眾所周知,，現(xiàn)在的芯片絕大部分是硅基芯片，就是以硅為基礎(chǔ)材料制造芯片,，硅在所有芯片材料中,，成本占比大約為35－40％左右。

而操造芯片的成品材料,，也叫做硅片,，常見(jiàn)規(guī)格有6寸、8寸,、12寸,。目前全球的產(chǎn)能主要集中在12寸（300mm）上，比例大約為70％左右,，而8寸（200mm）占比大約為25％,，6寸及以下大約為5％。

別看硅主要是由砂子提煉出來(lái)的,，但從砂子制作成硅片并不容易,，需要一系列的工藝過(guò)程,，并且是越大越不好制作，還是相當(dāng)有門(mén)檻的,。

在2016年前,，國(guó)內(nèi)甚至沒(méi)有一家能夠制造出12寸硅片的企業(yè)，后來(lái)張汝京在2014年創(chuàng)辦了大硅片廠上海新昇,，直到2016年才生產(chǎn)出第一批12寸的大硅片,，至此國(guó)內(nèi)才有了第一家能夠生產(chǎn)12寸硅片的企業(yè)，如今上海新昇已經(jīng)屬于滬硅產(chǎn)業(yè)旗下的公司,。

而在上海新昇的帶頭之下,，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)除了滬硅產(chǎn)業(yè)之外，還有立昂微,、中環(huán)股份,、中欣晶圓、重慶超硅,、西安奕斯偉等廠商具備 12 英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力了,。

但是，大家要注意的是,，雖然已經(jīng)有這么多廠商擁有了12寸硅片的生產(chǎn)供應(yīng)能力,，但從全球的份額來(lái)看，卻還是少得可憐,，我們?cè)?2寸的硅片上,，還大量需要進(jìn)口。

按照2021年的數(shù)據(jù),，全球硅片市場(chǎng)上,，日本信越化學(xué)、環(huán)球晶圓,、德國(guó)世創(chuàng),、SUMCO、韓國(guó)SK Siltron,、Soitec這6大廠商拿走了全球92％左右的份額,。

而滬硅產(chǎn)業(yè)在全球的份額僅為2．2％，其它國(guó)產(chǎn)廠商則只能合計(jì)一起分剩余的5．5％,，國(guó)內(nèi)所有廠商合計(jì)占比不超過(guò)5％,。

其實(shí)從全球晶圓產(chǎn)能來(lái)看，我們已經(jīng)占全球的份額超過(guò)了16％,，也就意味著我們自己需要的硅片,，國(guó)內(nèi)還滿足不了，甚至連三分之一都滿足了,，可見(jiàn)我們?cè)诠杵蠈?duì)外資企業(yè)依然具有依賴性,，過(guò)去幾年主要進(jìn)口地區(qū)為日本,、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。

考慮到2025年我們要實(shí)現(xiàn)70％的芯片自給率,，那么硅片這個(gè)問(wèn)題也需要解決,，否則一旦硅片被卡住了，沒(méi)有材料,，再好的技術(shù),，再高的工藝，再多的產(chǎn)能也是“巧婦難為無(wú)米之炊”,，沒(méi)有硅片,，是造不出芯片來(lái)的。