xiāo)售額達(dá)2509.50億元,，同比增長(zhǎng)6.80%。
2013-2020年我國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況 
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》
封裝測(cè)試是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊,，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近,，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封裝測(cè)試企業(yè)前十強(qiáng),。根據(jù)資料顯示,，2019年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試前十名企業(yè)中，我國(guó)內(nèi)資企業(yè)占3席,。在市場(chǎng)份額占比中,，內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè),、合資企業(yè)銷(xiāo)售額占比分別為62.05%,、34.17%,、3.78%，封測(cè)環(huán)節(jié)已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的領(lǐng)域,，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局,。
2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試前十大企業(yè) 排名 | 企業(yè)名稱 | 2019年銷(xiāo)售額 | 類型 | 1 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 235.6 | 內(nèi)資 | 2 | 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 | 225.1 | 內(nèi)資 | 3 | 天水華天電子集團(tuán) | 97.4 | 內(nèi)資 | 4 | 恩智浦半導(dǎo)體 | 81.8 | 外資 | 5 | 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司 | 61.9 | 外資 | 6 | 三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司 | 60 | 外資 | 7 | 海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司 | 38.9 | 外資 | 8 | 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司 | 37.7 | 外資 | 9 | 全訊射頻科技（無(wú)錫）有限公司 | 34 | 合資 | 10 | 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司 | 27 | 外資 |
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》
2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試前十大企業(yè)市場(chǎng)份額情況 
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》 從企業(yè)綜合實(shí)力來(lái)看，我國(guó)封裝測(cè)試生產(chǎn)廠商可以分為三個(gè)梯隊(duì),，第一梯隊(duì)具有較強(qiáng)的技術(shù)、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì),，代表企業(yè)有長(zhǎng)電科技,、華天科技、通富微電等,；第二梯隊(duì)擁有較強(qiáng)的研發(fā)和技術(shù)能力,，以氣派科技等為代表的中等規(guī)模企業(yè)；第三梯隊(duì)則是數(shù)量眾多的中小型企業(yè),。
我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 類型 | 主要特征 | 主要優(yōu)勢(shì) | 代表廠商 | 第一梯隊(duì) | 規(guī)模大,、綜合實(shí)力強(qiáng)、引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,，高效,、嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系；外資企業(yè)以BGA,、CSP,、WLCSP、FC,、 MEMS,、Bumping、TSV等為主,，內(nèi)資企業(yè)在先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例 | 技術(shù),、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì) | 長(zhǎng)電科技、華天科技,、通富微電,、晶方科技及安靠、日月光等在國(guó)內(nèi)設(shè)立的封裝測(cè)試企業(yè) | 第二梯隊(duì) | 規(guī)模中等,、具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和完整的品質(zhì)管控體系,，專注于技術(shù)應(yīng)用和工藝創(chuàng)新，以DIP,、SOT,、SOP、QFP,、QFN/DFN等系列產(chǎn)品為主,，逐步向BGA,、CSP、FC,、TSV等先進(jìn)產(chǎn)品延伸 | 擁有較強(qiáng)的研發(fā) 和技術(shù)能力,，具有完善的生產(chǎn)與質(zhì)量管理體系；產(chǎn)品性價(jià)比高,、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng) | 以氣派科技等為代表的中等規(guī)模企業(yè) | 第三梯隊(duì) | 規(guī)模較小,、技術(shù)或生產(chǎn)管理能力一般，主要以TO,、DIP,、SOP等產(chǎn)品為主 | 無(wú)明顯優(yōu)勢(shì) | 數(shù)量眾多的中小型企業(yè) |
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》 我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況及市場(chǎng)地位比較 
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》 掌握一種封裝形式、封裝技術(shù)需要封測(cè)企業(yè)具備相關(guān)的技術(shù),、人才,、工藝、知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備,，需要具備對(duì)應(yīng)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),、先進(jìn)的工藝流程管理、良好的品質(zhì)控制體系,，是企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn),。一定程度上，封測(cè)企業(yè)所能掌握的封裝形式,、封裝技術(shù)的種類的豐富程度能夠反映企業(yè)的整體技術(shù)水平,。
我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)主要企業(yè)的封裝形式、封裝技術(shù)對(duì)比情況 
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)供需現(xiàn)狀與發(fā)展商機(jī)前瞻》 |
