至今為止聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通的方式都是拼多核，如今即將上市的helio X20更是發(fā)展到十核,，是全球首款十核的手機(jī)處理器,，然而蘋果依然在用雙核，而高通在遭受了去年的采用ARM公版核心的驍龍810發(fā)熱回歸了自主架構(gòu),，驍龍820正是采用自主架構(gòu)kryo的新一款高端芯片,。

聯(lián)發(fā)科helio X20采三重架構(gòu)，即是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53,，通過采取三重架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的平衡,，在需要高性能的時候啟用雙核A72，在需要不錯的性能和功耗的時候啟用四核高頻A53,，而需要較低性能和低功耗的時候啟用低頻A53,。

雙核A72的性能和功耗平衡難題，helio X20采用的是臺積電的20nm工藝,。高通的驍龍810正是采用臺積電的20nm工藝出現(xiàn)發(fā)熱問題,，雖然ARM方面改進(jìn)了驍龍810采用的A57核心推出了A72，不過從華為的麒麟950表現(xiàn)來看,，A72的發(fā)熱依然需要進(jìn)行有效的控制,。

在相關(guān)人士的測試中，麒麟950的四核A72核心穩(wěn)定在1.8GHz,，而麒麟950采用的工藝是更先進(jìn)的16nmFF+,。16FF+工藝號稱可比20nm 工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％，但是即使如此華為也不得不限制麒麟950的四核A72運(yùn)行在1.8GHz下,。

聯(lián)發(fā)科的helio X20只有雙核A72,，相比華為的麒麟950的四核A72功耗會低一點(diǎn)，但是由于其工藝低麒麟950低了一代,，在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科將雙核A72的主頻運(yùn)作在2.5GHz無疑是冒了風(fēng)險的,，其實(shí)之前就有媒體報道指該款處理器出現(xiàn)發(fā)熱的問題，helio X20是否出現(xiàn)發(fā)熱問題,，待到它上市的時候會見真章,。

隨著高通回歸自主架構(gòu)，高通開始更強(qiáng)調(diào)單核性能和綜合優(yōu)勢,。目前高端處理器中有高通的驍龍820,、三星的Exynos8890、華為的麒麟950和即將上市的聯(lián)發(fā)科helio X20,，據(jù)geekbench的數(shù)據(jù)高通的驍龍820的單核性能最高,，其次Exynos8890，這兩款處理器都是采用三星的14nmFinFET工藝和自主架構(gòu),。

華為麒麟950的A72核心由于同時運(yùn)作的時候主頻只有1.8GHz單核性能落后驍龍820和Exynos8890不少,，聯(lián)發(fā)科helio X20的A72核心在提高主頻后能否與這兩家企業(yè)的處理器比拼是個疑問,。

聯(lián)發(fā)科的helio X20的基帶技術(shù)較落后,，目前只能支持LTE Cat6，與麒麟950一樣,，而三星Exynos8890和高通的驍龍820可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),，在國內(nèi)三家運(yùn)營商紛紛推動4G+的情況下無疑高通和三星擁有更多的優(yōu)勢。

智能手機(jī)正在成為一部“全能”機(jī)器,，對GPU的性能要求越來越高,，麒麟950和helio X20 在GPU方面落后于三星和高通又是一大問題。

聯(lián)發(fā)科要挑戰(zhàn)高通的時機(jī)正在過去,，其某些方面的技術(shù)落后正成為它的弱點(diǎn),，讓它試圖進(jìn)軍高端市場屢屢受挫，helio X20要挑戰(zhàn)高通難題不少,。