每年在西班牙巴塞羅那舉行的MWC （Mobile World Congress )通訊展都是各家手機廠商在新一年伊始主力發(fā)布新產(chǎn)品的時候，今年趁著去年興起的全面屏和雙攝,，更是有不少往年看不到的新鮮事物,，那么這次MWC 2018有什么亮眼的新產(chǎn)品值得我們關注呢？這里一篇展示給大家看,，以便準備攢錢買新機了,。

三星Galaxy S9/S9+

作為本次MWC的重磅產(chǎn)品,，Galaxy S9/S9+受到了最大的關注，但由于正式發(fā)布前的消息泄露得太多,，實際驚喜并不算很大,，特別是這次Galaxy S9/S9+相比上代給人的感覺改進不大，更像是一臺Galaxy S8s,。

外在方面Galaxy S9/S9+作了更為合理的調整,，如指紋識別器位置，但整體與Galaxy S8變化不大,，繼續(xù)了Infinity Display（全視曲面屏）,，為5.8英寸和6.2英寸兩種。內部為高通今年旗艦級芯片驍龍845或Exynos 9810,，最高有6GB內存可選,。

相機也是三星新機皇的亮點,，采用可變光圈的主相機模組,，能根據(jù)不同環(huán)境下來調整相機拍攝，而大屏的Galaxy S9+加入了雙攝系統(tǒng),，增強了拍攝玩法,，并支持960fps的慢速拍攝，還有前置相機的AR Emoji動畫表情,。

Galaxy S9/S9+還有支持IP68抗水性能,，改進了臉部和虹膜的混合識別系統(tǒng)，新增立體聲揚聲器等,，只是新機的價格也不菲,，首批搶先體驗價達到6100元起。

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索尼Xperia XZ2、XZ2 Compact

索尼的旗艦機又迎來外觀設計風格變革,，這次Xperia XZ2系列新機正面用上了18:9比例屏幕,，收窄了邊框，背面改用弧形設計,，Xperia XZ2為玻璃,，而XZ2 Compact為塑料材質，而最大的爭議莫過于指紋識別器從側面移到背面,，好在保留了IP68防水,。

Xperia XZ2為5.7英寸,，而XZ2 Compact為5英寸,，分辨率都為2160x1080，支持HDR技術,。兩機都用上了最強的高通驍龍845芯片,，配合4GB或6GB內存，相機基本相比上代不變,，但支持了4K HDR視頻拍攝,。其它方面也基本一樣，但讓不少人不滿的是,，兩機都取消了3.5mm耳機孔,。

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Nokia 1,、7 Plus,、8 Sirocco、8110 4G

雖然沒有長期傳聞中的Nokia 9,，但HMD Global這次在MWC 2018上一口氣帶來了四款Nokia新機,，從入門到旗艦級都有，還包括一款復刻功能機8110 4G,。

其中Nokia 1為運行Android Go系列的入門手機,，面向首次購買手機的用戶，硬件配置低端,，僅為4.5英寸WVGA屏幕,，MTK芯片配合1GB內存，售價為85美元,。

Nokia 7 Plus看似是Nokia 7的大屏，但改進還是挺多的,，屏幕升級為6英寸18:9比例屏幕,，順應時下的主流,，而內部搭載了高通驍龍660，后置相機為ZEISS認證的雙攝系統(tǒng),，1200萬廣角+1300萬長焦的組合,，甚至前置都為ZEISS認證。

Sirocco曾是Nokia高端奢華系列手機,，這次Nokia 8 Sirocco傳承了這個系列注重外觀設計的特點,，為曲面屏設計，背面也用到了玻璃,，只是這部新旗艦機并沒有用到最新的高通驍龍845芯片,，而是繼續(xù)了上年的驍龍835，配合6GB內存+128GB存儲,，相機為ZEISS認證的雙攝系統(tǒng),。

8110 4G則是繼3110之后的又一款復刻經(jīng)典功能機,，采用古老的下滑蓋設計,，可在進行通話時貼合人臉，大家稱之為香蕉手機,。功能方面手機為KaiOS系統(tǒng)，搭載高通驍龍205芯片,，支持4G VOLTE網(wǎng)絡,。

vivo APEX

vivo在年初CES上推出了一款屏下指紋手機X20 Plus UD，而在MWC上他們又再次帶來了驚喜,，展出一款APEX概念手機,，正面幾乎全是屏幕，沒明顯下巴,、沒“劉?！保_到98%屏占比,，基本做到大家普遍認識中的“全面屏”,。

APEX同樣有屏下指紋,，范圍更大,，而為了全面屏，vivo設計了一套隱藏在手機頂部的電動滑出式前置相機,，并通過屏幕來發(fā)聲,。雖然亮點很多，但這只是一款概念機,，還不會有正式開賣的機型,，vivo會先推一波“劉?！逼潦謾C。

華碩Zenfone 5

iPhone X的“劉?！逼岭m爭議很多,，但各家還是樂于效仿一番，先到來的便是華碩Zenfone 5,，用到一塊與iPhone X很相似的6.2英寸LCD屏幕,，但華碩自豪其“劉海”更小,，而且宣稱屏占比達到90%,，手機在外觀上也近似iPhone X。

內部硬件方面,，Zenfone 5標配高通驍龍636芯片,，高配的Zenfone 5Z為驍龍845，內存最大為8GB,，存儲最大為256GB,，相機為后置廣角+超廣角的雙攝系統(tǒng)，前置相機支持ZeniMoji,。

華碩還在Zenfone 5強調其AI的能力，包括在相機中加入AI智能調整拍攝參數(shù),，系統(tǒng)中有AI加速,、AI充電、AI屏幕色溫調節(jié),、AI鈴聲等功能,。

另外華碩還有一款Zenfone 5Q，又名5 Lite,，為中端全面屏手機,，6英寸大小LCD屏，搭載驍龍630芯片,，有后置雙2000萬像素相機,，前置也是雙攝。

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華為MateBook X Pro

華為在本次MWC 2018上沒有帶來新款手機P20，只帶來了全新MateBook X Pro筆記本電腦,，但這款新筆電還是很有特色,，最大亮點在于屏幕部分的超窄邊框設計，宣傳屏占比達到91%，為13.9英寸,、3:2比例,、3K分辨率的面板，支持觸摸,。

華為還別出新裁地在鍵盤上隱藏了個100萬像素的攝像頭，并在電源鍵上帶有指紋識別器,，機身帶有四個揚聲器,，支持杜比音效，另外還帶有Thunderbolt 3接口,。

內部硬件方面,，處理器為Intel第八代Core i7-8550U或Core i5-8250U，內存最大可選16GB,，存儲最大有512GB PCIe SSD,，獨顯為NVIDIA GeForce MX150，電池為57.4Wh等,。

Matebook X Pro的售價為1499歐元起,，高配賣到1899歐元，Q2將在國內,、美國和歐洲等國正式開賣,。過年后，是否準備購買一波新裝備啦,，想要各類硬件推薦的請找小超哥（微信9501417）,，也可以讓小超哥拉你進去超能群與其他網(wǎng)友一起聊哦~