2022年不僅晶圓產能缺,，設備,、封測、基板……都缺

山蟹居 2022-03-02

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2020年8月，晶圓產能緊缺的苗頭剛剛出現(xiàn),，缺“芯”潮還未爆發(fā),。我們邀請了曾任職臺積電、格羅方德,、蘇州宜確,、銳迪科，在晶圓制造,、代工,、運營有著16年經(jīng)驗的行業(yè)老兵張德林作了“緊繃的晶圓產能，IC設計公司該如何應對,？”的主題分享,，引起不少關注。一年半過去,，缺“芯”潮全面爆發(fā)，這一問題仍然是IC設計廠商繞不過的難題,，面對的挑戰(zhàn)甚至比以往更加嚴峻,。（詳情可見文末推薦閱讀）

張德林，現(xiàn)任鈞犀資本/景嘉高創(chuàng)基金副總經(jīng)理

2022年2月23日,，在由芯片超人和天風研究所聯(lián)合舉辦的“首屆半導體產業(yè)峰會暨芯智庫成立大會”上,，我們再次邀請了張德林分享當下半導體行業(yè)人士最關注的話題：《2022晶圓產能還要缺多久？》,。以下是演講全文,，芯智庫整理如下：

1、不僅晶圓產能缺,，設備,、封測…都缺

2、晶圓產能為什么這么缺,？

3,、面對缺“芯”有哪些應對之策？

4,、汽車產業(yè)鏈變革帶來哪些“芯”機會,？

5、晶圓產能還要缺多久,？

“產能缺多久”這個題目嚴格意義上比較難回答,，因為晶圓廠比較敏感，不好出來講,；設計公司里,，拿到產能的也不能出來講，沒拿到產能的還在忙碌產能。所以這個問題只能由我們做投資的“客串”分析一下,，跟大家做一個分享和探討,。

我的從業(yè)經(jīng)歷和晶圓產能、封測密切相關,，我在臺積電做過工藝工程師,，做過工藝整合，去創(chuàng)業(yè)公司折騰過,，也在格羅方德做過銷售,，因此比較理解很多設計公司的需求。現(xiàn)在恰好又做投資和國產化,，做相應設計公司的孵化,，而且在我投的項目里以設計公司居多，現(xiàn)在想在行業(yè)內繼續(xù)為大家做點事情,，所以才有了今天的分享,。

不僅晶圓產能

設備、封測,、基板……都缺,！

缺設備、晶圓,、封測,、封裝基板和框架、被動元件,、SiC襯底,。

我們一直說晶圓產能缺，嚴格意義說,，如果把晶圓產能外擴去看,，都有哪些行業(yè)發(fā)生了缺貨？哪些是跟我們半導體相關的,？提到晶圓產能,，其實我們經(jīng)常都是說CMOS類晶圓產能，還包括功率類的MOS,、二極管,、TVS，甚至包括碳化硅的二極管,、碳化硅的MOS都發(fā)生了缺貨,，還包括IGBT的模塊等。

從設計公司的角度,，晶圓代工廠流片完要去封測廠做封測,，也遭遇了工程批排程困難，量產訂單交期變長，甚至有些排產排不進,，還缺了LeadFrame和基板,，甚至在馬來西亞有疫情的時候，框架的交期大大延長,。電感,、電容就更不用說了，大家經(jīng)?？吹街袊_灣包括國內的很多廠家在調價,。

晶圓的襯底也經(jīng)歷過缺貨，到目前供貨都非常緊張,，如8寸,、12寸，尤其在一些先進工藝的晶圓上,。材料缺,，設備也缺。反過來說,，海外大的設備商包括二手設備的交期也變長了,，很多時候是一個互相的影響。

最極端的例子就是汽車產業(yè)鏈大面積缺貨造成車的停產,，從美洲,、北美,，一直到歐洲,，甚至到日本、中國,，好多大的整車廠都遭遇了部分缺貨,，主要是缺各類車的MCU、ESC（電子穩(wěn)定控制單元）,，包括很多提升汽車功能的芯片,，甚至一些汽車點煙器里的芯片也遭遇了缺貨。

