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手機堆疊設計 關于手機設計,論壇中有不少的知識,但在手機設計初期的PCBA的堆疊方面卻很少有人提及,其實堆疊的質量直接影響一款手機的生產量,。希望有這方面經驗的前輩提供相關的知識讓我們這些后輩也提高一下8 ]8 A' `8 u; c. P1 k% C3 _0 } # m, q3 n6手機堆疊設計(也稱系統(tǒng)設計)是手機研發(fā)過程中非常重要的一環(huán). 系統(tǒng)設計的好壞直接影響后續(xù)的結構設計,甚至其它可靠性等方面的問題.1 W; B. G' @% P) d9 z 一個好的結構工程師,系統(tǒng)設計水平一定要過關.對ID/BB/RF/LAYOUT這幾個部門的意見整合起來,是不件不容易的事情.結構工程師需要了解這方面的知識,綜合起來,滿足各部門! J所需,完成產品定義的要求.這方方面面完成,是一項全面而細致的工作.也體現(xiàn)兄弟們細心的一面. - e' v% w??i. a {; J9 J 本貼置頂,大家可以就系統(tǒng)設計過程中與ID/BB/RF/LAYOUT部門溝通以及注意事項,設計經驗方方面面 發(fā)現(xiàn)自己的觀點和感想.我會根據實際情況加分處理!加分范圍:1~3分.1 n! @- c l: f/ j% R; \* 應該是硬件做的事,很多小公司都給ME做,所以做出來的東西肯定不會是什麼好東西 不同意樓上的說法,如果交給硬件做堆疊,出來的PCBA做結構,很難作出好產品. 我是MD出身,最近專做pcba堆疊.不是小公司,230多人的方案研發(fā)公司.- m( e5 ]; @# A& e4 R: o: n 堆疊PCBA是一個非常綜合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位權衡,最終妥協(xié)達成一致,任何一方面太強,必然傷害其他性能.都不能算一個好的PCBA設計.5 j5 `9 a+ b7 e7 K 其中要考慮的問題大概有一下幾點: 1.滿足產品規(guī)劃,適合做ID??u& V7 s9 {3 x' A' M/ Y 2.充分考慮射頻天線空間 3.考慮ESD/EMI 4.考慮電源供電合理 5.考慮屏蔽框簡單 6.考慮疊加厚度: [4 ^- k* f1 r 7.考慮各個連接簡單可靠 8.考慮各個定位孔,測試孔,螺絲孔,扣位避讓,郵票孔等等 9.預留擴展性" S??Q( @# v& M" G0 O' V ...... 時間關系沒有很系統(tǒng)的去總結,碰到具體問題必須要具體分析. 我也反對3樓的說法,PCBA里有很多跟結構有關的件,SPEAKER、MIC,、RECEIVER,、BATTERY、ANTENNA,、 KEYPAD_FPC,、SIDEKEY、HINGE,、FPC,、CONNECTOR、LCD,、等等太多了,這些都是直接跟結構相關的器件,需要考慮到方方面 面的問題,MD不去堆誰堆呀,當然選件以及擺放位置多聽聽其它人的意見是很不錯的,。 ========================== 謝謝以上朋友的積極參與。其實PCBA的堆疊是一個各部門溝通的過程,關系到ID,MD,HW,SW等多個部門,。它不但包括各結構件及電子元器件之間的相 互位置,結構料的選取也是一個非常重要的環(huán)節(jié),。如喇叭選什么樣式的?,尺寸多大的?BTB選多少PIN的合適?振動器用什么樣的?放在什么地方效果更好? SIM卡座、T-F用哪種性能較可靠?總之,只要是關于PCBA堆疊的問題或經驗,都請大家積極在此發(fā)表.感謝中...... 關于喇叭的選擇,現(xiàn)在國內水貨市場(三碼,五碼)越來越追求音量大,同時也追求高音質,因此喇叭的選用朝大尺寸和多喇叭方向發(fā)展.目前常用的是雙喇叭直徑 18,20的設計,在設計是追求音腔的密閉,和后音腔的體積,很多設計公司都直接把speaker密封成一個密閉的音腔結構,效果非常不錯.現(xiàn)在也有使用 直徑30和2030等大尺寸雙磁鋼的喇叭,聲音非常響亮,高低音效果都很不錯. 