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近期以來，A股市場上證指數(shù)持續(xù)上揚(yáng),，歷經(jīng)節(jié)后長達(dá)幾個月的調(diào)整之后,，如今指數(shù)再度突破3600點(diǎn)，而作為散戶集中營和市場人氣代表的券商和芯片半導(dǎo)體板塊,，近期也開始走出陰霾,，強(qiáng)勢表現(xiàn),，芯片龍頭北京君正早盤強(qiáng)勢走出兩連板行情。其實(shí),，半導(dǎo)體芯片板塊的走強(qiáng),，一方面，”全球芯片荒“下,，半導(dǎo)體行業(yè)迎來十年難遇的高景氣階段,，行業(yè)內(nèi)各家相關(guān)上市公司披露的一季報均以增長為主基調(diào),；另一方面芯片半導(dǎo)體板塊調(diào)整良久,，自去年板塊指數(shù)高點(diǎn)以來，調(diào)整時間幾盡一年,，板塊內(nèi)估值腰斬的上市公司隨處可見,。在消息面上，日本信越化學(xué)KrF光刻膠產(chǎn)能不足等原因?qū)е轮袊箨懚嗉揖A廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張,，部分中小晶圓廠KrF光刻膠甚至出現(xiàn)了斷供,，多家晶圓廠正在加速驗(yàn)證導(dǎo)入本土KrF光刻膠。眾所周知,，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)模式大都以驗(yàn)證后直銷為主,，只要通過客戶端的測試驗(yàn)證，后續(xù)均以直銷為主,，不會輕易更換,，客戶相對穩(wěn)定。另一方面,，中與大洋彼岸談判有可能出現(xiàn)利好消息,，基于全球貨幣寬松和通脹的壓力，有可能在關(guān)稅方面達(dá)成暫時性的意見,，即便不達(dá)成,，有釋放稍微的利好，也對現(xiàn)階段的態(tài)勢形成一定的預(yù)期差,，而芯片半導(dǎo)體無疑是首當(dāng)其沖的,。總之，半導(dǎo)體等科技股自去年7月份之后股價就一路震蕩回調(diào),，一直表現(xiàn)不佳,，行業(yè)高景氣階段的背景下，有望迎來資金的重新關(guān)注,，最后附上部分半導(dǎo)體概念名單,，僅交流探討之用。中芯國際：年內(nèi)漲跌幅-1.5%,，一季報凈利潤同比136%芯片代工龍頭,，國際第二梯隊的芯片代工商,。擁有3條8英寸產(chǎn)線、4條12英寸產(chǎn)線和6座晶圓廠,，技術(shù)以成熟代工制程為主路線,，先進(jìn)制程可覆蓋到7nm,作為內(nèi)陸最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè),，很大程度上,，中芯國際代表了芯片產(chǎn)業(yè)的未來，承載了很多的希望,。中興通訊：年內(nèi)漲跌幅-9%,，一季報凈利潤同比179%全球五大移動通信設(shè)備商，5G布局最早,、研發(fā)投入高,、標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)領(lǐng)先，在超密集網(wǎng)絡(luò),、SDN等5G關(guān)鍵技術(shù)方面已積累多項(xiàng)專利,，核心通信芯片全部實(shí)現(xiàn)自研，累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種,，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)的無線接入,、固網(wǎng)接入、承載,、終端等領(lǐng)域,。中微公司：年內(nèi)漲跌幅-16%，一季報凈利潤同比425%高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)頭者,，從刻蝕設(shè)備打破國際領(lǐng)先企業(yè)在中國市場的壟斷,，到成為全球MOCVD（有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積法）龍頭，再到5nm等離子體刻蝕設(shè)備應(yīng)用到全球最領(lǐng)先的晶圓制造廠,。長電科技：年內(nèi)漲跌幅-18%,，一季報凈利潤同比188%封測龍頭，前身是江陰晶體管廠,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測是門檻最低,，也是我國最接近世界一流水平的一環(huán)，長電科技在封測領(lǐng)域的市場份額已經(jīng)達(dá)到全球第三,、中國第一,，擁有全系列封裝技術(shù)，能夠提供一站式服務(wù)和全套解決方案,。