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iPhone 11 Pro Max BOM曝光:僅490美元?。ǜ剑浩骷敿氄f明)

 畢杰lb7q1kq7pr 2020-12-15
市場研究公司TechInsights日前拆解蘋果(Apple)最新旗艦機iPhone 11 Pro Max,據TechInsights拆解分析團隊估計,,iPhone 11 Pro Max的硬件成本約為490.00美元,。

蘋果iPhone 11 Pro  Max BOM 成本:

相比去年256GB版iPhone XS Max的453美元,,高了近40美元。但如果采用相同存儲規(guī)格的來比較,,iPhone 11 Pro Max成本應該與比iPhone XS Max差不太多,。

iPhone XS Max (256G) Bom 成本參考:

由于iPhone 11 Max  Pro加強了相機及影像功能,所以這部分成本較之于XS MAX顯著提高,,達到了73美元,,成為手機中最貴的部分。大大高于XS MAX的44美元,。



附:
器件詳細說明

1. 器件位置圖解

2.  器件說明

蘋果A13仿生處理器

拆解發(fā)現,,A13處理器的編號為APL1W85,PoP整合封裝三星4GB LPDDR4X內存(由4個相同的1y納米裸片構成),,內核編號TMKF47,,內核面積經測量為10.67×9.23=98.48平方毫米。作為對比,,A12處理器的面積為9.89×8.42=83.27平方毫米,,因此A13面積增大了18.27%。

據蘋果介紹,,A13芯片包含85億個晶體管,,有六個CPU內核:包括兩個運行頻率為2.66 GHz的高性能內核(稱為Lightning)和四個效率內核(稱為Thunder)。A13仿生芯片有四核圖形處理器,、LTE調制解調器,、蘋果設計的圖像處理器以及用于機器智能功能的八核神經引擎,每秒可進行超過5萬億次運算,。性能對比A12處理器具有20%的提升,功耗反而降低了30%,。

基帶處理器

基帶處理器采用英特爾PMB9960,,可能是XMM7660調制解調器。據英特爾稱,,XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調制解調器,。它在下行鏈路(Cat 19)中支持高達1.6 Gbps的速度,在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度,。

相比之下,,Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調制解調器,該調制解調器在下行鏈路(Cat 16)中最高支持1 Gbps,,在上行鏈路(Cat 15)中最高支持225 Mbps,。英特爾表示,XMM7660調制解調器的設計節(jié)點為14 nm,,該節(jié)點與去年的XMM7560相同,。

自從英特爾正式退出移動業(yè)務以來,,這可能是我們最后一次在iPhone中看到英特爾基帶芯片組了。

射頻收發(fā)器

采用英特爾PMB5765,,用于與英特爾基帶芯片的RF收發(fā)器,。

電源管理IC

PMIC:   Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),這應該是蘋果自己設計的用于A13仿生處理器的主PMIC

DC/DC:Apple 338S00510,,德州儀器 TPS61280
電池充電管理:STMicroelectronics STB601,,德州儀器 SN2611A0
顯示電源管理:Samsung S2DOS23

UWB(U1)芯片

上圖顯示的USI模塊很可能包含Apple U1芯片。蘋果聲稱其U1芯片使用超寬帶(UWB)技術來提高空間感知能力,,從而使iPhone 11 Pro能夠了解其相對于其他附近配備U1的Apple設備的精確位置,。

到目前為止,我們知道蘋果iphone中未經授權的超寬帶傳輸有兩種不同的頻率——6.24 GHz和8.2368 GHz,。值得一提的是:U1芯片只能與其他U1芯片通信,。因此,我們期待在即將推出的蘋果產品中看到更多的U1,。如果蘋果能夠在Apple Watch系列5中加入U1芯片,,那將是一件非常有趣的事情。

超寬帶和室內跟蹤并不是一個新概念,,早在第一代iPhone問世之前,,就已經提上了蘋果的議程。

Nand Flash 存儲

在本次拆解的iPhone 11 Pro Max型號中,,采用了東芝的 512 GB NAND閃存模塊,。

Wi-Fi / BT模組

采用村田339S00647 模組。我們推測該模組內肯配備的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0無線組合IC BCM4375,。

NFC

采用恩智浦新的SN200 NFC&SE模塊,,與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。

蘋果1720充電器

在18 W A1720中采用4種主要IC,。如下表:

無線充電

我們拆解發(fā)現了一顆意法半導體的STPMB0芯片,,很有可能是無線充電接收器IC,在之前的Phone中采用的是Broadcom芯片,。

相機

正如預期的那樣,,索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款視覺攝像頭的供應商。

意法半導體(STMicroelectronics)已連續(xù)第三年,,將其全局快門紅外(shutter IR)相機芯片作為iPhone基于結構化光的FaceID系統(tǒng)的探測器,。

音頻IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三片338S00411音頻放大器。

Envelope Tracker

采用 Qorvo QM81013

射頻前端

Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模塊,,Skyworks SKY78221-17前端模塊,,Skyworks SKY78223-17前端模塊,Skyworks SKY13797-19 PAM等

其他

STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,,恩智浦CBTL1612A1顯示端口多路復用器,,賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器,。

(本文綜合整理翻譯自:TechInsights,https://www./blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown


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