而僅僅是2年前的2019年，“受益”于2017年的投資高峰,，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了2~3年為周期的新一輪調(diào)整,。同時受到新冠疫情影響，原本就處于“供過于求”周期內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè),，獲得的投資進(jìn)一步降低,，甚至不少企業(yè)推遲了投資。

然而,，實際情況是,，中美貿(mào)易摩擦，以及美國對包括華為在內(nèi)的多家中國科技企業(yè)揮舞制裁大棒,，直接導(dǎo)致相關(guān)廠商大規(guī)模備貨,，預(yù)期中的供過于求并沒有到來。市場出現(xiàn)缺貨后,，很多大型公司也提升了庫存需求,，這就造成了整個需求量大大超過可以提供的產(chǎn)能，缺貨進(jìn)一步加劇,。

在數(shù)據(jù)調(diào)查公司Gartner看來,，即使缺貨促使半導(dǎo)體行業(yè)投資增加，但是相關(guān)產(chǎn)能也要到2022年第二季度,，才能發(fā)揮作用,，而當(dāng)下的產(chǎn)能增加，主要受益于前兩年的投資——恰逢投資低谷。

消費者對智能手機,、PC產(chǎn)品的關(guān)注,，早已外溢到芯片及其制造領(lǐng)域，在很多人眼里,，7nm甚至5nm是主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵,。而根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),，從無到有的5nm制程,，產(chǎn)能增加最為迅速，甚至2022年,，以臺積電為代表的先進(jìn)制程將進(jìn)一步提升到3nm,。而做為半導(dǎo)體產(chǎn)能的基石，55nm/65nm,，特別是55nm增長將同樣迅速,，市場份額保持第一、需求持續(xù)旺盛,。同時,，28nm、14nm和16nm同樣有較大增加機會,。

除了處理器,、5G手機等少量幾類產(chǎn)品需要先進(jìn)制程，“傳統(tǒng)”的14nm甚至28nm制程已經(jīng)可以滿足消費電子需求,，甚至14nm就能滿足4G手機的需求,。特別是隨著7nm、5nm甚至未來的3nm出現(xiàn),，14nm的價值以及性價比會進(jìn)一步提高,，吸引28nm產(chǎn)能向其遷移。不同代際之間的制程占比,，呈現(xiàn)反向波動,、蠕動更迭的格局。

同時,，由于“傳統(tǒng)制程”需求及工藝穩(wěn)定,，又普遍采用排產(chǎn)靈活的8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)，在前期因產(chǎn)能過剩,、價格大跌,、部分產(chǎn)線關(guān)閉的連鎖反應(yīng)后，如今供應(yīng)尤為緊缺,。5G手機對PMIC,、模擬電路需求量有比較大的增加。而恰恰是PMIC等產(chǎn)品，制程集中在180/150nm,、主要使用8英寸和少部分12英寸晶圓,。需求增加，供給不足甚至下降,，剪刀差導(dǎo)致了更為嚴(yán)重的缺貨問題,。

要根本上解決8英寸晶圓緊缺問題，除了如中芯科技披露的45000片擴產(chǎn)以解燃眉之急外,，更需要生產(chǎn)廠商積極向12英寸晶圓轉(zhuǎn)移產(chǎn)能,。如果不是如此嚴(yán)重的大范圍缺貨伴隨需求增加發(fā)生，絕少有芯片廠商會冒重復(fù)投資成熟產(chǎn)品的風(fēng)險,，畢竟現(xiàn)有產(chǎn)能及制程與需求是十分吻合的,，轉(zhuǎn)產(chǎn)12英寸帶來的數(shù)倍產(chǎn)品如何消化、替代下來的8英寸產(chǎn)能替換什么產(chǎn)品都是未知數(shù),，更不要說排產(chǎn)靈活度變化,，以及供應(yīng)鏈變化的不可預(yù)期風(fēng)險了。

Gartner研究副總裁盛陵海

Gartner研究副總裁盛陵海表示,，在如今全行業(yè)缺貨的大背景下,，往年溫和的半導(dǎo)體行業(yè)投資必將大幅度增加，相應(yīng)產(chǎn)能會逐步在2022年至2023年釋放出來,，宏觀地說,，將導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。從供應(yīng)不足到產(chǎn)能過剩,，這是一個正常的循環(huán),，通常以2~3年為變化，并不以意志為轉(zhuǎn)移,。綜合來看,，現(xiàn)在的投資會造成未來2023年、2024年都產(chǎn)生供過于求的現(xiàn)象,。

除非有一個新產(chǎn)品,，如5G智能手機這樣的新產(chǎn)品，從無到有帶來較大的需求增加,，如前兩年一樣,，改變行業(yè)走向。由于產(chǎn)能增加的缺失,，當(dāng)下的5G手機需求以及上半年幾近瘋狂的挖礦,，還有新冠疫情造成的筆記本電腦、服務(wù)器,、數(shù)據(jù)中心芯片的需求,，均無法得到滿足,。

另外根據(jù)Gartner預(yù)測，優(yōu)先被用于生產(chǎn)處理器的先進(jìn)制程仍將繼續(xù)向3nm及以上發(fā)展,，摩爾定律依然成立,，直到邊際效應(yīng)逐漸消失、光芯片等技術(shù)替代開始,，目前看1nm是硅基材料的極限,。

在制程突破物理極限前，其他新型技術(shù)將對延續(xù)摩爾定律起到關(guān)鍵作用,，如先進(jìn)封裝技術(shù),。但是歸根到底，先進(jìn)封裝技術(shù)不能跨越晶體管數(shù)量即正義的基本規(guī)律,，而其所導(dǎo)致的成本上升問題,，也將影響廠商的選擇。

目前來看,，多芯片封裝技術(shù)是較為流行的主要先進(jìn)封裝技術(shù)，它解決的是先進(jìn)制程處理器性能瓶頸問題,，將處理器與內(nèi)存封裝在一起,，對內(nèi)存帶寬的增益、延遲的減小是非常有效的,。無論是NVIDIA,、英特爾或AMD，都是將AI或CPU芯片與4顆甚至更多的HBM芯片封裝在一起,，假設(shè)每顆芯片的良率是95%,，那么大芯片的良率將降至77%，這是以良品率為導(dǎo)向的半導(dǎo)體行業(yè)所不能接受的,。換言之,，先進(jìn)封裝技術(shù)雖好，但是對制造環(huán)節(jié)提出了更高要求,，與提升制程,、做面積更大的單顆芯片相比，哪個更容易做到,，只要看看市面上采用相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量就可見一斑,。

盛陵海還表示，Gartner認(rèn)為最嚴(yán)重的應(yīng)該是電,，這主要是由8英寸晶圓緊缺造成的,。如今，手機行業(yè)的芯片缺貨情況已經(jīng)有了好轉(zhuǎn),，這是因為智能手機的需求并沒有達(dá)到預(yù)想值,。另外,，由于相關(guān)芯片缺貨漲價，電視等耐用電器的缺貨情況也沒那么嚴(yán)重了——消費者推遲了購買計劃,。隨著下半年相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入銷售旺季,，這一領(lǐng)域的缺貨將延續(xù)至明年初的淡季到來。特別是明年第二季度是傳統(tǒng)淡季,，而同時今年新增產(chǎn)能如期到來,，相應(yīng)缺貨情況將得以緩解。但其中的電源芯片的資源緊張情況還將延續(xù),，8英寸產(chǎn)線的投資與12英寸產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移是其根本影響因素,。