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5G旗艦SoC 麒麟990開啟新時代

 CHIP奇譜 2020-08-12

雙版本齊發(fā),

Mate 30率先加持,

麒麟990哪些殺技更亮眼,?

9月6日,,IFA,柏林消費電子展,,開幕式演講來自華為,。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東花了近一個小時,詳細(xì)介紹了即將隨旗艦手機Mate 30上市的麒麟990 SoC,,它是首款發(fā)布并上市的集成5G基帶芯片的旗艦產(chǎn)品,,同時也率先引入了能效更為出色的7nm EUV制程。

不出意外,,在外掛巴龍5000基帶實現(xiàn)了5G(Mate 20 X 5G)之后,,在新一代SoC上,華為將5G基帶直接集成,,而且方式和進(jìn)程更加激進(jìn),。華為的激進(jìn)不是沒有道理的,看好以中國為代表的5G市場機會,,加速集成式解決方案的布局,。

實際上,在麒麟990發(fā)布的前后腳,,MTK,、三星以及高通,都已紛紛推出集成5G基帶的SoC產(chǎn)品,,其中MTK Helio M70最為激進(jìn),,直接將年初剛發(fā)布的ARM“雙7”Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU集成進(jìn)來,只是量產(chǎn)和商用的時間表都還沒有出來,;三星搶在華為發(fā)布的前兩天,,推出了Exynos 980,它采用了三星自家的8nm FinFET工藝制造,,5G通信最高速度2.55Gb/s,;4G最高1.6Gb/s,4G-5G雙連接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)后最高可達(dá)3.55Gb/s,,年內(nèi)投入量產(chǎn),;高通在IFA上宣布的集成5G基帶芯片的SoC產(chǎn)品來自驍龍700系列產(chǎn)品,而非旗艦的800系列,,即使如此,,使用相關(guān)產(chǎn)品的智能手機上市時間也要到Q4。

麒麟990同時發(fā)布了兩個規(guī)格差異不小的版本,,一方面是顯性的硬件規(guī)格層面一致,,這也是都叫麒麟990的原因,;另一方面,在產(chǎn)品細(xì)節(jié)規(guī)格及網(wǎng)絡(luò)支持方面,,兩者的差異在正好區(qū)分除了高低檔次,。按照華為Fellow艾偉的說法,不同版本的麒麟990是為了滿足不同區(qū)域消費者及網(wǎng)絡(luò)運營商的需求,,全球來看除了中國市場,,沒有其他哪個市場能夠提供這樣的5G市場體量。

根據(jù)華為提供的信息:

  • 麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,,是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案,,基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,,面積更小,,功耗更低;

  • 率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段,,充分應(yīng)對不同網(wǎng)絡(luò),、不同組網(wǎng)方式下對手機芯片的硬件需求,是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC,;

  • 麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)2.3Gb/s峰值下載速率,,上行峰值速率達(dá)1.25Gb/s;

  • 麒麟990 5G是首款采用達(dá)芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級SoC,,創(chuàng)新設(shè)計NPU大核+NPU微核架構(gòu),,NPU大核針對大算力場景實現(xiàn)卓越性能與能效,業(yè)界首發(fā)NPU微核賦能超低功耗應(yīng)用,,充分發(fā)揮全新NPU架構(gòu)的智慧算力,;

  • CPU方面,麒麟990采用2個大核(A76)+2個中核(A76)+4個小核(A55)的三檔能效架構(gòu),,最高主頻可達(dá)2.86GHz,;

  • GPU搭載16核Mali-G76,全新系統(tǒng)級Smart Cache實現(xiàn)智能分流,,有效節(jié)省帶寬,,降低功耗;

  • 拍照方面,,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,,首次在手機芯片上實現(xiàn)BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬件降噪技術(shù),暗光場景拍照更加明亮清晰,;

  • 基于AI分割的實時視頻后處理渲染技術(shù),,視頻畫面逐幀調(diào)節(jié)色彩,讓手機視頻呈現(xiàn)電影質(zhì)感,;

  • HiAI開放架構(gòu)2.0再度升級,,算子數(shù)高達(dá)300+,,支持包括HiAI、Tensorflow,、Android NN在內(nèi)的多種框架和模型,。


集成5G基帶的麒麟990 5G版有著搞到103億的晶體管數(shù)量,率先使用臺積電的7nm+ EUV制程工藝,,能效比(特別是中核)提高、芯片面積不增加的主要原因,。上圖中黃色標(biāo)出了它與4G版麒麟990的主要差別,。

驍龍X50最高聯(lián)網(wǎng)規(guī)格:5G HD、4G+ HD,,不分SIM1和SIM2,。

麒麟990 5G則更進(jìn)一步,率先支持5G雙卡,,一卡5G上網(wǎng)的同時,,另一卡可接聽VoLTE高清語音通話,實現(xiàn)業(yè)界最佳5G雙卡體驗,。此外,,麒麟990 5G實現(xiàn)業(yè)界最佳5G能效,相比傳統(tǒng)的4G SoC+5G Modem的解決方案,,功耗表現(xiàn)優(yōu)20%,。

靈活且高性能的5G網(wǎng)絡(luò)連接、高性能下的能效比,、AI,,是麒麟990這一代產(chǎn)品保持的產(chǎn)品特性優(yōu)勢,隨著9月18日Mate 30系列正式發(fā)布,,它將有望在多個領(lǐng)域/技術(shù)點上實現(xiàn)全球率先上市,。

除了這些顯性產(chǎn)品特質(zhì),雙版本產(chǎn)品規(guī)劃非常值得玩味,??紤]產(chǎn)品的成本(綜合成本非制造成本),7nm+ EUV顯然是未來發(fā)展的方向,,但是華為仍然通過4G版的麒麟990保持7nm產(chǎn)品生產(chǎn),,兩個產(chǎn)品此消彼長,隨著7nm+ EUV產(chǎn)能爬升,,形成華為自家產(chǎn)品中的平滑布局,,實際上與麒麟810一起,組成兩級三檔的產(chǎn)品分布,,終端產(chǎn)品規(guī)格靈活性更高,。

至于麒麟990 4G版的晶體管數(shù)量,,以及與麒麟990 5G版的封裝是否兼容的問題,華為Fellow艾偉沒有正面回應(yīng),,預(yù)計后期華為也不會官方公布相關(guān)數(shù)據(jù),,只有通過拆解成品才能獲得答案了!

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