SMT生產(chǎn)線及其工藝流程 簡述
SMT生產(chǎn)線介紹 SMT生產(chǎn)線,，表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù),。 SMT的廣泛應(yīng)用,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù),。 SMT生產(chǎn)線的組成和設(shè)備 SMT生產(chǎn)線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板,、組裝設(shè)計,、組裝工藝; 主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機、點膠機,、貼裝機,、再流焊爐和波峰焊機,。輔助設(shè)備有檢測設(shè)備、返修設(shè)備,、清洗設(shè)備,、干燥設(shè)備和物料存儲設(shè)備等。 SMT生產(chǎn)線的類型 1,、按照自動化程度可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線; 2,、按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線,。 SMT生產(chǎn)線關(guān)鍵流程 絲印（或點膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測〉返修 來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接②雙面組裝,；（表面貼裝元器件分別在PCB的A,、B兩面） 來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-檢驗-返修 ?、賳蚊婊煅b工藝：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗-返修（先貼后插） （表面貼裝元器件在PCB的A面,，插件在PCB的B面） A,、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗-返修 B、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-檢驗-返修 ?。ū砻尜N裝元器件在PCB的A,、B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A,、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可。 首先根據(jù)所設(shè)計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻,、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,，用針筒或自動點膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT,、SOP,、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻,、電容的封裝為0805以下的必須制作模板,。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價格低,，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距0.635mm）,；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高,、價格高，適用于大批量,、自動生產(chǎn)線且芯片引腳間距0.5mm）,。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距0.5mm,，推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板,。外型尺寸為370＊470（單位：mm），有效面積為300﹡400（單位：mm）,。 其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為手動絲印臺（絲網(wǎng)印刷機）、模板和刮刀（金屬或橡膠）,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。推薦使用中號絲印臺，精密半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上,，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,，并將此位置固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下）,，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上,。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔,。 其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機（自動,、半自動或手工）,，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面,。對于試驗室或小批量一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆,。為解決高精度芯片（芯片管腳間距0.5mm）的貼裝及對位問題，推薦使用韓國三星全自動多功能高精密貼片機（型號為SM421可提高效率和貼裝精度）,。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻,、電容和芯片,，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上,；對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準(zhǔn)位置,，如果位置錯位,，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印,，重新放置元器件,。 其作用是將焊膏熔化,，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動紅外熱風(fēng)回流焊爐）,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。 其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去,，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗,。對于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗,。所用設(shè)備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗,，位置可以不固定。 其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,，位置根據(jù)檢驗的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工,，例如錫球、錫橋,、開路等缺陷,。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 四、SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。 作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上,，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接,。所用設(shè)備為印刷機錫膏及紅膠印刷可由一臺機器完成,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 其作用是將貼片膠受熱固化,，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐（的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗）,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。聲明：以上文章內(nèi)容整理于網(wǎng)絡(luò)，如涉及到版權(quán)問題,，請第一時間與我們聯(lián)系
|
