整理 | 李冬梅,，陳思

來源丨AI前線（ID：ai-front）

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北京時間 12 月 8 日，彭博社報道稱,，蘋果公司計劃在 2021 年初推出一系列新的 Mac 處理器,，旨在超越英特爾成為更快的處理器。

對標英特爾,，蘋果打造更快更強處理器

據(jù)悉,，蘋果公司的芯片工程師正在研究 M1 定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1 定制芯片是 Apple 于 11 月 剛推出的首款 Mac 主處理器,。如果一切能按照預期進行,，這幾款產(chǎn)品的性能將顯著超越英特爾芯片在機器上的運行表現(xiàn)。該知情人士不愿意透露姓名,，因為該計劃尚未公開,。消息傳出后，英特爾股價（紐約）在周一下跌了 2.9％,。蘋果股價當日上午 9:46 上漲了 1.3％,。

蘋果 MacBook Pro 筆記本電腦、更新的 Mac mini 臺式機和 MacBook Air 系列中都使用了蘋果 M1 芯片,。該公司的下一批芯片計劃最早于明年春季和秋季發(fā)布,，預計將用于 MacBook Pro 的升級版,、入門級和高端 iMac 臺式機以及將要推出的新 Mac Pro workstation（工作站）中。

蘋果 M1 芯片

該產(chǎn)品路線圖的推出表明蘋果公司有信心憑借自身的工程實力打造出與眾不同的產(chǎn)品,，并且堅定地計劃著將英特爾組件從其設備中剔除,。蘋果接下來的兩條芯片產(chǎn)品線也比某些行業(yè)觀察家明年所預期的要更加野心勃勃。該公司表示,，預計將在 2022 年完成從英特爾向其自研硅芯片的過渡,。

盡管英特爾通過為蘋果提供 Mac 芯片獲得的收入不到其總收入的 10％，但如果 iPhone 制造商能夠提供性能明顯更好的計算機,，那么英特爾其余的 PC 業(yè)務也可能會產(chǎn)生動蕩,。這是一個長期依賴英特爾創(chuàng)新成果的行業(yè)，一旦上述現(xiàn)象發(fā)生,，無疑會加快整個行業(yè)的重組,。對于蘋果而言，此舉擺脫了這種依賴性,，更明確地將蘋果與其他 PC 市場主體區(qū)分開,，并增加了蘋果在 PC 市場中雖然很小,，但卻不斷增長的市場份額,。

目前，蘋果發(fā)言人拒絕置評,。芯片的開發(fā)和生產(chǎn)非常復雜,，在整個開發(fā)過程中都經(jīng)常發(fā)生變化。據(jù)知情人士透露,，蘋果仍有可能選擇保留這些 Mac 芯片,，以支持明年較小版本的 Macs。

盡管如此,，蘋果的野心依舊昭然若揭,。

蘋果的 Mac 芯片（如其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 中的芯片）使用的是 Arm Ltd., 許可的技術,，該公司是芯片設計公司,，其業(yè)務板塊覆蓋了許多移動行業(yè)，而 Nvidia Corp. 也在收購過程中,。蘋果公司設計這些芯片,，并將其生產(chǎn)外包給在芯片制造方面領先于英特爾臺積電公司。

當前的 M1 芯片延續(xù)了以移動為中心（mobile-centric）的設計,，該設計圍繞四個高性能處理內(nèi)核構建,，目的是加速諸如視頻編輯之類的任務。此外,，芯片中的四個省電內(nèi)核可以處理諸如網(wǎng)頁瀏覽之類的強度較小的工作,。據(jù)知情人士透露,，對于用在 MacBook Pro 和 iMac 機型的下一代芯片，蘋果正在設計 16 個功率核和 4 個節(jié)能核的芯片,。

據(jù)稱,，組件正在開發(fā)中，Apple 可以根據(jù)具體生產(chǎn)情況選擇首先發(fā)布僅有 8 個或 12 個高性能內(nèi)核的芯片,。因為芯片制造過程中如果出現(xiàn)問題,，芯片制造商不得不推出某些規(guī)格比最初設想的規(guī)格要低的型號。

對于計劃于 2021 年下半年推出的高端臺式計算機以及計劃于 2022 年推出的新的半尺寸 Mac Pro,，蘋果正在測試具有 32 個高性能內(nèi)核的芯片,。

在當今的英特爾系統(tǒng)中，蘋果最高端的筆記本電腦最多可提供 8 個內(nèi)核,，高端 iMac Pro 最多可提供 18 個內(nèi)核,，而價格最高的 Mac Pro 臺式機則最多可提供 28 核系統(tǒng)。盡管在架構上有所不同,，但 Apple 和英特爾的芯片所做的工作都是將工作負載分割為較小的,、序列化任務，多個處理內(nèi)核可以一次性完成這些任務,。

AMD 不斷地從英特爾手中分走市場份額,，它提供了 16 個內(nèi)核的標準臺式機零件，其中一些用于游戲電腦中的的高端芯片的內(nèi)核甚至高達 64 個,。

雖然 M1 芯片已經(jīng)廣受歡迎,，但使用它的 Mac 是蘋果內(nèi)存和端口都較少的低端系統(tǒng)。M1 芯片是新 iPad 處理器的一種變體,，它將出現(xiàn)在明年上市的新 iPad Pro 中,。

蘋果工程師們也在開發(fā)更具競爭力的圖形處理器。目前的 M1 處理器提供了定制的 Apple 圖形引擎,，該引擎有 7 核或 8 核版本,。對于未來的高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果公司正在測試 16 核和 32 核圖形零部件,。