晶圓產能為什么這么缺,？

固定產能+疫情+瘋狂備貨,，缺貨愈演愈烈

缺芯的原因有多種，其實在2020年上半年疫情逐漸緩解的時候,，已經(jīng)看到了疫情的影響,，比如市場在加量補貨。當時缺的主要原因,，是因為晶圓廠的產能是固定的,，每天的投片量是固定的，如果市場景氣度差，大家都不投片,，這個產能就失去就失去了,，即使從晶圓廠下線可以多投線，但通常產能有瓶頸的工藝會造成整體變慢,。我們從2021年上半年甚至到五六月份時,，晶圓廠的投片才陸續(xù)恢復。

另外一個重要原因,，我們知道國內的H公司,，包括備貨、拉貨,，造成了整個供應鏈的緊張,，好多產能邏輯是優(yōu)先保障他的供應，也擠壓了很多客戶,。相關制裁變緊了之后,，有更多手機產業(yè)鏈的廠商認為自己能把市場份額都拿下來，又開始瘋狂備貨,，因此在疫情等幾個原因疊加的情況下,，造成了缺貨愈演愈烈。

2021年,，很多小的芯片設計公司都有生存危機,，我們聽說國外的某家電源模擬類晶圓廠的很多中國客戶從原來1000片/月直接被砍到了50片/月，有的直接不給投了,，這對芯片設計公司的打擊巨大,，我想在座很多朋友都聽到過這種困難。

新能源汽車需求大爆發(fā)

從2020年底到2021年,，新能源電動汽車的需求大量爆發(fā),，造成汽車持續(xù)不斷地經(jīng)歷缺“芯”，而很多芯片的短缺到汽車上是一個集中式的爆發(fā),。大家都知道豐田的精益化管理,，講究零庫存，需要的時候再找供應商,，市場不景氣的話甚至去砍產能,，此時供應商不會優(yōu)先保證汽車的供應，晶圓廠有可能把產能挪給其他的消費類電子,，如PC等,。當然，海外疫情導致很多海外晶圓廠封測廠人員隔離或輪崗,，產能長期受到不利影響,，甚至影響到新廠產能的擴充,。

缺芯的鏈式反應：缺設備→缺芯→over booking

而芯片產業(yè)相互影響，缺芯造成設備缺,，設備缺了造芯又困難,，例如焊線機需要用到TI、ADI等海外大公司的芯片,，由于缺少芯片,，造成機臺交付的延遲。這造成了一個大家最常講到的現(xiàn)象,，行業(yè)內叫 over booking,，大家都沒有貨，但解決辦法不是等,，而是多要,，多要了需求就會疊加累積。

舉個例子,，如果馬來西亞因為疫情封國不能出貨,，造成很多汽車的模組模塊也不能出貨，那產業(yè)鏈上的企業(yè)都會加緊備貨,，在全球再加價買,，供給并不會增加，但是這個需求已經(jīng)被連續(xù)放大好幾倍了,。

面對缺“芯”有哪些應對之策,？

從設計公司的角度來看，一個初創(chuàng)的設計公司可用的手段不多,，每個公司面臨的情況不一樣,，可以根據(jù)公司的實際情況去重視運營，但運營也不可能在短時間內見效,，需要長期的研發(fā),，對工藝的深入理解,，以及多平臺的互動,。

我聽到最多的是總部位于福州的某頭部芯片設計公司的供應鏈管理做得不錯，它有至少六家foundry,。在沒有更多選擇之前,，只能增加晶圓廠，這是最直接有效的方法,，特別是相對緊缺的工藝,，即使總的產能被擠壓，但也會留一些出來,。像T公司,、S公司此類比較規(guī)范的大晶圓廠,，它們給產能的時候會認真審視客戶的真實需求，但稍小一些的排名靠后的晶圓廠,，其實對中國設計公司的擠壓比較嚴重,。

加價與大量預付訂單

最常用的辦法就是加價。很多時候中國公司不光要跟國內的設計公司PK 拿產能,，還要跟國外其他大的設計公司PK,。而對于大的設計公司來說，晶圓廠跟他的議價能力有限,，但對小公司來講,，最好的利器可能就是加價、溢價,，多拿一點產能,。這可能在相對短的時間內比較有效，因為等到大家都做了,，擠到一起,，這招可能就不好使了。

與策略一致的晶圓廠合作,，深度綁定

一般晶圓廠的銷售政策會扶持一些策略客戶,，這些客戶到底有沒有潛力，有沒有成長性,？如果我們的產品既有毛利又有成長性,，而對這個晶圓廠來說是一個很好的發(fā)展品類，它也會給予特別的支持,，或在接產能的時候做一些“保護”,。

