陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰科技”）擬赴科創(chuàng)板上市，本次擬發(fā)行股份不超過1500萬股,。上交所網(wǎng)站顯示,，目前，源杰科技的審核狀態(tài)為“已問詢”,。

資料顯示,，源杰科技成立于2013年，主要聚焦于光芯片行業(yè),，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā),、設計、生產(chǎn)與銷售,，主要產(chǎn)品包括2.5G,、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入,、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域,。

經(jīng)過多年發(fā)展和積累，源杰科技已實現(xiàn)向客戶海信寬帶,、中際旭創(chuàng),、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨,，產(chǎn)品用于中興通訊,、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設備商。

招股說明書顯示,，源杰科技此次擬募集資金9.8億元,，將主要用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目,、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目,、研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金,。

源杰科技表示,，本次募集資金投資項目是公司在現(xiàn)有主營業(yè)務的基礎上結(jié)合未來市場需求,，在光芯片產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)體系上的進一步延拓,。其中,，“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目”將有助于解決公司目前所面臨的10G,、25G光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題,；“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”將助50G高速光芯片的批量生產(chǎn)，推動國產(chǎn)化進程,。

與此同時,，源杰科技還在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用,。據(jù)披露,，該公司在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進,，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美,、日壟斷企業(yè)的全面對標。