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作者：趙小飛 物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng) 轉(zhuǎn)載請注明來源和出處
eSIM對物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值已毋庸置疑,，而eSIM對產(chǎn)業(yè)鏈中主要利益相關(guān)方的影響也已經(jīng)開始顯現(xiàn)。作為物聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)的核心供應(yīng)商,，電信運(yùn)營商在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位不可替代,，被認(rèn)為也是eSIM商用后受到?jīng)_擊最大的群體，不過,，我們看到主流全球運(yùn)營商在針對這一領(lǐng)域不斷進(jìn)行適應(yīng)性布局,，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈影響力。其中,，進(jìn)一步切入eSIM上游,，在芯片級產(chǎn)品上發(fā)揮作用是一個(gè)值得關(guān)注的動作。 關(guān)注運(yùn)營商“造芯”：基于eSIM的芯片級產(chǎn)品鎖定用戶 目前,，市場上已推出和開始使用的物理形態(tài)eSIM卡主要包括貼片式卡和eSIM晶元集成到芯片的SoC方案兩種,。貼片式卡擁有多種尺寸，且目前是大多數(shù)應(yīng)用場景中選擇的主要方式,，已有很多落地應(yīng)用,；SoC產(chǎn)品形態(tài)方面，去年紅茶移動推出了集成到高通驍龍平臺的SoC方案,，而中國移動推出的自研eSIM晶元集成到基帶芯片的各類物聯(lián)網(wǎng)芯片開始形成批量出貨,。中國移動這家巨無霸主動發(fā)力eSIM芯片級產(chǎn)品，加速eSIM在物聯(lián)網(wǎng)的普及的各種動作，值得關(guān)注,。 根據(jù)公開信息,，中國移動旗下的中移物聯(lián)網(wǎng)公司已商用了多種尺寸貼片式eSIM，其中最小尺寸的2mmx2mm卡已在今年3月批量出貨,，該類型eSIM在今年將實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬的出貨量,。值得關(guān)注的是，中移物聯(lián)相繼推出支持2G,、4G,、NB-IoT等多種形態(tài)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，都是將eSIM晶元集成到基帶芯片中形成的SoC形態(tài)產(chǎn)品,。其中,，中移物聯(lián)推出的第一款2G eSIM芯片C216B在2017年已實(shí)現(xiàn)50萬片出貨商用；支持2G+GPS的eSIM芯片在今年5月份批量出貨商用,；支持4G的eSIM芯片將在今年6月實(shí)現(xiàn)批量出貨,；支持NB-IoT的eSIM芯片將在今年第三季度批量出貨商用。 SoC形態(tài)的產(chǎn)品順應(yīng)了eSIM小型化的趨勢,。由于海量物聯(lián)網(wǎng)終端對于設(shè)備體積的苛刻要求,，對eSIM的形態(tài)也提出了需求。大尺寸的eSIM貼片卡可以焊接在終端PCB上,，小尺寸的貼片卡可以集成到物聯(lián)網(wǎng)模組中,，而對于那些本身尺寸更小的終端，則集成度更高的SoC形態(tài)eSIM產(chǎn)品更為適合,。 當(dāng)然,，SoC形態(tài)eSIM不僅僅有小型化的優(yōu)勢，由于實(shí)現(xiàn)芯片級封裝,，其可靠性更高,，對于惡劣環(huán)境的耐受能力更好。另外,，對于終端設(shè)備廠商來說,，會進(jìn)一步簡化其生產(chǎn)流程，終端廠商直接采購的通信芯片中即嵌入了eSIM功能,，無需再專門采購eSIM卡并將其焊接在PCB上,；同時(shí)，模組廠商也同樣無需同時(shí)對接通信芯片和卡商,。當(dāng)然,，這背后需要運(yùn)營商整合卡商、基帶芯片廠商的力量來推動產(chǎn)品的落地,，才能從一定程度上簡化模組,、終端廠商流程,。 早在2016年，中國移動就明確集成eSIM晶元的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片產(chǎn)品的線路圖,，而過去一年多時(shí)間里關(guān)于eSIM方面的招標(biāo)采購正是印證了這一思路：
可以看出,，中國移動集成eSIM的物聯(lián)網(wǎng)芯片已實(shí)質(zhì)性落地推進(jìn)中,。從各類芯片產(chǎn)品介紹中不難發(fā)現(xiàn)，所有的芯片除了擁有空中寫卡和各類接口等eSIM基本功能外,，還可以自動接入中國移動的OneNet平臺,，可以說是通過對eSIM上游的布局，為其物聯(lián)網(wǎng)平臺帶來更多連接數(shù),。 上周,，筆者在《走出eSIM的誤區(qū)：運(yùn)營商切換功能對物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值究竟有多大？》一文中提到,，eSIM當(dāng)前的發(fā)展階段是三大運(yùn)營商針對國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的寫卡平臺僅支持在自身網(wǎng)絡(luò)中的空中寫卡,。在這一階段中，運(yùn)營商與基帶芯片廠商,、卡商合作進(jìn)入eSIM上游，在芯片生產(chǎn)階段可以將自己的臨時(shí)碼號預(yù)置入eSIM芯片中,，并在終端正式商用時(shí),，通過運(yùn)營商寫卡平臺重新寫入正式碼號，開通商用套餐,。