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MEMS技術(shù)發(fā)展史

 芯片失效分析 2021-03-16


?MEMS技術(shù)發(fā)展史

MEMS技術(shù)發(fā)展的時間軸,從從1947年制造的第一個點接觸晶體管開始,,到1999年的光網(wǎng)絡(luò)交換機結(jié)束,,50多年間,MEMS通過諸多創(chuàng)新,,促進了當(dāng)前MEMS技術(shù)和納米技術(shù)的發(fā)展,。

下面關(guān)于MEMS歷史上主要的35項里程碑,看看你知道多少?

1948年,,貝爾實驗室發(fā)明鍺晶體管(William Shockley)

1954年,,鍺和硅的壓阻效應(yīng)(C.S.Smith)

1958年,第一塊集成電路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年)

1959年,,"底部有很多空間"(R.Feynman)

1959年,,展示了第一個硅壓力傳感器(Kulite)

1967年,各向異性深硅蝕刻(H.A.Waggener等)

1968年,,諧振門晶體管獲得專利(表面微加工工藝)(H.Nathanson等)

1970年,,批量蝕刻硅片用作壓力傳感器(批量微加工工藝)

1971年,發(fā)明微處理器

1979年,,惠普微加工噴墨噴嘴

1982年,,"作為結(jié)構(gòu)材料的硅"(K.Petersen)

1982年,LIGA進程(德國KfK)

1982年,,一次性血壓傳感器(霍尼韋爾)

1983年,,一體化壓力傳感器(霍尼韋爾)

1983年,"Infinitesimal Machinery",,R.Feynman,。

1985年,傳感器或碰撞傳感器(安全氣囊)

1985年,,發(fā)現(xiàn)"Buckyball"

1986年,,發(fā)明原子力顯微鏡

1986年,硅片鍵合(M.Shimbo)

1988年,,通過晶圓鍵合批量制造壓力傳感器(Nova傳感器)

1988年,,旋轉(zhuǎn)式靜電側(cè)驅(qū)動電機(Fan,、Tai、Muller)

1991,,年多晶硅鉸鏈(Pister,、Judy、Burgett,、Fearing),。

1991年,發(fā)現(xiàn)碳納米管

1992年,,光柵光調(diào)制器(Solgaard,、Sandejas、Bloom)

1992年,,批量微機械加工(SCREAM工藝,,康奈爾)

1993年,數(shù)字鏡像顯示器(德州儀器)

1993年,,MCNC創(chuàng)建MUMPS代工服務(wù)

1993年,,首個大批量生產(chǎn)的表面微加工加速度計(Analog Devices)

1994年,博世深層反應(yīng)離子蝕刻工藝獲得專利

1996年,,Richard Smalley開發(fā)了一種生產(chǎn)直徑均勻的碳納米管的技術(shù)

1999年,,光網(wǎng)絡(luò)交換機(朗訊)

2000年代,光學(xué)MEMS熱潮

2000年代,,BioMEMS激增

2000年代,,MEMS設(shè)備和應(yīng)用的數(shù)量不斷增加。

2000年代,,NEMS應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展#半導(dǎo)體# #芯片# #mems#

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