沒有出色的散熱表現(xiàn),，就無法保證性能的持續(xù),、穩(wěn)定輸出。尤其對(duì)于游戲場(chǎng)景來說,，高效散熱尤其重要,。

Redmi旗艦一直以來都非常注重整機(jī)的散熱表現(xiàn)。這一次,，Redmi K30 Pro更是不計(jì)成本,，在散熱方面的堆料幾乎到了極致，全行業(yè)首發(fā)超大面積不銹鋼VC均熱板,。并且軟硬結(jié)合,，多管齊下,，杜絕過熱降頻現(xiàn)象的發(fā)生。

這篇文章我們就來了解一下Redmi K30 Pro在散熱方面的極致堆料,。

01

什么是熱管,？

什么是VC？

關(guān)于手機(jī)散熱,，目前提及最多的就是熱管和VC均熱板兩項(xiàng)技術(shù),。大多數(shù)手機(jī)中使用的核心散熱裝置還是熱管。

熱管的基本原理是：利用腔體中的水從液體變?yōu)闅怏w吸收熱量,。當(dāng)氣體觸及到溫度較低的區(qū)域時(shí),，凝結(jié)為液體釋放熱量。液體通過腔體內(nèi)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)（吸液芯）再回流到發(fā)熱區(qū)域,，循環(huán)往復(fù),，將發(fā)熱部位產(chǎn)生的熱量帶走散發(fā)掉。

而VC,，是Vapor Chamber的縮寫,，全稱是：真空腔均熱板散熱技術(shù)。其散熱的基本原理與熱管類似,，同樣是利用水的相變進(jìn)行循環(huán)散熱,。

但不同的是，熱管只有單一方向的“線性”有效導(dǎo)熱能力,，而VC相當(dāng)于從“線”到“面”的升級(jí),，可以將熱量向四面八方傳遞，有效增強(qiáng)散熱效率,。

同時(shí),，VC均熱板面積大，可以覆蓋更多熱源區(qū)域,。

熱管與VC腔體內(nèi)部均為真空狀態(tài),，可有效降低水的沸點(diǎn)，令氣液轉(zhuǎn)換的相變過程更早發(fā)生,，及時(shí)高效改善手機(jī)熱體驗(yàn),。

熱管與VC的最主要區(qū)別也可以這樣理解：如果把熱管比作一根竹子的話，那么VC均熱板就是多根竹子并在一起的竹筏,。

02

VC面積大,，

那可以有多大？

這么大

▲ Redmi K30 Pro VC均熱板 與友商V30 Pro 熱管大小對(duì)比

此前已經(jīng)有部分旗艦機(jī)使用了VC均熱板,，但大多為銅材質(zhì),。這一次Redmi K30 Pro全行業(yè)首發(fā)不銹鋼VC,，并將面積做到了3435mm2,，這可能是業(yè)界面積最大的VC,。

為什么要使用不銹鋼材質(zhì)？

不銹鋼VC相比銅VC有多方面的天然優(yōu)勢(shì),。

首先,，通過上面的拆解圖我們可以看到，無論是熱管還是VC,，都需要挖空一部分中框區(qū)域,，會(huì)對(duì)中框結(jié)構(gòu)強(qiáng)度造成一定影響。而不銹鋼比銅強(qiáng)度更高,，甚至可替代中框,，有助于實(shí)現(xiàn)整機(jī)減薄。

其次,，也正是因?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)強(qiáng)度更高,，在保證同等中框結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下，面積可以做得更大,，以覆蓋更多發(fā)熱部件,，進(jìn)一步增強(qiáng)整機(jī)散熱效率。

但眾所周知,，不銹鋼不如銅的導(dǎo)熱能力強(qiáng),。大家可能會(huì)有疑問：銅VC比不銹鋼VC散熱更好？其實(shí)不然,，前邊我們已經(jīng)介紹了VC的散熱原理,，無論熱管還是VC，主要都是通過內(nèi)部的氣液相變過程實(shí)現(xiàn)熱量擴(kuò)散,，而與殼體材質(zhì)的導(dǎo)熱性能無關(guān),。

Redmi團(tuán)隊(duì)在研發(fā)過程中，拉通上下游產(chǎn)業(yè)鏈,，克服了眾多工藝難題,，才最終實(shí)現(xiàn)不銹鋼VC的大規(guī)模量產(chǎn)。

03

輔以石墨烯 + 多層石墨片

打造立體散熱系統(tǒng)

除了超大面積的不銹鋼VC,，Redmi K30 Pro在機(jī)身其它位置還使用了多達(dá)7層石墨片+1層石墨烯來輔助散熱,。

在重點(diǎn)熱源CPU區(qū)域，一面,，Redmi K30 Pro通過銅塊和凝膠方案接觸VC,，令熱阻更小。另一面,，則覆蓋石墨烯,，面積達(dá)到了625mm2。讓熱量得到更好散發(fā)。這一設(shè)計(jì),，可令該區(qū)域表面溫度有效降低3℃,，令核心溫度降低14℃。

超大面積VC+石墨烯+多層石墨片對(duì)主板形成了上下包夾的“三明治”結(jié)構(gòu),，構(gòu)成全方位的第二代立體散熱系統(tǒng),。

04

矩陣式溫度監(jiān)控 + AI溫控策略

控溫更精準(zhǔn)

好的散熱硬件還需要匹配好的溫控策略，使手機(jī)在性能和溫度之間取得平衡,，保證性能的最大化輸出,。

Redmi K30 Pro內(nèi)置矩陣式溫度傳感器，通過機(jī)身內(nèi)部排布的9個(gè)溫度傳感器,，可精確感知CPU,、5G芯片、電池,、相機(jī)等部位的溫度,，做到對(duì)手機(jī)各部位溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)控。

Redmi K30 Pro采用基于AI的溫控策略,，在實(shí)驗(yàn)室對(duì)20多個(gè)用戶場(chǎng)景進(jìn)行熱測(cè)試,，記錄瞬時(shí)的溫度變化后，對(duì)幾十萬個(gè)溫度采樣數(shù)據(jù)建立數(shù)學(xué)模型,，通過AI機(jī)器學(xué)習(xí)的方法構(gòu)建不同場(chǎng)景下的手機(jī)表面溫度,，建立殼溫模型。

基于機(jī)身內(nèi)多個(gè)溫度傳感器的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),，為其匹配最合適的溫控模型,，適時(shí)調(diào)配整機(jī)的溫控策略，讓手機(jī)的溫控更細(xì)膩,、更準(zhǔn)確,、更合理。

05

實(shí)測(cè),！連續(xù)游戲

有效降溫3℃以上

我們對(duì)Redmi K30 Pro的散熱表現(xiàn)進(jìn)行了實(shí)測(cè),。

1小時(shí)持續(xù)重度游戲下，特效全開,。Redmi K30 Pro相比競(jìng)品最高溫度低3.2℃,。

總結(jié)一下

3435mm2超大面積不銹鋼VC+石墨烯+多層石墨片組成的立體散熱系統(tǒng)，從硬件層面保障了整機(jī)高效散熱,。加上AI溫控策略的精準(zhǔn)控溫,，讓Redmi K30 Pro時(shí)刻冷靜、清爽,。

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