滬硅產(chǎn)業(yè)-U：年內(nèi)漲跌幅-25%,，一季報凈利潤同比116%硅片龍頭，目前國內(nèi)第一家家實(shí)現(xiàn)300mm量產(chǎn)的企業(yè)，護(hù)城河具備深度,。主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體硅片,，目前公司產(chǎn)品主要包括200mm及以下硅片，200mmSOI硅片,，300mm硅片,，目前公司的硅片主要應(yīng)用于20nm以上成熟制程，兼20-14nm制程,。圣邦股份：年內(nèi)漲跌幅6%,，一季報凈利潤同比148%模擬芯片龍頭，專注于高性能,、高品質(zhì)模擬集成電路研究,、開發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有25大類1,600余款在銷售產(chǎn)品,，產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備,、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器,、汽車電子等領(lǐng)域,。北京君正：年內(nèi)漲跌幅-10%，一季報凈利潤同比864%國內(nèi)嵌入式CPU設(shè)計龍頭,，已形成“處理器+存儲+模擬”三大產(chǎn)品品類布局,，推出微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線。收購ISSI后,，成為國內(nèi)稀缺的汽車存儲芯片領(lǐng)軍企業(yè),，平臺式成長格局已成。華天科技：年內(nèi)漲跌幅-4%,，一季報凈利潤同比349%芯片封測賽道,，封測三劍客之一。主營半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,，國內(nèi)營收規(guī)模第二,、世界第六、盈利能力國內(nèi)屈指可數(shù)的半導(dǎo)體封裝測試公司,，公司已經(jīng)基本涵蓋了高,、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品,。恒玄科技：年內(nèi)漲跌幅-13%,，一季報凈利潤同比4751%全球領(lǐng)先的AIoT芯片供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)智能音頻SoC芯片（藍(lán)牙芯片核心）的研發(fā)、設(shè)計與銷售,，旗下主控藍(lán)牙芯片僅次于高通,、華為和蘋果，位居世界第二梯隊,，公司產(chǎn)品已進(jìn)入華為,、三星、OPPO,、小米等手機(jī)品牌及哈曼,、SONY、Skullcandy等專業(yè)音頻廠商,。立昂微：年內(nèi)漲跌幅-31%,，一季報凈利潤同比133%國內(nèi)半導(dǎo)體材料第一，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片,、半導(dǎo)體分立器件芯片,，以及半導(dǎo)體分立器件成品。立昂微及其子公司主要產(chǎn)品涵蓋8英寸半導(dǎo)體硅片,、硅研磨片,、硅拋光片、硅外延片,、肖特基二極管芯片,、MOSFET芯片、微波射頻集成電路芯片等產(chǎn)品,。納思達(dá)：年內(nèi)漲跌幅-1.4%,，一季報凈利潤同比610%打印機(jī)耗材龍頭，奔圖激光打印機(jī)處于中國信息安全打印機(jī)領(lǐng)先地位,；利盟激光打印機(jī)處于全球中高端激光打印機(jī)領(lǐng)先地位,，芯片業(yè)務(wù)主要包括三塊：打印機(jī)主控SoC芯片、打印機(jī)通用耗材芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,。打印機(jī)為第一大主營業(yè)務(wù)，占比高達(dá)70%,，耗材占比15%,，芯片占比4%。通富微電：年內(nèi)漲跌幅-23%,，一季報凈利潤同比610%國內(nèi)封測三劍客之一,，中方控股。主營從事集成電路封裝測試,，通過收購收購AMD檳城與AMD蘇州躋身全球前十大封測廠,，業(yè)務(wù)也深度捆綁AMD,，封裝技術(shù)包括Bumping、FC,、等先進(jìn)封測技術(shù),，測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等,。
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