反對3樓的說法 PCBA堆疊是一個繁瑣的過程,而且要對于項目成員有一個直觀的印象,也就是能使人看到將來ID早型的方向,最重要的是根據產品的市場定位來選用各個機電件,還有對于產品成本的控制,如:要用FPC的側鍵呢,還是用機械式的側鍵呢,等等,。3 f4 u??e/ f* `, @% w3 B 希望我扔的這款磚,等著大家的玉,。 沒做過,但想悟人子弟一下. 先要了解產品需求,如功能和外型尺寸等等 根據產品需要選擇合理的器件,初期要選定屏\電池和芯片類型,. B# q" ~, _. F( a& D! F 下面開始擺件,合理的擺件要考慮很多方面,大的方向是跟BB\RF\ID商量好,有些器件的位置是相對固定的,比如天線,測試孔,射頻芯片\CPU, IO,電池連接器.當然這些都不是絕對的,這樣可以使走線短,能保證性能.擺器件的時候會有很多問題需要考慮,比如器件定位,天線性能,音質,器件布局是 否均勻,經常受力的地方是否有多pin的器件,后續(xù)容易虛焊(鍵盤板后面),等等等等.....(太多就不細講了)' {- _9 v7 ^5 ^- J1 J 器件擺放完畢,就要細化了,細化就要看結構功底了,比如:器件定位,產線組裝,后續(xù)維修,主板的R角大小,螺絲孔的位置,卡扣的位置,SIM卡的出卡,后 續(xù)結構是否有金屬,留出接地空間,鍵盤dome是否能過粉塵測試,等等等等....總之心中要有一款結構誕生.里面有太多細節(jié)問題,遇到具體問題才能具體 講解. 不細說了,沒做過,真怕誤人子弟,不過應該不難,我有很多同學結構都沒做過結構就直接去做堆疊,我看做的也不錯. 九樓飛哥,大的喇叭是可以提高聲音效果,但是大喇叭勢必會影響到天線面積和電池容量,首先要保證天線面積,現(xiàn)在的水貨機有很多都在追求超長待機,這樣就又產生了一個矛盾點。人們追求的不斷提高,一直在給我們出難題.呵呵! 為了保證信號不受影響和提供足夠的音腔空間,有的公司直接把天線放在pcb的下面,我想知道這樣的效果怎么樣?是不是PIFA和單極天線都可以放在PCBA的下面?另外,如沒有后音腔,喇叭后面封閉起來會不會有負作用? 可以多拆拆NOKIA的手機學學,國產手機大多做的不好!大喇叭,超薄,、大屏最后導致天線面積小,信號差,、犧牲了手機質量和用戶利益。 也來誤一下 PCB 堆疊時,其實整個市場定位首先已經出來,產品的大小,重量,已經相對應的消費群體已經有了一個大概方向,。剩下的可能就需要各個部門協(xié)調溝通來實現(xiàn)產品的功能等了,。 1。一般因該是ME來對整個PCB 堆疊來做整體的安排(計算機臺大小等,以及考慮各部分的可靠性),。 2,。當然很多 connector 以及具有電氣性能的零件都必須與 EE 來討論(也許EE不會允許用某一個零件)。 3。ID設計過程也會對此進行調整,。 4,。EE 對整個 PCB 擺放零件時也有可能對整個PCB 堆疊產生影響(零件大小又限制或者需要的零件供應商無法給與穩(wěn)定的貨源) 手機堆疊是需要有豐富結構設計經驗的人員來完成,不但要了解硬件和方案的一些基本知識,更重要是堆疊出來pcb在我們結構上的可行性,便于后面的結構設計和硬件的走線,以及id發(fā)揮。 拋磚砸玉!!!! 一,、PCB板外形的設計 1,、一般PCB邊緣距最外邊至少2.5mm,若是2.0mm的話,則要考慮在主板上做扣位挖切!要詳細計算這些地方需要進行主板挖切的尺寸,以求整機的空間利用率最優(yōu)化。1 v; a& i3 `8 J??{4 u 2,、在主板設計時要注意Boss孔的位置是否便于殼體結構的設計,螺釘打入的空間,孔周圍的元器件禁布置區(qū)域,。卡扣定位需要在主板設計中優(yōu)先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置,并設定元器件的禁布置區(qū),。: a5 ^. ~. t. [& I. w& Z. l 3,、主板的厚度一般為0.9mm,如果主板的元器件較少線路較少PCB板厚度可以更小,比如滑蓋機的上PCB板厚度選為0.8mm厚度,雙板中的鍵盤板厚度為0.5mm,。 $ e+ j0 \. M6 l0 g/ Z8 l6 A 4,、 PCB拼板設計 |
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