AMD計劃在北京時間10月9日零時發(fā)布新一代Zen 3架構(gòu)處理器,，目前來說新的處理器會叫Ryzen 4000還是Ryzen 5000尚不清楚，但性能會Zen 2提升很多是確定的,。

根據(jù)wccftech的報道，在德意志銀行2020年電話會議上,，投資人向AMD高級副總裁Forrest Norrod詢問了AMD的Zen系列處理器的架構(gòu)與設(shè)計決策,，他回答到Zen CPU線路圖對公司來說至關(guān)重要，它的成功完全是基于架構(gòu)上的優(yōu)勢,，而不是各個工藝節(jié)點(diǎn)或某個產(chǎn)品,。

他還提到，AMD的線路圖是遵循常規(guī)的,，先確定新的CPU核心,，再去規(guī)劃下一代CPU的線路圖，確保這個線路圖既有高性能,，又有長期競爭力,。AMD初代的Zen架構(gòu)與現(xiàn)在的Zen 2架構(gòu)都相當(dāng)棒，而Zen 3將在未來一段時間內(nèi)成為AMD下一代CPU的核心,，它將會是一種強(qiáng)大的架構(gòu),，正處于我們所需要的性能發(fā)展軌道之上。

他公開的表示Zen 3是強(qiáng)大的,，恰好顯示了AMD對這個即將發(fā)布的核心充滿信心,，下個月發(fā)布的時候我們將會了解到更多關(guān)于Zen 3內(nèi)核的信息。

目前知道的是和Zen 3現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣,，都是由一到兩個CCD,，加一個IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會不會沿用舊的,，而CCD則會采用新的Zen 3架構(gòu)核心,，不過生產(chǎn)工藝依然是現(xiàn)在Zen 2用的臺積電7nm工藝，Zen 3的CCX可能從一組4個核心增加到一組8個,，L3緩存也從兩塊獨(dú)立的16MB糅合成一塊32MB的,，IPC會增長17%，浮點(diǎn)性能會增長50%,。