產品要有毛利，建立直接賬號,，且屬于晶圓廠支持的細分領域,。最好把設計公司做到一定的規(guī)模，跟foundry直接做生意,，獲得他們的直接支持,。細分領域也是如此，雖然銷售被追產能追得厲害,，但一些細分領域的客戶還是要“保護”的,。

盯住增量，可以嘗試回答這幾個問題：哪幾家晶圓廠在擴產,？擴的什么工藝,？擴的工藝何時能開出？要盯緊擴產的晶圓廠,，特別是需要大量晶圓產能的CIS類設計公司,，他們在新的晶圓廠的合作這方面抓得比較緊,。

多種渠道備貨

很多芯片設計公司在晶圓廠有自己的賬號，在晶圓廠的代理商可能也有些渠道拿產能,，多種渠道各顯神通,，甚至還可以通過一些大的設計公司拿到產能。透過他們去拿一些產能,，在短時間內解決一部分困難,，這也是大家心照不宣的一種做法。

CEO抓運營,、抓產能

以上講了不少供貨的問題,，其實從一個設計公司來說，無論是個別工藝還是整體缺貨的狀態(tài),，都會遇到一些問題或者困境,。從運營的角度看，看到的是foundry的產能缺,，包括封測,，甚至是測試機的產能都缺，那么,，我們要怎么備庫存呢,？

在疫情影響的時候，大家往往只能寄希望于積壓的物流不出狀況,，物流報關,，每個地方都要卡緊。而foundry會帶來很多產能問題,，比如MPW排不上,，要投片的時候受到限制，掩膜制作的時間大大延長等,。

到目前為止,，很多晶圓廠的掩膜制造的時間長則一個月以上，甚至兩三個月,，這對公司整個研發(fā)節(jié)奏,，包括新產品的推出都會帶來非常大的影響。這時就要看一下綜合工藝平臺或者產品計劃,，該如何平衡研發(fā)時間和運營效率,？因為對設計公司來說,，運營效率很重要,，超過半年或更長時間做計劃，是一件很困難的事,。

采用多種靈活方式

半導體過熱也帶來相應的問題,，特別在產能缺少的時候,，又都把這些問題疊加到一起了。這些問題原本就有,，而掩膜的產能缺少,，可選擇的不多，包括廣州也在新建一些掩膜工廠,，掩膜工廠的緩解還要很長時間,，從目前的投資角度看，這確實是一個很好的投資點,。

從市場推廣的角度來看,，缺貨時能做的不多，供應和保供的優(yōu)先級遠遠大于產品的性能和表現(xiàn),?？梢钥吹揭恍┈F(xiàn)象，有企業(yè)為了拿到貨,，導致劣幣驅逐良幣,，那些現(xiàn)貨的產品性能沒有那么好，但賣得很好,，而這種產品在芯片領域不會持久,，我們還是要回到公司長期的產品規(guī)劃，要把產品做好,，而且市場缺不代表一直缺,，要知道現(xiàn)在已經(jīng)有回調的跡象。

從財務金融角度來看,，產能如此緊張的時候,，在產業(yè)備貨上一定要看好自己的庫存、現(xiàn)金流,、成本,，以及整個綜合成本、財務的控制等等,，從維護客戶的角度說,，這些必不可少。因為貴的晶圓成本高昂,，市場不景氣的話,，最終還是要公司自己來買單。

汽車產業(yè)鏈變革帶來哪些“芯”機會,？

新能源化智能化汽車增量在整個市場的變革：傳統(tǒng)零部件→特斯拉模式,，現(xiàn)有產業(yè)鏈分工合作和車規(guī)芯片特殊性影響缺芯。

還有一個例子,，這么多缺芯放在一個特定的細分領域,，特別是汽車電子商,，特別能反映一個情況，那就是由于增量和整個市場的變革所引起的產品的急劇增加或者變化,。

在汽車供應鏈上,，下游包括主機廠，上面是ABCD,，我們傳統(tǒng)叫Tier 1,，再往上就是給Tier 1提供芯片和模塊的Tier 2，最后到上面的Tier 3就是晶圓廠或封測廠,。

回顧傳統(tǒng)的汽車產業(yè),，主機廠有需求要跟Tier 1訂，這是過去十幾,、二十年或更長時間的產業(yè)鏈供應狀態(tài),，但在新能源汽車上，特別是以特斯拉為代表的汽車的產業(yè)鏈引起了變革,。

