當(dāng)?shù)貢r間8月7日，AMD在舊金山正式發(fā)布了第二代 AMD EPYC （霄龍）系列處理器,，為眾多企業(yè)級,、云和高性能計算 (HPC)工作負(fù)載帶來領(lǐng)先的性能。第二代 AMD EPYC處理器最高搭載 64 顆采用前沿的7nm制造工藝的 “Zen 2”核心,，帶來了創(chuàng)紀(jì)錄的性能表現(xiàn),，在多種工作負(fù)載下 最高能將總體擁有成本 (TCO) 降低 50%。在發(fā)布會上,，谷歌和 Twitter 宣布了基于第二代 AMD EPYC 處理器的全新部署,，HPE和聯(lián)想也宣布基于此處理器的新服務(wù)器平臺立即上市。

第二代EPYC被命名為EPYC 7002系列,，每個SoC上最多提供64個“Zen 2”核心,，分為8個CCD芯片、每個CCD由2個4核心的CCX組成,，均采用7nm制造,。與上一代產(chǎn)品相比，每個Zen 2核心的服務(wù)器工作負(fù)載IPC性能 提升高達(dá)23%,，L3緩存最多增加4倍,。核心通過性能進(jìn)一步提高的下一代Infinity Fabric接口直接與14nm制程的I/O Die連接，Socket內(nèi)及Socket間，核心延遲較上一代下降了19%和14%,，同時Socket間的數(shù)據(jù)傳輸帶寬也在PCI-E 4.0技術(shù)加持下,，從此前的10.7GT/s提升到18GT/s（202GB/s），綜合性能大幅提高,。另外,，EPYC 7002平臺最高支持16通道（雙Socket）DDR4-3200內(nèi)存，總內(nèi)存帶寬達(dá)到410GB/s,。

EPYC 7002系列提供8~64核心的多款不同核心配置產(chǎn)品,，“P”后綴的產(chǎn)品更加突出TCO，支持單Socket,；無論是單還是雙Socket配置,，整個平臺均能提供高達(dá)128個PCI-E 4.0通道，每Socket提供8通道DDR4-3200合計4TB的內(nèi)存支持能力,。

根據(jù)AMD透露的數(shù)據(jù),，核心數(shù)量和I/O接口性能都實(shí)現(xiàn)翻番的EPYC 7002系列性能也有了更大幅度的提升，達(dá)到競爭對手的2~4倍,，性價比突出,。AMD推出一代EPYC以來產(chǎn)品廣受好評，新一代產(chǎn)品上進(jìn)一步豐富產(chǎn)品規(guī)格選擇,，已成功突破數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域英特爾在x86產(chǎn)品上的壟斷地位,。

AMD 總裁兼CEO蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“今天,，我們正式發(fā)布第二代 AMD EPYC 處理器，為多種工作負(fù)載提供創(chuàng)紀(jì)錄的性能,，并顯著降低總體擁有成本,，為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。隨著越來越多的企業(yè)級,、云和高性能計算客戶紛紛采用第二代 AMD EPYC處理器以滿足極其苛刻的服務(wù)器計算需求,，我們領(lǐng)先的服務(wù)器處理器正在加速部署?！?/span>

隨同AMD推出新一代產(chǎn)品的不僅包括硬件合作伙伴以及軟件開發(fā)商,，而且隨著EPYC產(chǎn)品被更多用戶認(rèn)可,，AMD EPYC生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)壯大，迄今已經(jīng)有超過60家的合作伙伴，這也為今天的新產(chǎn)品發(fā)布奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),。這一廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)包括技嘉和QCT等原始設(shè)計供應(yīng)商（OEM），博通,、美光,、賽靈思等獨(dú)立硬件供應(yīng)商（IHV），并得到了微軟和多個Linux操作系統(tǒng)供應(yīng)商的支持。Canonical, RedHat和SUSE等Linux操作系統(tǒng)已經(jīng)與AMD合作,，針對第二代AMD EPYC處理器在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用進(jìn)行了廣泛測試和驗(yàn)證,。

最后要說的是未來的產(chǎn)品——雖然這一代產(chǎn)品剛剛發(fā)布和上市，但是AMD CTO Mark Papermaster透露,，未來兩代的EPYC產(chǎn)品已經(jīng)“都差不多了”,！其中下一代產(chǎn)品代號為Milan（米蘭），采用7nm+制程的Zen 3架構(gòu),，目前已經(jīng)完成設(shè)計,，預(yù)計明年發(fā)布；在下一代的Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品代號Genoa（熱那亞）在設(shè)計之中,，Zen 5雖然還沒有定代號,，但是已經(jīng)開始準(zhǔn)備開發(fā)工作，主要負(fù)責(zé)人已經(jīng)確定為AMD CPU微架構(gòu)師,、院士David Suggs,。