硅光芯片是實現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法,,尤其是對高速率光學器件來說,。400G QSFP-DD DR4硅光模塊采用了硅光芯片,,在有效控制成本和功耗的的情況,實現(xiàn)了超大容量數(shù)據(jù)交換,。隨著硅光芯片技術的成熟化發(fā)展,,400G QSFP-DD DR4硅光模塊將會取代早前400G QSFP-DD DR4光模塊,并在一定程度上具備不可替代性,。本文將詳細為您介紹400G QSFP-DD DR4硅光模塊,。 400G QSFP-DD DR4硅光模塊光模塊是什么?有何優(yōu)勢,?400G QSFP-DD DR4硅光模塊(簡稱400G DR4硅光模塊)采用業(yè)界領先的7nm DSP芯片,,功耗小于10W,滿足節(jié)省減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應用要求,。相比采用4路100G EML方案的400G QSFP-DD DR4光模塊而言,,400G QSFP-DD DR4硅光模塊只需要單路或雙路光源,可有效減少激光器的數(shù)量,。同時,,400G QSFP-DD DR4硅光模塊采用COB封裝工藝,,讓光纖和硅光芯片之間使用無源耦合,且通過優(yōu)化設計省去了TEC溫控組件,,量產(chǎn)更便捷,,成本優(yōu)勢更大。據(jù)相關數(shù)據(jù)表明:400G QSFP-DD DR4硅光模塊相較于400G QSFP-DD DR4光模塊可節(jié)省10%~30%的成本,。 也就是說,,相比400G QSFP-DD DR4光模塊而言,400G QSFP-DD DR4硅光模塊具備功耗低,、成本低,、易于大規(guī)模集成、容積小等優(yōu)點,。 400G QSFP-DD DR4硅光模塊應用方案總所周知,,由于硅光芯片的插損較大,不足以支撐長距離傳輸,,因此基于硅光技術的光模塊主要應用用于500米~2千米的網(wǎng)絡傳輸,。400G QSFP-DD DR4硅光模塊也不例外,主要與MTP/MPO-12光纖跳線搭配使用,,最大傳輸距離為500米,。以下兩種典型的應用方案: 應用方案1:通過MTP/MPO-12主干光纖跳線實現(xiàn)400G網(wǎng)絡傳輸。應用方案2:通過MPO-12轉4 * LC雙工分支光纖跳線實現(xiàn)100G-400G網(wǎng)絡升級,。也就是說,,在數(shù)據(jù)中心400G組網(wǎng)中,400G QSFP-DD DR4硅光光模塊既可以憑借端到端成本優(yōu)勢替代接入側短距離多模400G光模塊的互聯(lián),,也可以與100G DR光模塊相連實現(xiàn)1分4的Breakout組網(wǎng),。正因如此,它也能與多波長光源封裝輕松切換為WDM模塊形態(tài),。 400G QSFP-DD DR4硅光模塊發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢由上可知,,400G QSFP-DD DR4硅光模塊作為下一代數(shù)據(jù)中心交換機與交換機之間低成本、低功耗的光連接解決方案,,未來將被廣泛應用于數(shù)據(jù)中心,、數(shù)據(jù)中心企業(yè)網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡,、園區(qū)網(wǎng)絡,、城域網(wǎng)、5G無線網(wǎng)絡和其他通信環(huán)境,。如今,,國內(nèi)已有少部分知名供應商開始量產(chǎn)400G QSFP-DD DR4硅光模塊,如亨通光電,、飛速(FS)等,。 目前,,5G網(wǎng)絡和400G大型數(shù)據(jù)中心正處于建設初期,對400G QSFP-DD DR4硅光模塊需求少,。但,, 隨著硅光技術的成熟化發(fā)展,新一代信息技術的不斷發(fā)展以及更高速率超大型數(shù)據(jù)中心的建設,,400G QSFP-DD DR4硅光模塊將迎來良好的發(fā)展機遇,。 根據(jù)Intel的硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,預計2022年硅光子技術在每秒在每秒峰值速度,、能耗,、成本方面將全面超越傳統(tǒng)光模塊。同時,,知名光通信市場調(diào)研機構LightCounting表示,預計2024年數(shù)通高速光模塊市場整體達65億美金,,其中硅光模塊的市場份額將占據(jù)60%,。也就是說,2024年400G QSFP-DD DR4硅光模塊將在數(shù)據(jù)中心得到規(guī)?;逃?。 |
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