1,、“缺芯”推動整車廠向上游芯片供應商深度滲透和合作

首先，持續(xù)近半年的晶圓代工產能緊張蔓延,，缺芯導致全球汽車行業(yè)減產和漲價,，同時，成熟的芯片代工模式逐步滲透到汽車電子,，原有的IDM 模式被逐步打破,，F(xiàn)ab/Fabless模式已成為新的增長模式。

也就是說,，從車的迭代周期來看,，以前一款車可以賣兩三年，一個芯片要承諾8年,、10年的壽命,，但對于新能源電動車來說，整個車型迭代就只有12個月,，研發(fā)的時間可能連一年都不到,。而原有的Tier 1沒有辦法響應主機廠，他們在缺貨以后放大了這個事件,，主機廠直接找芯片設計公司,，或者也去跟芯片設計公司一起去找晶圓廠，需要什么樣的產能和什么樣的工藝支持,，甚至有德國制造商,、美國制造商，找到美國商務部，再找到中國臺灣的晶圓廠,，要求把所有汽車芯片的優(yōu)先級提高,，催促盡快交晶圓,，這是過去這一年發(fā)生的情況之一,。

其次是“芯”機遇，整車廠商將會直面擁抱芯片廠商甚至是投資芯片設計公司,，合作開發(fā),、定制化服務和產品迭代將促進其汽車產品革新。

也就是說核心的在車上面,，一個是備料的需求,，一個是新增長的新能源的需求，新能源的車所含的芯片越來越多,，對產業(yè)鏈來講既是危也是機,，因為在以前的汽車產業(yè)鏈里面，本土的汽車芯片供應商真的不多,，目前是本土汽車芯片和模塊做好的發(fā)展機遇,。

2、整車廠商作為終端系統(tǒng),，參與芯片定義有優(yōu)勢

整車廠商具備市場需求,、技術指標、產品定義及迭代等閉環(huán)全流程優(yōu)勢,。類似于華為,，其作為基站及手機終端閉環(huán)系統(tǒng)廠商，開發(fā)的基帶芯片在通信信號等方面領先于高通,，占據(jù)芯片定義及標準優(yōu)勢,，并打通用戶端和研發(fā)端并建立高效的軟件開發(fā)、交付體系,。

相應地,，整車廠將參與到整個芯片的投資，甚至要自己開發(fā)一些芯片,，Tier 1原來的地位可能在下降,，包括中國的本土的Tier 1的地位可能上升，本土的芯片公司的話語權也在上升,，甚至有一些主機廠和即將成為主機廠的公司也投了晶圓廠,。

3、汽車芯片投入加速,，合作+自研打造自主可控供應體系

過去一年看到的變化是主機廠越來越重視自己的供應鏈,，而且要重視自己的供應鏈，晶圓在哪生產，在哪制造,，封測在哪,，過沒過車規(guī)？因此中國的整個產業(yè)鏈在近一兩年加速變革,，原來由Tier 1,、主機廠主導，變成主機廠直接和晶圓廠去溝通,，和設計公司大量交互,。

長期來看，技術突破才是根本所在,，高端芯片關系著產品定義話語權,，只有持續(xù)加大研發(fā)投入力度，才能具備自研自造的能力,，并攻克汽車領域“卡脖子”技術,，有效突破產業(yè)瓶頸。

汽車里面用到的芯片實在太多,，比如我們現(xiàn)在的座椅,，無論射頻、車內氛圍燈,，包括AI對話,、語音，以前只有一個點火器的汽車才有IGBT,，現(xiàn)在不管混動還是純電,，IGBT控制著電池模塊、電驅,，還有第三代半導體碳化硅,，供貨火熱的一定會是碳化硅的Mos或者模塊。

汽車功率芯片,，如特斯拉,、比亞迪為代表采用的碳化硅，會大大提升車的續(xù)航里程和加速效果,，而汽車里面的半導體數(shù)量在成倍或多倍地增加,，包括存儲、攝像頭等等,，需求在顯著增加,。大家通常覺得，有兩千多萬輛汽車在中國,，但這個兩千多萬輛已經(jīng)不是之前的兩千多萬輛的車,，這里的汽車芯片內容已經(jīng)變了,。

產能還要缺多久？

最后做一個簡單的總結,，產能究竟還要缺多久,？