由于這一階段國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)用戶無法通過eSIM切換運(yùn)營商,，因此如中國移動等運(yùn)營商推出自研eSIM芯片級產(chǎn)品、在eSIM上游布局很有意義,，從源頭鎖定物聯(lián)網(wǎng)用戶,。 自研芯片不在于規(guī)模，更在于對產(chǎn)業(yè)鏈的示范作用 實(shí)際上,，除了推出eSIM芯片和貼片卡以及相應(yīng)的eSIM寫卡平臺外,，中國移動也有自研集成eSIM的物聯(lián)網(wǎng)模組，并主導(dǎo)推動了很多eSIM物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目落地。作為運(yùn)營商,，推動eSIM產(chǎn)業(yè)鏈的上下游各個(gè)環(huán)節(jié)端到端方案的落地,，會與很多合作伙伴的業(yè)務(wù)產(chǎn)生沖突？在筆者看來,，這樣的做法可以類比與運(yùn)營商推出自有品牌終端一樣,，并不在于自身的出貨量，而更在于通過自己參與全流程的工作,，給產(chǎn)業(yè)鏈形成示范作用,。 回顧過去幾年中運(yùn)營商做自主品牌終端，2013年8月,，中國移動發(fā)布了首批自主品牌終端,，而到2017年10月底為止，中國移動已經(jīng)累計(jì)推出12款智能手機(jī),，銷量超過1000萬臺,，大多為千元以下的低端智能手機(jī)；除手機(jī)外,，還開發(fā)數(shù)據(jù),、家庭、個(gè)人可穿戴等各類智能硬件產(chǎn)品,，累計(jì)銷量突破1500萬臺,。若僅從終端數(shù)量來看，四年千萬級終端的出貨量,，與終端廠商一季度就動輒數(shù)千萬級出貨量是不可同日而語的,，所以基本不會對終端廠商市場份額造成太大影響。運(yùn)營商做自主品牌手機(jī)的初衷當(dāng)然也不是搶占終端廠商的市場份額,，在3G時(shí)代,，當(dāng)年中國移動TD產(chǎn)業(yè)鏈中終端數(shù)量非常少，做自主品牌手機(jī)是為定制終端樹立標(biāo)桿,，4G及4G+時(shí)代引導(dǎo)市場和用戶體驗(yàn)最新的通信技術(shù),，并促進(jìn)行業(yè)中手機(jī)的合理化定價(jià)，因此導(dǎo)向作用更為明顯,。 回過頭來看對于eSIM的策略,，正如筆者在上周推文中所述，既然eSIM可能給運(yùn)營商帶來了革命性的沖擊,，與其被動改變,，不如尋求新的思路主動適應(yīng)變化，而切入到基于eSIM的全產(chǎn)業(yè)鏈也是為產(chǎn)業(yè)樹立標(biāo)桿,，拉動產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源形成導(dǎo)向作用,，而不是為了和芯片,、模組廠商進(jìn)行競爭。 當(dāng)運(yùn)營商推動的基于eSIM端到端流程實(shí)現(xiàn)商用后,，一方面借助運(yùn)營商強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)影響力,，形成較好的市場教育，另一方面也降低了產(chǎn)業(yè)界試錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn),。以集成eSIM晶元到基帶芯片為例,，此類形態(tài)的產(chǎn)品對于物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用帶來的好處是顯而易見的，但在商用初期,，由于缺乏成熟案例,，芯片商、卡商和終端廠商對此仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度,，尤其是芯片的研發(fā)和使用中存在很多不確定性,。此時(shí)，通過中國移動的資金實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,，以自研芯片研發(fā)項(xiàng)目的形式,，芯片商、卡商和終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈各方可以對這一模式進(jìn)行驗(yàn)證,，并在中國移動的推動下,，形成一定規(guī)模商用落地的試點(diǎn)，從最初研發(fā)到最終商用整個(gè)流程都進(jìn)行了驗(yàn)證,。若這一模式證明是有效的,，則未來大部分基帶芯片廠商、卡商就會對SoC形態(tài)的eSIM產(chǎn)品形成支持,，從而進(jìn)一步降低這一形態(tài)產(chǎn)品的成本,。 由于中國移動在GSMA eSIM規(guī)范基礎(chǔ)上已完成了其企業(yè)版的eSIM規(guī)范的制定，加上自身的客戶數(shù)量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)影響力,，對于eSIM芯片級形態(tài)的商用會形成較強(qiáng)的推動作用,。在這一過程中，除了樹立標(biāo)桿,、市場教育和降低試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)等給產(chǎn)業(yè)界帶來的收益外,，自身也一定在企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推廣、用戶拓展獲得直接收益,，成為其“大連接”戰(zhàn)略的重要組成部分。 eSIM給運(yùn)營商帶來了沖擊,，同時(shí)也帶來了新的機(jī)遇,，主動適應(yīng)變革來布局，構(gòu)筑自己的護(hù)城河,，運(yùn)營商的博弈已開始,。 |
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