知情人士稱,，在 2021 年下半年或是 2022 年，蘋果公司將針對 64 位和 128 位專用內(nèi)核的高端機器進行更高的圖形升級,。這些圖形芯片的速度將比目前蘋果使用的英特爾主板的 Nvidia 和 AMD 的圖形模塊快上幾倍,。

擺脫高通與英特爾，蘋果開啟“自給自足”新紀元

蘋果想走“自給自足”的路很久了,，但是故事要分兩個階段來說,。

蘋果與高通

從 2011 年的 iPhone 4S 到 2015 年的 iPhone 6S 和 6S Plus，蘋果智能手機芯片的唯一供應商是高通公司。隨后,，蘋果開始在 iPhone 7 和 7 Plus 的某些型號中使用英特爾調(diào)制解調(diào)器,，但仍然在 Verizon 和 Sprint 的版本中使用 Qualcomm 處理器。

直到蘋果的 iPhone XS,、XS Max 和 XR 僅使用英特爾 4G 芯片時,，蘋果與高通的戰(zhàn)爭開始升級，盡管高通表示希望向蘋果繼續(xù)提供芯片,，但蘋果開始指責高通專利費用過高,。

2017 年 1 月，蘋果在美國向高通提起訴訟,，稱該公司未提供其移動技術的公平許可條款,。高通于當年 4 月份開始反擊，否認蘋果所有指控,，并指責蘋果違反合同,，干擾高通與其他合同制造商達成協(xié)議和合作。

圖片來自互聯(lián)網(wǎng)

整個 2017 年,，雙方的主要紛爭都集中在專利費用上,，蘋果認為高通濫用“壟斷地位”向廠商索取高額專利費，并在同年 4 月份拒絕向高通支付專利費,，甚至在最新機型中排他性使用英特爾調(diào)制解調(diào)器,，這些行為最終激怒高通，并在全球范圍內(nèi)請求當?shù)胤ㄍソ厶O果部分機型,。

高通方面表示,，蘋果的目標很明確,，即利用其巨大的力量迫使高通接受不太公平的專利技術價值,，這些專利技術引領了蜂窩技術的創(chuàng)新，并為蘋果帶來了超過 7600 億美元的 iPhone 銷售額,。

2019 年 1 月份,，蘋果和高通開始隔空打起口水戰(zhàn)。

2019 年 3 月份,，高通訴蘋果專利費一案陪審團判決,，蘋果應為專利侵犯行為向高通支付自 2017 年 7 月 6 日提交訴訟起，至庭審結束期間的損害賠償 3100 萬美元,。這三項專利分別為：允許智能手機在設備開啟后快速連接到互聯(lián)網(wǎng),；圖形處理和電池壽命；通過引導應用處理器和調(diào)制解調(diào)器之間的流量,，讓手機應用更輕松地下載數(shù)據(jù),。3100 萬對蘋果來說是九牛一毛，但這被認為是蘋果與高通徹底決裂的開端,。

2019 年 4 月份,，蘋果及其供應鏈上的四家公司再次起訴高通過度收取芯片特許權,，賠償金高達 270 億美元。高通則否認有不當行為,，并指控蘋果公司強迫其長期業(yè)務伙伴退出支付專利特許權,，并尋求高達 150 億美元的賠償金，本次關鍵訴訟預計將長達 4 周,。

可誰也沒想到,，剛剛開庭，高通和蘋果就意外宣布和解,，并簽署為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議,，也并未在聲明外表示是什么原因促使雙方達成和解。

此前,，曾有消息稱蘋果在秘密籌備 芯片研發(fā),。鑒于此，業(yè)界不少人猜測,，蘋果可能剛意識到英特爾的解決方案存在明顯落后,，并且沒有意識到 5G 調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)具備多大挑戰(zhàn)，蘋果內(nèi)部可能一直在做芯片研發(fā)相關工作,，但進展緩慢,，迫于無奈只得與高通達成合作。

蘋果與英特爾

擺脫高通后很長一段時間,，蘋果都在為如何擺脫英特爾做鋪墊,。

2011 年，英特爾以 14 億美元的價格收購了 Infineon 的無線業(yè)務,，目的在于與高通展開在無線市場的競爭,。但由于高通與其客戶簽訂的 排他性限制性合同，英特爾并未能從高通手上吸收到多少用戶,，高通仍舊占據(jù)事實上的壟斷地位,。

2016 年，蘋果開始出售搭配英特爾芯片的 iPhone 手機,，意在擺脫高通控制,，尋求更大利潤。

圖片來自互聯(lián)網(wǎng)

2019 年蘋果與高通 和解 了訴訟之后,，英特爾隨即宣布中止 5G 芯片研發(fā),，并開始為其 Modem 業(yè)務尋找買家，最終還是蘋果選擇了接手,。

除了收購相關業(yè)務,，蘋果也在積極組建芯片研發(fā)團隊。2019 年 6 月，蘋果公司聘請了 Arm 公司的頂級芯片工程師之一 Mike Filippo,，希望將自己的芯片開發(fā)擴展到更強大的設備,，包括 Mac、耳機等新領域,；同時,，蘋果內(nèi)部發(fā)起了一項計劃，在 2020 年以前用基于 Arm 架構的處理器取代其 Mac 計算機中的英特爾芯片,，而 Mike Filippo 在服務器等更高級芯片方面的經(jīng)驗將有助于實現(xiàn)這一目標,。

到 2020 年的蘋果 Mac 發(fā)布會，大家也看到了這一計劃的成果：M1 芯片橫空出世,。

參考鏈接：

https://www./news/articles/2020-12-07/apple-preps-next-mac-chips-with-aim-to-outclass-highest-end-pcs

https://www./article/ASuhF95Tyh9Nu9NA-2xT

https://www./article/YMdEPNRNJ-bUQgbpGAxU

https://www./article/zZYapDfH4gO*a7bQI9mP